塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件、其制备方法和应用，按重量百分比计，产品的原材料包括以下组分：粘合剂5%~15%；组分M≥85wt%；组分M为磁导率

【技术实现步骤摘要】
塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于磁性材料制备
，具体而言，涉及一种塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]目前市场上应用的无线充电隔磁片，大多采用烧结铁氧体磁性材料制备而成，采用铁氧体磁性材料制作隔磁片，其优点是技术难度较小，生产厂家普遍，但该工艺需要高温烧结，高温烧结过程中隔磁片易碎、易变形，超薄复杂结构以及一体化大尺寸产品难以实现。
[0003]因此如何制备出不易变形、一体化超大尺寸、超薄复杂结构、精密型磁性元件且耐冲击、机械强度良好的新型高效率塑性无线充电导磁、隔磁材料，成为目前研究的主要方向。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件、其制备方法和应用，解决了现有技术中导磁、隔磁片易碎、易变形且无法得到一体化超大尺寸、超薄、结构复杂塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件，按重量百本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件，其特征在于，按重量百分比计，原材料包括以下组分：粘合剂
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5%~15wt%组分M
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≥85wt%；其中，组分M为磁导率
µ
≥50且单个彼此绝缘的硅包覆铁粉颗粒。2.根据权利要求1所述的塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件，其特征在于，组分M为磁导率
µ
≥50的铁粉硅包覆铁硅铝、或者组分M为磁导率
µ
≥50的羰基铁粉颗粒、或者组分M为磁导率
µ
≥50的硅包覆铁硅铝/羰基铁粉颗粒；优选地，当组分M为磁导率
µ
≥50的硅包覆铁硅铝/羰基铁粉颗粒时，硅包覆铁硅铝颗粒和硅包覆羰基铁粉颗粒的重量比为1:9~9:1；更优选为4:6~6:4。3.根据权利要求1所述的塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件，其特征在于，所述粘合剂选自聚醚醚酮粉、聚醚砜树脂、聚氨脂粉、尼龙、聚丁烯和聚乙烯中的一种或者多种。4.根据权利要求1所述的塑性软磁性导磁、无线充电隔磁器件，其特征在于，所述组分M的颗粒粒度为50~800目；所述粘合剂为颗粒粒度10~1000目的微粉；优选地，所述组分M占总比重90wt%以上，颗粒粒度为100~600目。5.根据权利要求1至4中任一项所述的塑性软磁性导磁、无线充电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐霞，彭浩，徐沛银，
申请(专利权)人：湖南金磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：