本发明专利技术是关于一种多段式芯片标记方法及其装置，准备一标记装置及一待标记芯片，该标记装置设有一本体、一多段模块及一标记模块，该多段模块设有一加工区及至少两支撑组，该待标记芯片通过其中一支撑组的各支撑臂而移动至该加工区，该加工区及该支撑处共同夹持该待标记芯片，该标记模块对于该待标记芯片未被该支撑组各支撑臂所遮蔽的区域进行标记，完成标记后，该多段模块的另一支撑组的各支撑臂朝该加工区移动并与该待标记芯片相抵靠，原先固定该待标记芯片的支撑组的各支撑臂与该待标记芯片相分离并离开该加工区，对于该待标记芯片进行第二次标记作业，通过该多段模块各支撑组相对该待标记芯片移动的方式，于该待标记芯片上完成标记作业。上完成标记作业。上完成标记作业。
【技术实现步骤摘要】
多段式芯片标记方法及其装置
[0001]本专利技术涉及一种芯片标记方法及其装置，尤指一种可改善标记效率、准确性及稳定性的多段式芯片标记方法及其装置。
技术介绍
[0002]按，现有晶圆(wafer)在进行半导体批次生产的工艺前，必须于晶圆的背面进行文字或数字的标记(marking)，以便进行后续的批次加工及切晶(dicing)，目前大多通过激光光束对于晶圆进行标记，而随着晶圆尺寸的加大及薄型化的设计，现有晶圆常会有翘曲(warpage)的情形，使得现有晶圆于进行标记时，不仅无法准确地进行标记，且会对于晶圆造成伤害而无法使用，因此，目前为了避免晶圆产生翘曲的情形，一般会使用夹盘、夹具或按压构件等加压装置进行压抵，降低现有晶圆翘曲的程度及避免晶圆位移。
[0003]进一步，当现有晶圆进行激光标记时，主要是将现有晶圆设置于该加压装置的一基座(base)上，并于现有晶圆上、下侧分别设置一压环(ring)及一底座(stage)，通过上述三构件同时夹持晶圆的方式，使激光标记装置能对于现有晶圆进行标记作业，然而，通过前述三构件同时夹持晶圆的方式，虽可改善现有晶圆翘曲的情形，但该加压装置具有较多的构件，相对会增加操作所需的时间、成本及复杂度；再进一步，为避免该加压装置遮蔽现有晶圆而影响激光标记作业，该加压装置的压环呈一中空的环状结构，仅对于该晶圆的外周缘进行夹持，然而，虽可通过夹持现有晶圆外周缘的方式，避免影响激光标记装置的标记作业，但仅夹持现有晶圆外周缘的方式，容易因夹持区域的面积小而使得该加压装置的夹持力道不足，进而影响现有晶圆的夹持稳定度及激光标记的稳定性；进一步，该加压装置的底座为四分之一局部镂空的结构型态，四分之三为实体的结构型态，该实体结构部分用以对于晶圆进行吸附的真空作业，于进行激光标记作业时仅针对未被该底座遮蔽的镂空结分进行激光标记，需通过多次流程后(旋转该底座)方能于该晶圆上完成标记，相对会增加对于晶圆进行激光标记所需的时间及成本。
[0004]另外，现有加压装置为因应圆形晶圆的结构态样，大多设计为与现有晶圆形状相配合的环形结构，因此，当欲对于面板级封装(panel level package)等非圆形结构态样的产品进行激光标记时，由于无法使用现有的加压装置夹持面板外缘旋转中间底座的方式，因此，用于夹持晶圆的现有加压装置无法使用于面板的激光标记作业上，有鉴于此，现有晶圆或面板的标记方法及装置，诚有其需加以改进之处。
技术实现思路
[0005]因此，为解决现有晶圆或面板标记方法及其装置，于进行标记时需通过基座、压环及底座等三构件进行夹持，且该压环的环状夹持方式，容易因夹持区域的面积小而使得该加压装置的夹持力道不足，进而影响现有晶圆的夹持稳定度及激光标记的稳定性；进一步，现有加压装置于进行激光标记作业时，该底座需多次旋转方可于该晶圆上完成激光标记作业，相对会增加激光标记作业所需的时间与成本；再进一步，现有加压装置无法同时提供晶
