电子元器件载带封装机及其封装方法技术

本发明专利技术的电子元器件载带封装机及其封装方法，属于封装机技术领域，包括有支撑台，所述支撑台的前端一侧上端设置有缓冲垫，所述支撑台的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器，本发明专利技术的有益效果设置缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧，在将载带通过放料卷拉出再将拉出的一端穿过U型架以及热压装置后和收料卷连接，在对载带上的孔穴放置电子元器件时，对放置好的电子元器件进行按压使，电子元器件按入载带上的孔穴更深时，缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧对载带以及电子元器件进行缓冲，放置损坏，通过将电子元器件整齐放置在存放盒内部，电子元器件通过出料口掉落在软板上，第二阻尼器以及第二缓冲弹簧对掉落的电子元器件进行缓冲。进行缓冲。进行缓冲。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件载带封装机及其封装方法


[0001]本专利技术涉及封装机
，具体讲是电子元器件载带封装机。

技术介绍

[0002]载带是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44m、56mm等。现有的载带包装机其包括机架、设置在机架上的载带和可转动的载带盘，载带在载带驱动装置的作用下沿机架上的载带输送轨道滑移。
[0003]引用申请号为202121341033.4的专利技术公开了载带包装机，包括机箱以及所述机箱顶端固设的工作台；在工作台上设置排料机构，将电子元器件存储在储料盒内，经由储料盒底端的放料口排出，再经由下料滑板滑入下料轴座，最后经由下料坡板落入放料槽内，载带在放料槽内向收料盘方向输送时，通过挡板对电子元器件进行限位，使放料槽内落入的电子元器件能够落入载带上对应的孔穴内，再经由挡板后侧的压辊将电子元器件压入孔穴内，完成电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元器件载带封装机，其特征在于：包括有支撑台(1)，所述支撑台(1)的前端一侧上端设置有缓冲垫(2)，所述支撑台(1)的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器(3)，若干所述第一阻尼器(3)的上端均和所述缓冲垫(2)的底部相连接，若干所述第一阻尼器(3)上均套设有第一缓冲弹簧(4)，所述支撑台(1)的前端两侧分别固定两个L型支架(5)，两两所述L型支架(5)前后分布，靠近所述支撑台(1)后端两侧的两个述L型支架(5)上开设有滑孔(7)，靠近所述支撑台(1)前端两侧的所述L型支架(5)的前端一侧安装有电机(6)，两个所述电机(6)的输出端分别穿过两个所述L型支架(5)固定连接有伸缩转杆(8)，两个所述伸缩转杆(8)的伸缩端分别和两个所述滑孔(7)转动连接，其中一个所述伸缩转杆(8)上套设有放料卷(9)，另一个所述伸缩转杆(8)上套设有收料卷(10)，所述支撑台(1)的前端一侧靠近所述收料卷(10)一侧上端设置有热压装置(34)。2.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述支撑台(1)的后端上侧设置有传送带(23)，所述传送带(23)为环形，所述传送带(23)上设置有若干放置槽(24)，所述放置槽(24)的底部设置有橡胶垫(33)。3.根据权利要求2所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述传送带(23)的内部一侧设置有存放箱(25)，所述存放箱(25)的下端开设有通孔(27)，所述存放箱(25)的后端一侧设置有电动推杆(31)，所述电动推杆(31)的伸缩端固定连接有推板(32)，所述推板(32)和位于所述通孔(27)内部，所述放置槽(24)朝所述存放箱(25)的一侧开设有开口，所述存放箱(25)的底部两侧分别安装有第二阻尼器(29)，两个所述第二阻尼器(29)的上端连接有同一个软板(28)，两个所述第二阻尼器(29)上均套设有第二缓冲弹簧(30)，所述软板(28)位于所述通孔(27)内，所述存放箱(25)的上端设置为存放盒(35)，所述存放盒(35)底部设置有出料口(26)，所述出料口(26)位于所述软板(28)的上端，所述推板(32)和所述软板(28)以及所述橡胶垫(33)平齐。4.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述支撑台(1)中间前后端固定连接有同一个U型架(11)，所述U型架(11)的上端两侧分别固定安装有丝杆滑台(12)，两个所述丝杆滑台(12)的两个滑块下端分别固定连接有液压杆(13)，两个所述液压杆(13)的伸缩端分别固定连接有连接板(15)，两个所述液压杆(13)的杆筒下端前后两侧分别固...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐霞，
申请(专利权)人：湖南金磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：