一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构，所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜，所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链，本实用新型专利技术为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机构结合起来可以实现芯片的卷装以及卷装芯片转为料盘形式的盘装，本实用新型专利技术有效的减少了人力的投入，不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置


[0001]本技术涉及一种芯片转料设备结构
，特别是涉及一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置。

技术介绍

[0002]IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能，所以在存储芯片出厂以及应用前要对其做严格的测试。
[0003]现有技术中的存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这样就对芯片测试工作产生了障碍，所以就有必要开发一种芯片转料装置或应用于此芯片转料装置的机构，方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

技术实现思路

[0004]基于现有技术的不足，本技术公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,本技术方案为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，其特征在于，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构；所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜；所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链。2.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的拆膜机构包含第一卷轮机构、第一压轴以及第一支架；所述的第一压轴设置在所述的第一支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜易于与所述的物料链分离；所述的第一卷轮机构通过第一固定板设置在所述的第一支架上方，用于把拆解下来的覆膜卷收起来。3.如权利要求2所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于, 所述的第一卷轮机构包含第一卷轮与第一电机，所述的第一卷轮与第一电机分别对称设置在所述的第一固定板两面，所述的第一电机通过转轴带动所述的第一卷轮转动。4.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,芯片装卸部包含中间设置凹槽的长条形平板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片；所述的压片两端设置有长圆孔，用于调节两个所述压片之间的距离。5.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的覆膜机构包含第二卷轮机构、第二压轴、加热机构以及第二支架；所述的第二压轴设置在所述的第二支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜便于与所述的物料链贴合在一起；所述的第二卷轮机构通过第二固定板设置在所述的第二支架上方，用于输送所述的覆膜；所述的加热机构设置在所述的第二支架之上，所述的芯片装卸部穿过所述的加热机构，所述的加热机构用于加热所述的覆膜使所述的覆膜与所述的物料链粘合在一起。6.如权利要求5所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的第二卷轮机构由第二卷轮与转轴组成，所述的第二卷轮设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨密凯，李斌，杨松坤，
申请(专利权)人：汕尾市诺思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：