螺帽拆装机构制造技术

本发明专利技术提供一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，且包含一拆装模块以及一旋转模块。拆装模块用以拆装螺帽，且包含一本体及一嵌合槽，嵌合槽设置于本体；旋转模块连接于拆装模块；其中，嵌合槽的一形状与螺帽的一外形对应，当拆装模块拆卸螺帽时，螺帽被嵌合于嵌合槽，且拆装模块受动于旋转模块而使螺帽被旋松。借由嵌合槽的形状与螺帽的外形对应，可达到提升螺帽拆装效率的功效。可达到提升螺帽拆装效率的功效。可达到提升螺帽拆装效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
螺帽拆装机构


[0001]本专利技术是有关一种螺帽拆装机构，且尤其是有关一种应用于切割设备的螺帽拆装机构。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(IC)的制造过程相当繁杂，其中，切片好的晶圆会先经过黄光、蚀刻、扩散及薄膜等处理以完成重要的金属布线，接着再依据预先规划好的功能或尺寸进行裁切，以形成常见的一格格的晶粒(Die)；由于金属布线相当精密，对应用来进行裁切的刀具势必也需要具备更高的精度，因而相关业者开发出一种切割设置，其包含薄型的刀轮，并旋转刀轮以进行芯片裁切，借此提高芯片生产效率。
[0003]然而，随着各种电子装置的轻薄化，相关芯片尺寸亦日渐缩小以便容纳于电子装置中，例如智能手机、耳机等，单一片晶圆需要进行裁切的次数与路径也因晶粒尺寸缩小而随着增加，刀轮的磨耗速度亦相对提升，于是，相关业者开发出可扩充于切割设备上且可自动进行刀轮拆换的换刀装置，以改善人工拆换可能造成的组装误差；由于刀轮必须以一螺帽迫紧于切割主轴上才能受切割主轴带动，更换刀轮时也必须进行螺帽的拆卸，故现有的换刀装置包含螺帽拆装机构，其包含多个销件、多个爪件及旋转模块，销件沿轴向插入螺帽，爪件沿径向扣住螺帽，旋转模块旋转使销件带动螺帽旋松，之后再将螺帽带离，然而此种螺帽拆装机构具有结构复杂的缺点。
[0004]有鉴于此，如何简化螺帽拆装机构的结构，遂成为相关业者努力的目标。

