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本实用新型公开了一种存储芯片承托盘,包含承托盘本体、以及在所述承托盘本体的一面上阵列排布的多个芯片承托单元;所述的芯片承托单元包含第一承托件与第二承托件,所述的第一承托件与所述的第二承托件间隔设置,两个所述的第一承托件与两个所述的第二承托件...
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