一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了属于半导体晶粒取放技术领域的一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，包括可转动复位的底座和双摆臂装置，所述底座上表面的左右两侧设有条形凹槽，所述底座上表面的前后两侧设有凸起安装块，所述条形凹槽和凸起安装块均关于所述底座的中心对称设置，所述双摆臂装置为对称设置于左右两侧的条形凹槽上，且所述双摆臂装置的一端与凸起安装块活动连接。本实用新型专利技术在摆臂的过程吸嘴不会与晶粒接触到，在摆臂到达指定位置后，晶粒被抵推于吸嘴上并被吸嘴真空吸附，以及摆臂后将晶粒放置于相应位置，整个摆臂取放晶粒具有吸嘴不磨损和取放晶粒可缓冲，提升的吸嘴的使用寿命、取放晶粒的精度和良品率。放晶粒的精度和良品率。放晶粒的精度和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构


[0001]本技术属于半导体晶粒取放
，涉及一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构。

技术介绍

[0002]传统晶粒取放过程为：晶圆盘移动到指定位置后，固晶摆臂通过吸嘴吸附到晶粒，旋转180度后将晶粒固定在具有粘性的蓝膜上。然而，在取放晶粒的过程中，要求晶粒与摆臂有一定间距，传统的方式采用弹片设置，通过弹片连接产生的摆角使摆臂的吸嘴与抵触到晶圆盘上晶粒，导致吸嘴与晶粒接触磨损吸嘴，影响吸嘴寿命和降低了取放晶粒的精度，造成取放晶粒的不良率攀升。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，旨在解决传统弹片连接设置所产生的摆角使摆臂的吸嘴与抵触到晶圆盘上晶粒，导致吸嘴与晶粒接触磨损吸嘴，影响吸嘴寿命和降低了取放晶粒的精度，造成取放晶粒的不良率攀升的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，包括：
[0005]可转动复位的底座，所述底座上表面的左右两侧设有条形凹槽，所述底座上表面的前后两侧设有凸起安装块，所述条形凹槽和凸起安装块均关于所述底座的中心对称设置；
[0006]双摆臂装置，所述双摆臂装置为对称设置于左右两侧的条形凹槽上，且所述双摆臂装置的一端与凸起安装块活动连接。
[0007]作为优选的，所述双摆譬装置包括滑动组件、装配板、弹性连接组件和吸嘴组件，所述滑动组件底部固定连接设置于条形凹槽内，所述滑动组件的顶部固定连接设有装配板，所述装配板的一侧端设有与凸起安装块活动连接的弹性连接组件，所述装配板的外侧端设有用于吸附晶粒的吸嘴组件。
[0008]作为优选的，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨的上部与滑块的下部相互滑配连接，以使所述装配板相对于导轨可左右微移，其中，所述导轨与条形凹槽固定连接，所述滑块与装配板固定连接。
[0009]作为优选的，所述弹性连接组件包括螺柱、螺母和弹簧，所述装配板上设有第一通孔，所述凸起安装块上设有第二通孔，所述螺柱的末端依次穿过第一通孔、第二通孔设有可调节的螺母，所述螺柱穿设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述装配板、凸起安装块相互低紧，以调节所述吸嘴组件的微量移动。
[0010]作为优选的，所述吸嘴组件包括固定块、空心吸杆、吸嘴、密封圈和玻璃片，所述固定块下端固定安装于装配板上，所述固定块上设有通腔，所述通腔内安装有空心吸杆，所述吸杆的前端气密连接设有可真空吸附的吸嘴，所述固定块位于空心吸杆的末端贴设有透明的玻璃片，所述空心吸杆与固定块之间设有密封圈，所述吸嘴、空心吸杆、密封圈和玻璃片
为同轴设置。
[0011]作为优选的，所述装配板末端设有气压接头，所述装配板内设有通气槽，所述通气槽与通腔连通，以通过气压接头使吸嘴实现真空吸附晶粒。
[0012]作为优选的，所述底座侧壁设有限位挡板，所述限位挡板位于条形凹槽侧端以防止滑块移动出导轨外。
[0013]作为优选的，所述底座下部设有一体成型的圆形结构连接体，可用于与驱动电机的输出轴进行连接。
[0014]本技术相对于现有技术的有益效果：
