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本发明提供的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、...
该专利属于深圳市天成照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天成照明有限公司授权不得商用。

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