一种半导体器件加工用输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体器件加工用输送装置，包括输送模块、压料模块、辊压模块；所述输送模块包括第一输送架、第二输送架、固定在所述第一输送架与所述第二输送架之间的垫板，所述第一输送架与所述第二输送架之间形成料道。本实用新型专利技术的半导体器件加工用输送装置，可配合点焊设备使用，用于输送半导体器件料带，并设置有辊压模块，半导体器件料带进入压料模块区域前，先通过辊压模块将半导体器件料带辊压修整，能够防止由于半导体器件料带不平整导致后续出现卡料的现象，具有压料模块，压料模块内侧形成一个加工区域，通过压料模块将半导体器件料带上的半导体器件压紧，防止松动，方便后续点焊等操作。方便后续点焊等操作。方便后续点焊等操作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件加工用输送装置


[0001]本技术涉及半导体器件加工
，具体涉及一种半导体器件加工用输送装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是利用半导体材料的自身特性来完成特定功能的器件。半导体器件加工过程中，需要使用输送装置对半导体器件进行输送进料，再进行点焊等操作。现有技术的输送装置，普遍存在容易卡料，半导体器件在加工过程中容易松动等问题。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中存在的技术缺陷，本技术提出了一种半导体器件加工用输送装置，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
[0004]一种半导体器件加工用输送装置，包括输送模块、压料模块、辊压模块；
[0005]所述输送模块包括第一输送架、第二输送架、固定在所述第一输送架与所述第二输送架之间的垫板，所述第一输送架与所述第二输送架之间形成料道；
[0006]所述压料模块包括固定在所述第一输送架一侧的第一安装板、固定在所述第一安装板下端的第一驱动装置、连接在所述第一驱动装置输出端上侧的顶框、固定在所述第二输送架一侧的第二安装板、固定在所述第二安装板下端的第二驱动装置，所述第二驱动装置的输出端与所述顶框下端固定连接，所述顶框中部形成有上下贯通的避空孔，所述顶框上还固定有多个按压件，所述按压件一端位于所述垫板上侧；
[0007]所述辊压模块包括固定在所述第一输送架外侧的支座、与所述支座转动连接的摆动块、固定在所述摆动块上的支杆、连接在所述支杆一端的辊轮，所述辊轮位于所述料道上侧。
[0008]具体的，所述第一输送架、第二输送架上均设有若干第一安装孔，所述第一安装孔沿所述第一输送架或所述第二输送架的长度方向设置，所述垫板通过第一螺栓与所述第一安装孔的配合固定在所述第一输送架与所述第二输送架之间。
[0009]具体的，所述第一输送架靠向所述第二输送架一端设有第一滑槽，所述第二输送架靠向所述第一输送架一端设有第二滑槽，所述第一滑槽与所述第二滑槽分别位于所述料道两侧。
[0010]具体的，所述顶框上设有若干第二安装孔，所述按压件通过第二螺栓与所述第二安装孔的配合固定在所述顶框上。
[0011]具体的，所述摆动块一端设有第一凸块，所述支座一端设有第二凸块，所述第一凸块的水平高度大于所述第二凸块的水平高度，所述第一凸块与所述第二凸块之间连接有拉簧。
[0012]具体的，所述第一驱动装置、第二驱动装置均为气缸。
[0013]本技术具有的有益效果在于：
[0014]1.本申请的半导体器件加工用输送装置，可配合点焊设备使用，用于输送半导体器件料带，并设置有辊压模块，半导体器件料带进入压料模块区域前，先通过辊压模块将半导体器件料带辊压修整，能够防止由于半导体器件料带不平整导致后续出现卡料的现象，还具有压料模块，压料模块内侧形成一个加工区域，通过压料模块将半导体器件料带上的半导体器件压紧，防止松动，方便后续点焊等操作；
[0015]2.垫板、按压件的位置均可调整，方便不同型号产品的输送，适用范围广。
附图说明
[0016]图1为本技术的半导体器件加工用输送装置的立体结构图。
[0017]图2为本技术的半导体器件加工用输送装置的俯视图。
[0018]图3为图2中A
‑
A面的剖面图。
[0019]附图标记为：输送模块10、第一输送架11、第一安装孔111、第一螺栓112、第一滑槽113、第二输送架12、第二滑槽121、垫板13、料道101、压料模块20、第一安装板21、第一驱动装置22、顶框23、避空孔231、第二安装孔232、第二螺栓233、第二安装板24、第二驱动装置25、按压件26、辊压模块30、支座31、第二凸块311、拉簧312、摆动块32、第一凸块321、支杆33、辊轮34。
具体实施方式