[0015]本专利技术提供一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，在摆臂的过程吸嘴不会与晶粒接触到，在摆臂到达指定位置后，晶粒被抵推于吸嘴上并被吸嘴真空吸附，以及摆臂后将晶粒放置于相应位置，整个摆臂取放晶粒具有吸嘴不磨损和取放晶粒可缓冲，提升的吸嘴的使用寿命、取放晶粒的精度和良品率。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0017]图1为本技术双摆臂晶粒缓冲取放料机构的立体结构示意图；
[0018]图2为图1的俯视结构示意图；
[0019]图3为图1的主视结构示意图；
[0020]图4为图1的分解结构示意图；
[0021]附图标记：
[0022]1、底座；101、圆形结构连接体；2、条形凹槽；3、凸起安装块；301、第二通孔；4、双摆臂装置；5、滑动组件；501、导轨；502、滑块；6、装配板；601、第一通孔；7、弹性连接组件；701、螺柱；702、螺母；703、弹簧；8、吸嘴组件；801、固定块；802、空心吸杆；803、吸嘴；804、密封圈；805、玻璃片；806、通腔；9、气压接头；10、限位挡板。
具体实施方式
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，参考图1
‑
4所示，包括：
[0026]可转动复位的底座1，所述底座1上表面的左右两侧设有条形凹槽2，所述底座1上表面的前后两侧设有凸起安装块3，所述条形凹槽2和凸起安装块3均关于所述底座1的中心对称设置；
[0027]双摆臂装置4，所述双摆臂装置4为对称设置于左右两侧的条形凹槽2上，且所述双摆臂装置4的一端与凸起安装块3活动连接。
[0028]针对传统采用的弹片设置，通过弹片连接产生摆角的过程中，吸嘴803与晶圆盘会触接，导致吸嘴803前端口磨损，磨损变大的吸嘴803可能会一次吸附至少2个晶粒情况，影响吸嘴803使用寿命和降低了取放晶粒的精度，造成取放晶粒的不良率攀升。基于此，本实施例采用双摆臂装置4的模式，对称设置于底座1左右两侧的条形凹槽2上，这样，双摆臂装置4在每次摆臂时可同时完成取晶粒和放晶粒的作业，且在摆臂的过程中，双摆臂装置4的吸嘴803不会直接与晶圆盘触接磨损，而是在转动至指定位置后，采用过量顶推作用于晶圆盘上的晶粒背面，使晶粒自己贴紧到吸嘴803上，通过气缸吸气即可将品粒委托的吸附在吸嘴803上，如此，吸嘴803不易磨损，吸附平稳精确，确保摆臂吸晶分选的晶粒的良品率。
[0029]当然，取晶粒后，双摆臂装置4还可以同时完成放晶粒，放晶粒的过程为摆臂转动到指定位置后，采用过量顶推作用于具有黏性的蓝晶盘背面空白位置，并使空白位置微量突出贴紧于已经吸附的晶粒上，通过放气晶粒脱离吸嘴803，并成功粘贴到蓝晶盘上，这样就完成了取放晶粒的全过程，结构简单，操作可控吸嘴803不易磨损，双摆臂装置4作业效率得到很本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双摆臂晶粒缓冲取放料机构，其特征在于，包括：可转动复位的底座，所述底座上表面的左右两侧设有条形凹槽，所述底座上表面的前后两侧设有凸起安装块，所述条形凹槽和凸起安装块均关于所述底座的中心对称设置；双摆臂装置，所述双摆臂装置为对称设置于左右两侧的条形凹槽上，且所述双摆臂装置的一端与凸起安装块活动连接。2.根据权利要求1所述的双摆臂晶粒缓冲取放料机构，其特征在于，所述双摆臂装置包括滑动组件、装配板、弹性连接组件和吸嘴组件，所述滑动组件底部固定连接设置干条形心槽内，所述滑动组件的顶部固定连接设有装配板，所述装配板的一侧端设有与凸起安装块活动连接的弹性连接组件，所述装配板的外侧端设有用于吸附晶粒的吸嘴组件。3.根据权利要求2所述的双摆臂晶粒缓冲取放料机构，其特征在于，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨的上部与滑块的下部相互滑配连接，以使所述装配板相对于导轨可左右微移，其中，所述导轨与条形凹槽固定连接，所述滑块与装配板固定连接。4.根据权利要求3所述的双摆臂晶粒缓冲取放料机构，其特征在于，所述弹性连接组件包括螺柱、螺母和弹簧，所述装配板上设有第一通孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨美高，杨少刚，
申请(专利权)人：深圳市八零联合装备有限公司，
类型：新型
国别省市：