圆及面板进行使用，相对限制其实用性的问题及不足，本专利技术提供一种多段式芯片标记方法及其装置，能以精简的结构配置进行分段加工的方式，提供较大的夹持面积，进而提供芯片足够的夹持力道，使芯片能在夹持稳定度佳的情况下进行标记作业；进一步，本专利技术于进行激光标记作业时，不需多次旋转即可于该芯片上完成激光标记作业，可相对缩短及减少激光标记作业所需的时间与成本；再进一步，本专利技术的结构可同时适用于圆形晶圆以及方形面板，借以提供一可改善标记效率、准确性及稳定性的多段式芯片标记方法及其装置。
[0006]基于上述目的，本专利技术在于提供一多段式芯片标记方法，其包括：
[0007]准备步骤：准备一标记装置及一待标记芯片，该标记装置设有一本体、一多段模块及一标记模块，该多段模块设置于该本体上且设有一加工区及至少两支撑组，该加工区设置于该本体上，该至少两支撑组设置于该本体上且位于该加工区一侧，各该支撑组可移动地靠近或远离该加工区，各该支撑组设有数个间隔设置的支撑臂，且该至少两支撑组的支撑臂相平行且交错设置，该标记模块设置于该本体上且位于该多段模块的下方；
[0008]前置步骤：将该待标记芯片放置于该多段模块上并通过其中一支撑组移动至该加工区，该待标记芯片由该加工区及固定于该支撑组的支撑臂共同夹持固定；以及
[0009]多段标记步骤：当该待标记芯片固定于该支撑组的支撑臂上，通过该标记模块对于该待标记芯片未被该支撑组各支撑臂所遮蔽的区域进行标记，完成标记后，驱动该多段模块的另一支撑组的各支撑臂朝该加工区移动，使该另一支撑组的各支撑臂移动至该待标记芯片的下方并与其相抵靠，此时，原先固定该待标记芯片的支撑组的各支撑臂与该待标记芯片相分离并离开该加工区，使该待标记芯片夹持固定于该加工区及该另一支撑组之间，且该标记模块对于该待标记芯片进行第二次的标记作业，通过该多段模块各支撑组相对该待标记芯片移动的方式，使该标记模块于该待标记芯片上完成标记作业。
[0010]进一步，如前所述的多段式芯片标记方法，其中在准备步骤中，该加工区设有一基座及一抑制环，该基座用与该待标记芯片相抵靠，该基座设有数个环状间隔设置的顶针，而该抑制环可移动地位于该基座上方，用以压抵该待标记芯片。
[0011]再进一步，如前所述的多段式芯片标记方法，其中在前置步骤中，将该待标记芯片通过该多段模块其中一支撑组移动至该加工区该抑制环朝该基座方向移动并压抵该待标记芯片，该基座朝该抑制环方向移动，使该基座的各顶针与该待标记芯片相贴靠，使该待标记芯片于标记过程中受到该抑制环、该基座以及其中一支撑组共同夹持固定，对于该待标记芯片进行对准及资料读取。
[0012]较佳的是，如前所述的多段式芯片标记方法，其中在多段标记步骤中，当该芯片完成标记后，该基座朝下移动而使各顶针与该待标记芯片相分离，驱动该多段模块的另一支撑组的各支撑臂朝该加工区移动，使该支撑组的各支撑臂移动至该待标记芯片的下方并吸附该待标记芯片，此时，该待标记芯片被该抑制环及该两支撑组同时夹持固定，原先与该待标记芯片吸附的支撑组与该待标记芯片相分离并离开该加工区而回到初始位置，该基座朝上移动使各顶针与该待标记芯片相抵靠，使该待标记芯片被该抑制环、该另一支撑组及该基座共同夹持固定。
[0013]较佳的是，如前所述的多段式芯片标记方法，其中在多段标记步骤中，该标记模块对于该待标记芯片进行第二次的标记作业，通过该多段模块各支撑组相对该待标记芯片移动的方式，使该标记模块于该待标记芯片上完成标记作业，当该芯片完成标记后，该基座的