技术实现思路

[0005]依据本专利技术的一实施方式提供一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，且包含一拆装模块以及一旋转模块。拆装模块用以拆装该螺帽，且包含一本体及一嵌合槽，嵌合槽设置于本体；旋转模块连接于拆装模块；其中，嵌合槽的一形状与螺帽的一外形对应，当拆装模块拆卸螺帽时，螺帽被嵌合于嵌合槽，且拆装模块受动于旋转模块而使螺帽被旋松。
[0006]借此，通过嵌合槽的形状与螺帽的外形对应，可达到提升螺帽拆装效率的功效。
[0007]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中嵌合槽概呈六角柱状，且包含六嵌合面；螺帽概呈六角柱状，且包含六受力面；其中，各嵌合面分别对应各受力面以使嵌合槽与螺帽嵌合。
[0008]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，可更包含一推顶模块，当拆装模块拆卸螺帽时，嵌合槽与螺帽对位，拆装模块受动于推顶模块而抵顶于螺帽，旋转模块旋转使各嵌合面与各受力面平行，嵌合槽受推顶模块持续推抵而嵌合于螺帽。
[0009]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含六容置槽以及六限位组。各容置槽径向设置于各嵌合面，且各容置槽连通于嵌合槽；各限位组容置于各容置槽且包含一弹簧及一钢珠，各钢珠受各弹簧抵顶而凸出于各嵌合面。
[0010]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含六凹槽，各凹槽设置于各受力面；其中，当螺帽与嵌合槽嵌合时，各钢珠受各弹簧抵顶而分别嵌合于各凹槽。
[0011]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中推顶模块可包含一气压缸，其作动压力介于0.2至0.5Mpa。
[0012]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一中心孔，其沿本体的一旋转中心轴线贯穿本体，螺帽拆装机构可更包含一对位模块对应中心孔。
[0013]依据前述的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含一第一倒角，其环设于螺帽；且嵌合槽可更包含一第二倒角，其环设于嵌合槽的一开口端。
[0014]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一转接部，转接部设置于本体且用以连接旋转模块。
[0015]依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中旋转模块可包含一马达。
附图说明
[0016]图1绘示依照本专利技术一实施例的一种螺帽拆装机构应用于一换刀装置及一切割设备的局部立体示意图；
[0017]图2绘示依照图1实施例的螺帽拆装机构应用于换刀装置的立体示意图；
[0018]图3绘示图2实施例的拆装模块的爆炸图；
[0019]图4绘示图3实施例的拆装模块的正视图；
[0020]图5绘示图4实施例的拆装模块沿5
‑
5剖面线的剖视图；
[0021]图6绘示图2实施例的螺帽拆装机构所拆装的一螺帽的立体示意图；
[0022]图7绘示图2实施例的螺帽拆装机构及所应用的换刀装置与切割模块沿7
‑
7剖面线的部分剖视图；以及
[0023]图8绘示依照本专利技术另一实施例的一种螺帽拆装机构应用于另一换刀装置的立体示意图。
[0024]其中，附图标记说明如下：
[0025]10，10a：换刀装置
[0026]100，100a：螺帽拆装机构
[0027]110，110a：拆装模块
[0028]111：本体
[0029]112，112a：嵌合槽
[0030]1121：嵌合面
[0031]1122：第二倒角
[0032]113：容置槽
[0033]114：限位组
[0034]1141：弹簧
[0035]1142：钢珠
[0036]115：中心孔
[0037]116：转接部
[0038]120：旋转模块
[0039]1201：马达
[0040]130：推顶模块
[0041]1301：气压缸
[0042]140：对位模块
[0043]150a：刀轮夹持模块
[0044]20：螺帽
[0045]210：受力面
[0046]220：凹槽
[0047]230：第一倒角
[0048]30：机械手臂
[0049]40：轨道
[0050]50：切割设备
[0051]500：切割模块
[0052]510：切割主轴
[0053]520：刀轮
[0054]I1：旋转中心轴线
具体实施方式
[0055]以下将参照图式说明本专利技术的实施例。为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，阅读者应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示；并且重复的元件将可能使用相同的编号或类似的编号表示。
[0056]此外，本文中当某一元件(或机构或模块等)“连接”、“设置”或“耦合”于另一元件，可指所述元件是直接连接、直接设置或直接耦合于另一元件，亦可指某一元件是间接连接、间接设置或间接耦合于另一元件，意即，有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而当有明示某一元件是“直接连接”、“直接设置”或“直接耦合”于另一元件时，才表示没有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而第一、第二、第三等用语只是用来描述不同元件或成分，而对元件/成分本身并无限制，因此，第一元件/成分亦可改称为第二元件/成分。且本文中的元件/成分/机构/模块的组合非此领域中的一般周知、常规或现有的组合，不能以元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，其特征在于，包含：一拆装模块，用以拆装该螺帽，且包含：一本体；及一嵌合槽，设置于该本体；以及一旋转模块，连接于该拆装模块；其中，该嵌合槽的一形状与该螺帽的一外形对应，当该拆装模块拆卸该螺帽时，该螺帽被嵌合于该嵌合槽，且该拆装模块受动于该旋转模块而使该螺帽被旋松。2.如权利要求1所述的螺帽拆装机构，其特征在于，该嵌合槽概呈六角柱状，且包含六嵌合面；该螺帽概呈六角柱状，且包含六受力面；其中，各该嵌合面分别对应各该受力面以使该嵌合槽与该螺帽嵌合。3.如权利要求2所述的螺帽拆装机构，其特征在于，更包含一推顶模块，当该拆装模块拆卸该螺帽时，该嵌合槽与该螺帽对位，该拆装模块受动于该推顶模块而抵顶于该螺帽，该旋转模块旋转使各该嵌合面与各该受力面平行，该嵌合槽受该推顶模块持续推抵而嵌合于该螺帽。4.如权利要求3所述的螺帽拆装机构，其特征在于，该拆装模块更包含：六容置槽，各该容置槽径向设置于各该嵌合面，且各该容置槽连通于该嵌合...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢东佑，谢东欣，庄文忠，邵义翔，陈彦勋，
申请(专利权)人：佳陞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：