本实用新型专利技术提供半导体卷盘超声波焊接装置，涉及超声波焊领域。该半导体卷盘超声波焊接装置，包括支架、超声波焊接装置和压力表，所述支架顶部固定连接有固定环，所述固定环内部设置有多个夹板，所述固定环外侧套设有环形气管。该半导体卷盘超声波焊接装置，即可完成对半导体卷盘夹持固定，通过多个气泵从多个方位对半导体卷盘进行夹持固定，提高半导体卷盘在支架顶部被超声波焊接装置焊接加工过程中固定的稳定性，并且多个气压伸缩杆可以推动夹板移动的距离为范围性的，因此可以通过多个夹板在固定环内部固定夹持不同尺寸直径的半导体卷盘，控制使用支架和超声波焊接装置对半导体卷盘加工的成本。卷盘加工的成本。卷盘加工的成本。
【技术实现步骤摘要】
半导体卷盘超声波焊接装置
[0001]本技术涉及一种焊接装置，具体为半导体卷盘超声波焊接装置，属于超声波焊
技术介绍
[0002]超声波焊接机是一种利用超声波进行焊接的装置。超声波焊接机大概包括发生器、气动部分、程序控制部分、换能器部分组成的超声波焊接装置，以及支架。发生器主要作用是将工频50HZ转换为高频15KHz或20KHz的高压电波，气动部分是在加工部分完成加压、保压等压力需求，程序控制部分是实时功率的显示、加压、保压的时间设置，换能器部分是将发生器产生的高压高频的电信号转换为高频的机械能振动信号，并以振动的形式作用于被焊物品上，振动产生的摩擦使得物体表面温度升高，温度高于熔点时便发生熔化，将接口间间隙填充完整，最后，振动停止，物体在一定压力作用下冷却成形，完成物体间的焊接。
[0003]在超声波焊接装置使用的过程中，需要对待加工工件进行固定，但是一些工件在固定时，会存在着麻烦，例如对圆形的半导体卷盘进行固定时，半导体卷盘弧形的侧面对会对固定造成麻烦，弧形面夹持固定存在着稳定性差的隐患，并且需要固定不同尺寸的半导体卷盘时，还需要更换固定用的夹具，导致半导体卷盘使用超声波焊接加工的成本增加。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供半导体卷盘超声波焊接装置，以解决现有技术中对圆形的半导体卷盘进行固定时，半导体卷盘弧形的侧面对会对固定造成麻烦，弧形面夹持固定存在着稳定性差的隐患，并且需要固定不同尺寸的半导体卷盘时，还需要更换固定用的夹具，导致半导体卷盘使用超声波焊接加工的成本增加的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：半导体卷盘超声波焊接装置，包括支架、超声波焊接装置和压力表，所述支架顶部固定连接有固定环，所述固定环内部设置有多个夹板，所述固定环外侧套设有环形气管，多个所述夹板与环形气管之间均设置有气压伸缩杆和连接管，所述环形气管底部设置有三角管，所述三角管内部设置有气泵，所述固定环内腔顶部设置有支撑板，所述支撑板底部固定连接有限位杆和推动弹簧。
[0008]优选地，所述超声波焊接装置安装于支架顶部后侧，所述固定环和环形气管均固定连接于支架顶部前侧。
[0009]优选地，所述固定环内部开设有内槽，所述夹板、气压伸缩杆和连接管均设置于内槽内部，所述气压伸缩杆与夹板固定连接，所述连接管固定连接于气压伸缩杆与环形气管之间，所述气压伸缩杆与支架固定连接，多个气压伸缩杆内部灌输气体，使多个气压伸缩杆同时工作推动多个夹板向半导体卷盘移动。
[0010]优选地，所述气泵和三角管均固定连接于支架顶部，所述三角管与环形气管之间
固定连接有多个竖管，多个所述竖管均贯穿支架并与支架固定连接，气泵通过多个竖管与环形气管连通，因此可以均匀的向环形气管内部各个部位进行充气，保证多个夹板同步被气压伸缩杆推动。
[0011]优选地，所述气泵输出端固定连接有导气管，所述导气管两侧与三角管之间均固定连接有圆管，所述压力表与三角管之间固定连接有检测管道，所述压力表固定连接于支架底部一侧，根据压力表显示的压力指数控制气泵暂停工作，即可完成对半导体卷盘夹持固定。
[0012]优选地，所述支架顶部开设有通槽，所述通槽底部设置有安装管，所述安装管固定连接于支架底部，所述推动弹簧贯穿通槽与安装管固定连接，所述限位杆底部贯穿安装管，反弹的限位杆推动支撑板，使支撑板在限位杆的限位下从收纳槽和固定环内部离开。
[0013]优选地，所述支架顶部开设有收纳槽，所述支撑板设置于收纳槽顶部，多个所述夹板呈环形分布于收纳槽外侧，支撑板被按压时，会移动到收纳槽内部，通过收纳槽对支撑板进行收纳，避免收纳槽影响夹板的移动。
[0014]本技术提供了半导体卷盘超声波焊接装置，其具备的有益效果如下：
