一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、料框、送料盒、上下料装置、侧板和下料堆叠机构，第一直线电机固定在机台上表面的中部，第二直线电机固定在第一直线电机的动端，横板固定在第二直线电机的动端；本发明专利技术在进行芯片的托盘装载编带工作的过程中，可使得托盘本体的上下料工作一步进行，相较于传统的需要分两步完成的托盘转载编带机而言，极大的提高了芯片编带的效率，更便于企业进行使用。便于企业进行使用。便于企业进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装设备
，尤其涉及一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。

技术介绍

[0002]编带机是电子元器件封装生产线上的一个重要设备，是完成将封装后芯片编入到料带上的工作，而很多芯片通常在封装后需要先装入到托盘内侧进行一系列的加工，而后再移栽编入到料带内侧，而对于托盘上的芯片进行编带则需要采用托盘转载编带机进行编带工作；现有的托盘转载编带机通常通过一个XY轴移动平台驱动托盘进行移动，配合取料装置将托盘上的芯片取下编入到料带上，同时在XY轴移动平台的一侧设置一组弹夹式上料装置和一组堆叠下料装置，在托盘上的芯片使用完成后，XY轴移动平台移动托盘至堆叠下料装置上，将空托盘下料并进行一层一层向上的堆叠，而后XY轴移动平台再移动至弹夹式上料装置的底部装载满载芯片的托盘，而后再次进行芯片的编带工作，而这种传统的托盘转载编带机的整个流程分为三步：托盘下料、托盘上料和编带工作；此种流程使得托盘下料和托盘下料的工作是分步进行，极大的增加了上下料的时间，从而降低了整个芯片编带的效率。
[0003]因此，有必要提供一种新的集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。
[0005]本专利技术提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、料框、送料盒、上下料装置、侧板和下料堆叠机构，第一直线电机固定在机台上表面的中部，第二直线电机固定在第一直线电机的动端，横板固定在第二直线电机的动端，放置框固定在横板的顶部远离第二直线电机动端的一侧，托盘本体插接在放置框的内侧，两个F型支撑架相对固定在机台的顶部远离取料装置的一侧，料框固定在两个F型支撑架的上端，送料盒固定在两个F型支撑架的上端，且送料盒位于料框的正下方，送料盒的中部开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有滑块，上下料装置由设置在送料盒侧壁的阻挡机构、固定在滑块顶部且与送料盒的内壁滑动连接的推块以及固定在滑块一侧的推动机构组成，上下料装置用于将料框内的托盘本体送入到放置框内侧，同时将放置框内侧完成编带工作的托盘本体推下放置框，两个侧板相对固定在机台的顶部靠近料框的一侧，且侧板的中部开设有避让槽，下料堆叠机构滑动连接在两个避让槽内壁，用于将从放置框上推下的托盘本体进行向上堆
叠。
[0006]优选的，阻挡机构包括阻挡条、立板、滑杆、推动板和第一弹簧，阻挡条通过第一滑孔滑动连接在送料盒的侧壁靠近侧板的一侧，两个立板并排固定在机台的顶部靠近阻挡条的一侧，滑杆通过第二滑孔滑动连接在立板的上端，推动板固定在两个滑杆的一端，且阻挡条靠近推动板的一侧与推动板的外壁固定，推动板的外壁靠近阻挡条的一侧与送料盒的外壁挤压接触，第一弹簧套设在滑杆的外壁，第一弹簧的一端与立板的外壁挤压接触，第一弹簧的另一端与推动板的外壁挤压接触。
[0007]优选的，立板的顶部远离推动板的一侧固定有稳定套，滑杆与稳定套的内壁滑动连接。
[0008]优选的，推动机构包括推动杆、第一齿条、连接条、挡止块、第三弹簧、第一齿轮和第二齿条，推动杆固定在滑块的外壁远离推动板的一侧，第一齿条通过第一线性滑轨滑动连接在机台的顶部靠近推动杆的一侧，连接条固定在第一齿条的顶部靠近推动杆的一侧，且推动杆通过第三滑孔与连接条滑动插接，挡止块固定在推动杆靠近连接条的一端，且挡止块的一侧与连接条的表面接触，第三弹簧套设在推动杆的外壁，第三弹簧的一端与连接条的外壁挤压接触，第三弹簧的另一端与推动杆的外壁固定，第一齿轮通过轴销转动连接在机台的顶部靠近第一齿条的一侧，且第一齿轮与第一齿条啮合连接，第二齿条固定在第二直线电机的底部靠近第一齿轮的一侧，且第二齿条与第一齿轮相配合。
[0009]优选的，下料堆叠机构包括下料载板、贯穿槽、翻转挡板、转轴、凸轮、单向轴承、第二齿轮和第三齿条，下料载板通过第二线性滑轨滑动连接在两个避让槽的内壁，贯穿槽对称开设在侧板的中部，翻转挡板通过轴销对称转动连接在两个侧板相背离的一侧，且翻转挡板的底部与贯穿槽的内壁接触，翻转挡板远离轴销的一侧穿过贯穿槽延伸至两个侧板之间，转轴通过轴承转动连接在两个侧板的下端，凸轮对称固定在转轴的两端，且下料载板的底部与凸轮的外壁挤压接触，单向轴承固定在转轴的外壁靠近第一齿条的一端，第二齿轮固定在单向轴承的外圈，第三齿条固定在第一齿条的顶部靠近第二齿轮的一侧，且第三齿条与第二齿轮啮合连接。
[0010]优选的，两个侧板的外壁固定有阻挡框。
[0011]优选的，机台顶部远离第二齿轮一侧的一个侧板的表面位于转轴的外侧等距固定有摩擦垫，且摩擦垫的外壁与转轴的外壁挤压接触。
[0012]优选的，机台的顶部靠近第一齿条的一侧固定有第一磁铁块，第一齿条的外壁靠近第一磁铁块的一侧固定有第二磁铁块，第二磁铁块与第一磁铁块相配合。
[0013]优选的，放置框内壁的两侧均对称开设有嵌入槽，嵌入槽的内壁固定有弹片，弹片与托盘本体的外壁挤压接触。