[0020]下面结合附图与相关实施例对本技术的实施方式进行说明，本技术的实施方式不局限于如下的实施例中，并且本技术涉及本
的相关必要部件，应当视为本
内的公知技术，是本
所属的技术人员所能知道并掌握的。
[0021]请参照图1
‑
3所示。
[0022]一种半导体器件加工用输送装置，可配合点焊设备使用，用于输送半导体器件料带，包括输送模块10、压料模块20、辊压模块30，压料模块20，将点焊设备安装在压料模块20上方，半导体器件料带通过输送模块10输送进料，半导体器件料带经过辊压模块30时，先通过辊压模块30将半导体器件料带辊压，使其表面平整，从而防止由于半导体器件料带不平整导致后续出现卡料的现象，再输送至压料模块20位置，而压料模块20位置形成一个加工区域，通过压料模块20将半导体器件料带上的半导体器件压紧，防止松动，方便后续电焊操作。
[0023]输送模块10包括第一输送架11、第二输送架12、固定在第一输送架11与第二输送架12之间的垫板13，第一输送架11与第二输送架12之间形成料道101，第一输送架11靠向第二输送架12一端设有第一滑槽113，第二输送架12靠向第一输送架11一端设有第二滑槽121，第一滑槽113与第二滑槽121分别位于料道101两侧，半导体器件料带两端分别插入第一滑槽113、第二滑槽121内，并沿第一滑槽113、第二滑槽121滑动。
[0024]压料模块20包括固定在第一输送架11一侧的第一安装板21、固定在第一安装板21下端的第一驱动装置22、连接在第一驱动装置22输出端上侧的顶框23、固定在第二输送架12一侧的第二安装板24、固定在第二安装板24下端的第二驱动装置25，第二驱动装置25的输出端与顶框23下端固定连接，顶框23中部形成有上下贯通的避空孔231，顶框23上还固定有多个按压件26，按压件26一端位于垫板13上侧，当半导体器件料带输送至避空孔231下
方，通过第一驱动装置22、第二驱动装置25驱动顶框23下移，从而按压件26将半导体器件料带上的半导体器件压紧，防止半导体器件松动。
[0025]辊压模块30包括固定在第一输送架11外侧的支座31、与支座31转动连接的摆动块32、固定在摆动块32上的支杆33、连接在支杆33一端的辊轮34，辊轮34位于料道101上侧，为了使辊轮34具有向下的压力，摆动块32一端设有第一凸块321，支座31一端设有第二凸块311，第一凸块321的水平高度大于第二凸块311的水平高度，第一凸块321与第二凸块311之间连接有拉簧312，通过拉簧312的拉力，使得摆动块32始终具有向下摆动的趋势，从而辊轮34具有较大的下压力，以实现压平半导体器件料带的效果。
[0026]作为优选实施方式，第一输送架11、第二输送架12上均设有若干第一安装孔111，第一安装孔111沿第一输送架11或第二输送架12的长度方向设置，垫板13通过第一螺栓112与第一安装孔111的配合固定在第一输送架11与第二输送架12之间，顶框23上设有若干第二安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用输送装置，其特征在于，包括输送模块（10）、压料模块（20）、辊压模块（30）；所述输送模块（10）包括第一输送架（11）、第二输送架（12）、固定在所述第一输送架（11）与所述第二输送架（12）之间的垫板（13），所述第一输送架（11）与所述第二输送架（12）之间形成料道（101）；所述压料模块（20）包括固定在所述第一输送架（11）一侧的第一安装板（21）、固定在所述第一安装板（21）下端的第一驱动装置（22）、连接在所述第一驱动装置（22）输出端上侧的顶框（23）、固定在所述第二输送架（12）一侧的第二安装板（24）、固定在所述第二安装板（24）下端的第二驱动装置（25），所述第二驱动装置（25）的输出端与所述顶框（23）下端固定连接，所述顶框（23）中部形成有上下贯通的避空孔（231），所述顶框（23）上还固定有多个按压件（26），所述按压件（26）一端位于所述垫板（13）上侧；所述辊压模块（30）包括固定在所述第一输送架（11）外侧的支座（31）、与所述支座（31）转动连接的摆动块（32）、固定在所述摆动块（32）上的支杆（33）、连接在所述支杆（33）一端的辊轮（34），所述辊轮（34）位于所述料道（101）上侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用输送装置，其特征在于，所述第一输送架（11）、第二输送架（12）上均设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日成，冷河清，
申请(专利权)人：佛山市佳丽美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：