各顶针朝下移动与该芯片相分离，且该抑制环朝上移动与该芯片相分离，该多段模块的该另一支撑组离开该加工区，完成芯片的标记作业。
[0014]较佳的是，如前所述的多段式芯片标记方法，其中在准备步骤中，该标记装置于该本体上设有一位于该多段模块一侧的夹取模块，该夹取模块用以夹取该待标记芯片，各该支撑组设有一驱动件，各该支撑组的驱动件与该数个支撑臂相结合，用以带动该数个支撑臂靠近或远离该加工区，该标记模块设有至少一激光头，各该激光头朝向该多段模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多段式芯片标记方法，其特征在于：准备步骤：准备一标记装置及一待标记芯片，所述标记装置设有一本体、一多段模块及一标记模块，所述多段模块设置于所述本体上且设有一加工区及至少两支撑组，所述加工区设置于所述本体上，所述至少两支撑组设置于所述本体上且位于所述加工区一侧，各所述支撑组可移动地靠近或远离所述加工区，各所述支撑组设有数个间隔设置的支撑臂，且所述至少两支撑组的支撑臂相平行且交错设置，所述标记模块设置于所述本体上且位于所述多段模块的下方；前置步骤：将所述待标记芯片放置于所述多段模块上并通过其中一支撑组移动至所述加工区，所述待标记芯片由所述加工区及所述支撑组的支撑臂共同夹持固定；以及多段标记步骤：当所述待标记芯片固定于所述支撑组的支撑臂上，通过所述标记模块对于所述待标记芯片未被所述支撑组各支撑臂所遮蔽的区域进行标记，完成标记后，驱动所述多段模块的另一支撑组的各支撑臂朝所述加工区移动，使所述另一支撑组的各支撑臂移动至所述待标记芯片的下方并与其相抵靠，此时，原先固定所述待标记芯片的支撑组的各支撑臂与所述待标记芯片相分离并离开所述加工区，使所述待标记芯片夹持固定于所述加工区及所述另一支撑组之间，所述标记模块对于所述待标记芯片进行第二次的标记作业，通过所述多段模块各支撑组相对所述待标记芯片移动的方式，使所述标记模块于所述待标记芯片上完成标记作业。2.根据权利要求1所述的多段式芯片标记方法，其特征在于，在准备步骤中，所述加工区设有一基座及一抑制环，所述基座用以与所述待标记芯片相抵靠，所述基座设有数个环状间隔设置的顶针，而所述抑制环可移动地位于所述基座上方，用以压抵所述待标记芯片。3.根据权利要求2所述的多段式芯片标记方法，其特征在于，在前置步骤中，将所述待标记芯片通过所述多段模块其中一支撑组移动至所述加工区进行对准及资料读取，于校准及读取资料后，所述抑制环朝所述基座方向移动并压抵所述待标记芯片，所述基座朝所述抑制环方向移动，使所述基座的各顶针与所述待标记芯片相贴靠，使所述待标记芯片于标记过程中受到所述抑制环、所述基座以及其中一支撑组共同夹持固定。4.根据权利要求3所述的多段式芯片标记方法，其特征在于，在多段标记步骤中，当所述芯片完成标记后，所述基座朝下移动而使各顶针与所述待标记芯片相分离，驱动所述多段模块的另一支撑组的各支撑臂朝所述加工区移动，使所述支撑组的各支撑臂移动至所述待标记芯片的下方并吸附所述待标记芯片，此时，所述待标记芯片被所述抑制环及所述两...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱世杰，庄文忠，邱增明，
申请(专利权)人：佳陞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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