【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体固晶设备，具体涉及一种用于半导体固晶的传送设备。
技术介绍
1、在半导体封装工业固晶工序中，设备通过全自动上料机构实现将晶片单独拾取后放入设备轨道内的铜基板上实现点胶(焊锡)固晶等工艺，当用于承载晶片的铜基板为块状的铜基板时，上料机构可以采用真空吸取的方式将铜基板吸附转移至上料轨道中；
2、当用于承载晶片的基板为成卷的柔性基材时，通过真空吸附上料的输送方式不适用，需要通过放卷的方式将成卷的基材展开传输送上料轨道中，在放卷传输的过程中，需要保持成卷的基材处于适当的张紧度输送至上料轨道中；但在现有的放卷装置中，放卷装置保持匀速转动进行放卷，单卷柔性基材在满卷时旋转一周所释放的长度和剩半卷时旋转一周所释放的长度不相同，放卷装置和基材的输送速度如果保持匀速的话会因为旋转一周放卷的长度的变化进而影响柔性基材无法保持较好的张紧度输送至上料轨道中。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中存在的技术缺陷，本技术提出一种用于半导体固晶的传送设备，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具...
【技术保护点】
1.一种用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，包括设备主体（1），所述设备主体（1）包括工作台（101）和设置在所述工作台（101）上且沿其长度方向延伸的上料轨道（2），所述设备主体（1）对应所述上料轨道（2）的前端设有放料装置（3），所述上料轨道（2）的前端、且对应所述放料装置（3）的下方位置设有压力传感器（4），所述工作台（101）对应所述上料轨道（2）的中部设有固晶装置（5），所述工作台（101）对应所述固晶装置（5）的下工位处设有夹持装置（6）；
2.根据权利要求1所述的用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，所述第一调整支架（201）的顶端设有向下...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，包括设备主体（1），所述设备主体（1）包括工作台（101）和设置在所述工作台（101）上且沿其长度方向延伸的上料轨道（2），所述设备主体（1）对应所述上料轨道（2）的前端设有放料装置（3），所述上料轨道（2）的前端、且对应所述放料装置（3）的下方位置设有压力传感器（4），所述工作台（101）对应所述上料轨道（2）的中部设有固晶装置（5），所述工作台（101）对应所述固晶装置（5）的下工位处设有夹持装置（6）；
2.根据权利要求1所述的用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，所述第一调整支架（201）的顶端设有向下穿设的第一调节螺栓（202），所述第一调节螺栓（202）的底端连接设有第一活动块（203），所述第一调整支架（201）对应所述第一活动块（203）的位置设有竖向的第一活动槽（204）。
3.根据权利要求1所述的用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，所述第二调整支架（205）的顶端设有向下穿设的第二调节螺栓（206），所述第二调节螺栓（206）的底端连接设有第二活动块（207），所述第二调整支架（205）对应所述第二活动块（207）的位置设有竖向的第二活动槽（208）。
4.根据权利要求1所述的用于半导体固晶的传送设备，其特征在于，所述第一压轮（702）的数量为两个，所述第一压轮（702）分别设置在所述第一支杆（701）靠近两端的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄日成，冷河清，
申请(专利权)人：佛山市佳丽美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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