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本发明的电子元器件载带封装机及其封装方法，属于封装机技术领域，包括有支撑台，所述支撑台的前端一侧上端设置有缓冲垫，所述支撑台的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器，本发明的有益效果设置缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧，在将载带通过放料卷拉出再...
该专利属于湖南金磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南金磁电子有限公司授权不得商用。

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