[0014]本专利技术还提供一种封装方法，通过采用上述的集成电路半导体芯片封装装置进行封装过程中芯片的托盘转载编带工作。
[0015]与相关技术相比较，本专利技术提供的集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法具有如下有益效果：本专利技术在使用时，当放置框上托盘本体上的芯片用完时，通过驱动第一直线电机和第二直线电机带动放置框移动至处于送料盒与下料载板之间，而后则通过上下料装置可以将料框内最下方的一个满载有芯片的托盘本体推动至放置框内侧，而该托盘本体进入到
放置框内侧的同时推动放置框内侧原有的空的托盘本体移动至下料载板上，从而能够使得空的托盘本体的下料工作和满载的托盘本体的上料工作同步进行，而后第一直线电机和第二直线电机驱动带动放置框移动至芯片的编带工位上进行编带工作，而设置的下料堆叠机构可以实现空的托盘本体的向上堆叠工作，整个托盘本体的上下料工作能够一步实现，相较于传统的需要分两步完成的托盘转载编带机而言，极大的提高了芯片编带的效率，更便于企业进行使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的托盘本体形状结构示意图；图3为本专利技术的A处放大图；图4为本专利技术的滑槽位置结构示意图；图5为本专利技术的上下料装置结构示意图；图6为本专利技术的推块位置结构示意图；图7为本专利技术的阻挡机构结构示意图之一；图8为本专利技术的B处放大图；图9为本专利技术的阻挡机构结构示意图之二；图10为本专利技术的推动机构结构示意图之一；图11为本专利技术的C处放大图；图12为本专利技术的推动机构结构示意图之二；图13为本专利技术的下料堆叠机构结构示意图之一；图14为本专利技术的下料堆叠机构结构示意图之二；图15为本专利技术的下料堆叠机构结构示意图之三。
[0017]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体芯片封装装置，包括：机台（1）；取料装置（2），所述取料装置（2）固定在机台（1）顶部的一侧；料带输送装置（3），所述料带输送装置（3）设置在机台（1）的一侧，且取料装置（2）与料带输送装置（3）相配合；其特征在于，还包括：第一直线电机（4），所述第一直线电机（4）固定在机台（1）上表面的中部；第二直线电机（5），所述第二直线电机（5）固定在第一直线电机（4）的动端；横板（6），所述横板（6）固定在第二直线电机（5）的动端；放置框（7），所述放置框（7）固定在横板（6）的顶部远离第二直线电机（5）动端的一侧；托盘本体（8），所述托盘本体（8）插接在放置框（7）的内侧；F型支撑架（9），两个所述F型支撑架（9）相对固定在机台（1）的顶部远离取料装置（2）的一侧；料框（10），所述料框（10）固定在两个F型支撑架（9）的上端；送料盒（11），所述送料盒（11）固定在两个F型支撑架（9）的上端，且送料盒（11）位于料框（10）的正下方，所述送料盒（11）的中部开设有滑槽（11a），所述滑槽（11a）的内壁滑动连接有滑块（12）；上下料装置（13），所述上下料装置（13）由设置在送料盒（11）侧壁的阻挡机构（131）、固定在滑块（12）顶部且与送料盒（11）的内壁滑动连接的推块（132）以及固定在滑块（12）一侧的推动机构（133）组成，所述上下料装置（13）用于将料框（10）内的托盘本体（8）送入到放置框（7）内侧，同时将放置框（7）内侧完成编带工作的托盘本体（8）推下放置框（7）；侧板（14），两个所述侧板（14）相对固定在机台（1）的顶部靠近料框（10）的一侧，且侧板（14）的中部开设有避让槽（14a）；下料堆叠机构（15），所述下料堆叠机构（15）滑动连接在两个避让槽（14a）内壁，用于将从放置框（7）上推下的托盘本体（8）进行向上堆叠。2.根据权利要求1所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述阻挡机构（131）包括：阻挡条（1311），所述阻挡条（1311）通过第一滑孔滑动连接在送料盒（11）的侧壁靠近侧板（14）的一侧；立板（1312），两个所述立板（1312）并排固定在机台（1）的顶部靠近阻挡条（1311）的一侧；滑杆（1313），所述滑杆（1313）通过第二滑孔滑动连接在立板（1312）的上端；推动板（1314），所述推动板（1314）固定在两个滑杆（1313）的一端，且阻挡条（1311）靠近推动板（1314）的一侧与推动板（1314）的外壁固定，所述推动板（1314）的外壁靠近阻挡条（1311）的一侧与送料盒（11）的外壁挤压接触；第一弹簧（1315），所述第一弹簧（1315）套设在滑杆（1313）的外壁，所述第一弹簧（1315）的一端与立板（1312）的外壁挤压接触，所述第一弹簧（1315）的另一端与推动板（1314）的外壁挤压接触。3.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述立板（1312）
的顶部远离推动板（1314）的一侧固定有稳定套（16），所述滑杆（1313）与稳定套（16）的内壁滑动连接。4.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，所述推动机构（133）包括：推动杆（1331），所述推动杆（1331）固定在滑块（12）的外壁远离推动板（1314）的一侧；第一齿条（1332），所述第一齿条（1332）通过第一线性滑轨滑动连接在机台（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：