【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片承托盘
[0001]本技术涉及一种芯片测试设备结构
，特别是涉及一种存储芯片承托盘。
技术介绍
[0002]IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。
[0003]由于芯片的体积很小且薄，盛放及运输过程中容易受到剐蹭等伤害，所以就需要开发一种专门盛放芯片的承托盘，这样以来不但运输方便还对芯片起到保护作用。现有技术中的芯片承托盘已很多，本技术方案是对现有技术的改进，易于一次性把存储芯片置放到位并起到很好的保护作用。
技术实现思路
[0004]针对以上现有技术的不足，公开了一种存储芯片承托盘，包含多个芯片承托单元，每个芯片承托单元包含定位部与承托部，四个定位部围成一个方形的芯片承托位，承托部用于承托与保护存储芯片，本技术方案易于一次性把存储芯片置放到位并对存储芯片起到很好的保护作用，本技
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片承托盘，其特征在于,包含承托盘本体、以及在所述承托盘本体的一面上阵列排布的多个芯片承托单元;所述的芯片承托单元包含定位部与承托部；所述的定位部为L型，四个所述的定位部围成一个方形的芯片承托位，所述的芯片承托位定位置放存储芯片;所述的承托部为设置在所述芯片承托位四周的四条凸边,所述的凸边用于承托存储芯片。2.如权利要求1所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的芯片承托位的底部设置有镂空部，所述的镂空部由两个直边与两个曲边组成。3.如权利要求2所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的芯片承托单元的背面设置有第一加强部与第二加强部；所述的第一加强部的数量为两个，分别设置在所述的镂空部的两个直边处；所述的第二加强部的数量为两个，分别设置在所述的镂空部的两个曲边处。4.如权利要求3所述的存储芯片承托盘,其特征在于,所述的第一加强部包含第一加强筋与第一支撑块；所述的第一加强筋设置在所述镂空部的直边上，所述第一加强筋的凸出部分与所述的第一支撑块连接；所述的第一加强筋...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨松坤，杨密凯，张志强，李斌，
申请(专利权)人：汕尾市诺思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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