【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体封装用引线焊接装置。
技术介绍
1、半导体封装领域中，通常采用引线将封装体内部的各个引脚、引线框架以及芯片之间进行连接，以实现电气导通，引线通常采用金丝或铜丝制成，但是目前部分半导体引线焊接工艺中仍需要工作人员将引线放置在引脚、引线框架以及芯片上，通过人工在精密元件上操作会比较容易出错，因此目前部分半导体引线焊接装置采用自动放线机构旋转引线卷让引线逐渐放出，但是该自动放线机构放线的速度需要与焊接头焊接引线的速度匹配，若放线速度过快会导致引线下垂至焊接头附近，焊接头移动过程中可能会将下垂的引线钩住，若放线速度过慢会导致引线卷与焊接头之间的引线处于绷紧状态，导致焊接头焊接引线的过程不顺畅，甚至会将引线扯断。
2、虽然调整自动放线机构的转速可以将放线的速度与焊接头焊接引线速度匹配，但是随着引线卷的消耗，引线卷的外径会逐渐变小，自动放线机构采用相同转速放出的引线会越来越少而跟不上焊接头焊接引线的速度，导致焊接头焊接引线的过程不顺畅，甚至会将引线扯断；目前部分半导体引线焊接装置在焊接头顶部设置一...
【技术保护点】
1.一种半导体封装用引线焊接装置，包括有安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）包括底部的机台（11）以及从机台（11）顶面向上延伸的机架（12），所述机台（11）上方设有焊接头（2），所述机架（12）上设有引线感应机构（3），所述引线感应机构（3）位于焊接头（2）上方，所述引线感应机构（3）内设有连通引线感应机构（3）左右两侧的引线通道（31），所述引线通道（31）内顶部与底部分别设有第一传感器（32）与第二传感器（33），所述引线通道（31）内底部连通有若干设于引线感应机构（3）外的气孔（34），所述机架（12）上设有位于引线感应机构（3）右方的放线机构（4）。
2.根...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用引线焊接装置，包括有安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）包括底部的机台（11）以及从机台（11）顶面向上延伸的机架（12），所述机台（11）上方设有焊接头（2），所述机架（12）上设有引线感应机构（3），所述引线感应机构（3）位于焊接头（2）上方，所述引线感应机构（3）内设有连通引线感应机构（3）左右两侧的引线通道（31），所述引线通道（31）内顶部与底部分别设有第一传感器（32）与第二传感器（33），所述引线通道（31）内底部连通有若干设于引线感应机构（3）外的气孔（34），所述机架（12）上设有位于引线感应机构（3）右方的放线机构（4）。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于：所述焊接头（2）底部设有焊接嘴（21），所述焊接头（2）顶部设有贯通至焊接嘴（21）底部的引线焊接口（22）。
3.根据权利要求2所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于：所述焊接嘴（21）一侧设有抽风管（5），所述抽风管（5）一端开口朝向引线焊接口（22）底端，所述抽风管（5）另一端向焊接头（2）上方延伸。
4.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于：所述机台（11）顶面设有移动机构（6），所述移动机构（6）由以下结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄日成，冷河清，
申请(专利权)人：佛山市佳丽美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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