[0015]1、该半导体卷盘超声波焊接装置，多个气压伸缩杆同时工作推动多个夹板向半导体卷盘移动，当多个夹板与半导体卷盘接触对半导体卷盘进行固定后，根据压力表显示的压力指数控制气泵暂停工作，即可完成对半导体卷盘夹持固定，通过多个气泵从多个方位对半导体卷盘进行夹持固定，提高半导体卷盘在支架顶部被超声波焊接装置焊接加工过程中固定的稳定性，并且多个气压伸缩杆可以推动夹板移动的距离为范围性的，因此可以通过多个夹板在固定环内部固定夹持不同尺寸直径的半导体卷盘，控制使用支架和超声波焊接装置对半导体卷盘加工的成本。
[0016]2、该半导体卷盘超声波焊接装置，反弹的限位杆推动支撑板，使支撑板从收纳槽和固定环内部离开，将支撑板顶部的半导体卷盘推动离开固定环内部，方便工作人员快速的拿取支撑板顶部的半导体卷盘，保证半导体卷盘加工的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术支撑板的结构示意图；
[0019]图3为本技术环形气管的结构示意图；
[0020]图4为本技术竖管的结构示意图。
[0021]图中：1、支架；2、超声波焊接装置；3、固定环；4、支撑板；5、内槽；6、夹板；7、气压伸缩杆；8、环形气管；9、连接管；10、收纳槽；11、通槽；12、推动弹簧；13、限位杆；14、安装管；15、三角管；16、气泵；17、导气管；18、圆管；19、竖管；20、压力表。
具体实施方式
[0022]本技术实施例提供半导体卷盘超声波焊接装置。
[0023]请参阅图1、图2、图3和图4，包括支架1、超声波焊接装置2和压力表20，超声波焊接装置2安装于支架1顶部后侧，固定环3和环形气管8均固定连接于支架1顶部前侧，支架1顶部固定连接有固定环3，固定环3内部设置有多个夹板6，固定环3外侧套设有环形气管8，多
个夹板6与环形气管8之间均设置有气压伸缩杆7和连接管9，环形气管8底部设置有三角管15，三角管15内部设置有气泵16，气泵16输出端固定连接有导气管17，导气管17两侧与三角管15之间均固定连接有圆管18，压力表20与三角管15之间固定连接有检测管道，压力表20固定连接于支架1底部一侧，气泵16和三角管15均固定连接于支架1顶部，三角管15与环形气管8之间固定连接有多个竖管19，多个竖管19均贯穿支架1并与支架1固定连接，固定环3内腔顶部设置有支撑板4，固定环3内部开设有内槽5，夹板6、气压伸缩杆7和连接管9均设置于内槽5内部，气压伸缩杆7与夹板6固定连接，连接管9固定连接于气压伸缩杆7与环形气管8之间，气压伸缩杆7与支架1固定连接，支撑板4底部固定连接有限位杆13和推动弹簧12。
[0024]具体的，将半导体卷盘放到支撑板4顶部后按压，使支撑板4移动到固定环3内腔底部后，为气泵16接通电源，使气泵16工作，并且气泵16输出端通过导气管17和两个圆管18与三角管15连通，同时的三角管15通过多个竖管19与环形气管8连通，因此工作的气泵16通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体卷盘超声波焊接装置，包括支架(1)、超声波焊接装置(2)和压力表(20)，其特征在于：所述支架(1)顶部固定连接有固定环(3)，所述固定环(3)内部设置有多个夹板(6)，所述固定环(3)外侧套设有环形气管(8)，多个所述夹板(6)与环形气管(8)之间均设置有气压伸缩杆(7)和连接管(9)，所述环形气管(8)底部设置有三角管(15)，所述三角管(15)内部设置有气泵(16)，所述固定环(3)内腔顶部设置有支撑板(4)，所述支撑板(4)底部固定连接有限位杆(13)和推动弹簧(12)。2.根据权利要求1所述的半导体卷盘超声波焊接装置，其特征在于：所述超声波焊接装置(2)安装于支架(1)顶部后侧，所述固定环(3)和环形气管(8)均固定连接于支架(1)顶部前侧。3.根据权利要求1所述的半导体卷盘超声波焊接装置，其特征在于：所述固定环(3)内部开设有内槽(5)，所述夹板(6)、气压伸缩杆(7)和连接管(9)均设置于内槽(5)内部，所述气压伸缩杆(7)与夹板(6)固定连接，所述连接管(9)固定连接于气压伸缩杆(7)与环形气管(8)之间，所述气压伸缩杆(7)与支架(1)固定连接。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王柏青，
申请(专利权)人：南通勤为半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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