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本实用新型提供一种提供一种用于半导体设备的装配工装，所述半导体设备包括腔体及位于腔体侧的支撑体，包括：至少三个臂，用于与半导体设备的组件连接以方便装配，所述臂包括第一臂、第二臂、第三臂，所述第一臂、第二臂、第三臂依次转动连接执行转动动作，且...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

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