【技术实现步骤摘要】
一种具有防绕带的LED芯片编带机
[0001]本技术涉及LED编带机
,具体涉及一种具有防绕带的LED 芯片编带机。
技术介绍
[0002]在LED芯片的整条生产线上,编带是必不可少的步骤。LED芯片编带机可以分为半自动和全自动两大类,使用时,用人工或自动上料设备把LED芯片放入编带中,马达转动把盖带成型编带拉到封装位置,这个位置盖带在上,编带在下,经过升温的两个封刀压在盖带和编带上,使盖带把编带上面的LED 芯片口封住,这样就达到了LED芯片封装的目的,然后收料盘把封装过的编带卷好收料。然而,目前LED芯片编带机没有设置张紧机构或者张紧机构因结构设置不合理,编带张紧效果差,编带过紧而被拉扯断或编带过松造成缠绕松动,产生编带受损,影响了正常的产量输出,更为严重的绕带会导致编带机受损。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种具有防绕带的LED芯片编带机。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种具有防绕带的LED芯片编带机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防绕带的LED芯片编带机,其特征在于:包括编带机本体(1),所述编带机本体(1)上从右至左依次安装有前支架(5)、前轮支架(8)、LED芯片上料机构(38)、中支架(13)、后轮支架(15)、热合机构(35)、后支架(23),所述前支架(5)上安装有前芯轴(3),所述前芯轴(3)上安装有前料盘(4),所述前轮支架(8)上安装有前轮轴(9),所述前轮轴(9)上安装有前导向轮(7),中支架(13)上安装有中芯轴(11),中芯轴(11)上安装有中料盘(10),后轮支架(15)上安装有后轮轴(16),后轮轴(16)上安装有后导向轮(14)。2.根据权利要求1所述一种具有防绕带的LED芯片编带机,其特征在于:所述后支架(23)上安装有电机(22),所述电机(22)的输出端上安装有电机轴(21),电机轴(21)上安装有支撑后料盘(20),所述后支架(23)上固定有支撑板(24),所述支撑板(24)上开设有导向孔,导向孔内部安装有导向筒,所述导向筒内滑动设置有导向杆(25)。3.根据权利要求2所述一种具有防绕带的LED芯片编带机,其特征在于:所述导向杆(25)的顶部固定在U形板(26)上,所述支撑板(24)上开设有螺纹孔,螺纹孔内设置有螺杆(27),所述螺杆(27)的顶部抵接在U形板(26)上,U形板(26)内侧转动安装有张紧轮(28),U形板(26)的一侧安装有两块滑块(29),两块滑块(29)分别滑动设置有两条滑轨(30)上,两条所述滑轨(30)安装在后支架(23)上。4.根据权利要求1所述一种具有防绕带的LED芯片编带机,其特征在于:所述后支架(23)上固定有上轮轴(31),所述上轮轴(31)上安装有支撑上轮(32),所述后支架(23)上固定有下轮轴(33),下轮轴(33)上安装有支撑下轮(34)。5.根据权利要求1所述一种具有防绕带...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛谆,
申请(专利权)人:飞尼科斯苏州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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