一种存储芯片承托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种存储芯片承托盘,包含承托盘本体、以及在所述承托盘本体的一面上阵列排布的多个芯片承托单元;所述的芯片承托单元包含第一承托件与第二承托件,所述的第一承托件与所述的第二承托件间隔设置,两个所述的第一承托件与两个所述的第二承托件围成一个方形的芯片承托位，相邻的所述芯片承托单元之间共用一个所述的第一承托件或所述的第二承托件，本实用新型专利技术包含多个芯片承托单元，每个芯片承托单元设置具有斜面的第一承托件与第二承托件，而且第一承托件与第二承托件围成一个易于一次性把存储芯片置放到位的方形芯片承托位，本实用新型专利技术可一次性盛放多个存储芯片，置放存储芯片时下端引脚位悬空，有效的起到了保护作用。到了保护作用。到了保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片承托盘


[0001]本技术涉及一种芯片测试设备结构
，特别是涉及一种存储芯片承托盘。

技术介绍

[0002]IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。
[0003]由于芯片的体积很小且薄，盛放及运输过程中容易受到剐蹭等伤害，所以就需要开发一种专门盛放芯片的承托盘，这样以来不但运输方便还对芯片起到保护作用。现有技术中的芯片承托盘已很多，本技术方案是对现有技术的改进，易于一次性把存储芯片置放到位并起到很好的保护作用。

技术实现思路

[0004]针对以上现有技术的不足，公开了一种存储芯片承托盘，包含多个芯片承托单元，每个芯片承托单元设置具有斜面的第一承托件与第二承托件，而且第一承托件与第二承托件围成一个易于一次性把存储芯片置放到位并起到很好的保护作用的方形芯片承托位，本技术方案具体如下：<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片承托盘,其特征在于,包含承托盘本体、以及在所述承托盘本体的一面上阵列排布的多个芯片承托单元;所述的芯片承托单元包含第一承托件与第二承托件,所述的第一承托件与所述的第二承托件间隔设置,两个所述的第一承托件与两个所述的第二承托件围成一个方形的芯片承托位，所述的芯片承托位用于定位承托存储芯片;相邻的所述芯片承托单元之间共用一个所述的第一承托件或所述的第二承托件。2.如权利要求1所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的第一承托件包含第一承托面与第二承托面，所述的第一承托面与水平面的夹角小于所述的第二承托面与水平面的夹角；所述的第一承托面与所述的第二承托面的相接处为第一承托边，所述的第一承托边为所述芯片承托位的一个边。3.如权利要求2所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的第一承托面与水平面的夹角范围为15
°‑
60
°
;所述的第二承托面与水平面的夹角范围为45
°‑
90
°
。4.如权利要求2所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的第二承托件包含第三承托面与第四承托面，所述的第三承托面与水平面的夹角小于所述的第四承托面与水平面的夹角；所述的第三承托面与所述的第四承托面的相接处为第二承托边，所述的第二承托边为所述芯片承托位的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松坤，杨密凯，张志强，李斌，
申请(专利权)人：汕尾市诺思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：