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本实用新型公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构，所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜，所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一...
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