一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片，涉及硅胶散热片技术领域，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一个凸台，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一组凸条，所述硅胶片本体为中空的片状气囊，所述硅胶片本体的上表面和底面均开设有一组排出孔。该导热硅胶片在使用时，把该导热硅胶片放置于发热件和散热件之间，利用发热件和散热件挤压硅胶片本体，同时凸台受到挤压，能够使热硅脂填充腔二内部均填充的导热硅脂通过排出孔挤压至硅胶片本体与发热件和散热件之间接触的缝隙处，保证发热件、硅胶片本体和散热件之间的导热硅脂的填充效果，保证导热效果，无需另外涂抹导热硅脂，使用简便。使用简便。使用简便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片


[0001]本技术涉及硅胶散热片
，具体是一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
[0003]传统的导热硅胶片是设置在发热件和散热件之间使用，为保证其接触效果和散热效果，在使用时还需要另外涂抹导热硅脂，操作比较麻烦，另外，目前市场上的散热片在涂抹导热硅脂使用时，导热硅脂和接触件之间很容易出现气孔，从而影响导热效果。为此，我们提供了一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片解决以上问题。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片。
[0006]技术方案：
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一个凸台，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一组凸条，所述硅胶片本体为中空的片状气囊，所述硅胶片本体的上表面和底面均开设有一组排出孔，且两组排出孔分别环绕于两个凸台的周边，所述硅胶片本体的内部空腔中设置有一个硅胶隔片，所述硅胶隔片的边缘密封固接于硅胶片本体的内腔壁，所述硅胶隔片的上表面和底面均固定连接有一组相对称的硅胶翅片，每个所述硅胶翅片远离硅胶隔片的一端均固定连接于硅胶片本体的内腔壁；
[0008]每个所述硅胶翅片的内部均开设有通孔，每两个相邻的硅胶翅片之间形成导热硅脂填充腔一，每两组相对称的硅胶翅片之间形成导热硅脂填充腔二，所述导热硅脂填充腔二通过排出孔与硅胶片本体的外部相连通。
[0009]其中，每个所述凸台的外部均设有一个硅胶密封帽，所述硅胶密封帽的内腔与凸台相吻合，所述硅胶密封帽靠近凸台的一端一体成型设置有一组硅胶密封塞，且一组硅胶密封塞与一组排出孔相适配。
[0010]其中，两组所述凸条分别关于两个凸台呈辐射状设置，且所述凸条与硅胶片本体为一体成型。
[0011]其中，所述导热硅脂填充腔二和导热硅脂填充腔一的内部均填充有导热硅脂。
[0012]有益效果：
[0013]与现有技术相比，该一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片具备如下有益效果：
[0014]一、本技术在使用时，把该导热硅胶片放置于发热件和散热件之间，利用发热件和散热件挤压硅胶片本体，同时凸台受到挤压，能够使热硅脂填充腔二内部均填充的导热硅脂通过排出孔挤压至硅胶片本体与发热件和散热件之间接触的缝隙处，保证发热件、硅胶片本体和散热件之间的导热硅脂的填充效果，保证导热效果，无需另外涂抹导热硅脂，使用简便。
[0015]二、本技术通过硅胶片本体为一体成型且关于两个凸台呈辐射状设置的凸条，可以使硅胶片本体与接触件之间留有一定的缝隙，能够进一步保证导热硅脂的填充效果，避免导热硅脂和接触件之间出现气孔，进一步保证导热效果。
[0016]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术硅胶片本体的内部结构剖视图；
[0019]图3为本技术图2中A处结构放大示意图。
[0020]图中：1、硅胶片本体；2、凸台；3、凸条；4、排出孔；5、硅胶隔片；6、硅胶翅片；7、通孔；8、导热硅脂填充腔一；9、导热硅脂填充腔二；10、硅胶密封帽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片，包括硅胶片本体1，硅胶片本体1的上表面和底面均设置有一个凸台2，凸台2与硅胶片本体1为一体成型，硅胶片本体1的上表面和底面均设置有一组凸条3，硅胶片本体1为中空的片状气囊，硅胶片本体1的上表面和底面均开设有一组排出孔4，且两组排出孔4分别环绕于两个凸台2的周边，硅胶片本体1的内部空腔中设置有一个硅胶隔片5，硅胶隔片5的边缘密封固接于硅胶片本体1的内腔壁；
[0023]硅胶隔片5的上表面和底面均固定连接有一组相对称的硅胶翅片6，每个硅胶翅片6远离硅胶隔片5的一端均固定连接于硅胶片本体1的内腔壁，每个硅胶翅片6的内部均开设有通孔7，每两个相邻的硅胶翅片6之间形成导热硅脂填充腔一8，每两组相对称的硅胶翅片6之间形成导热硅脂填充腔二9，导热硅脂填充腔二9和导热硅脂填充腔一8的内部均填充有导热硅脂，导热硅脂填充腔二9和导热硅脂填充腔一8之间利用硅胶翅片6的内部开设的通孔7相连通，导热硅脂填充腔二9通过排出孔4与硅胶片本体1的外部相连通。
[0024]在上述方案中，因为该导热硅胶片的内部填充有导热硅脂，在使用该导热硅胶片时，把该导热硅胶片放置于发热件和散热件之间，利用发热件和散热件挤压硅胶片本体1，同时凸台2受到挤压，能够使导热硅脂填充腔二9内部均填充的导热硅脂通过排出孔4挤压至硅胶片本体1与发热件和散热件之间接触的缝隙处，保证发热件、硅胶片本体1和散热件之间的导热硅脂的填充效果，以保证导热效果，无需另外涂抹导热硅脂，使用简便。
[0025]上述的，每个凸台2的外部均设有一个硅胶密封帽10，硅胶密封帽10的内腔与凸台2相吻合，硅胶密封帽10靠近凸台2的一端一体成型设置有一组硅胶密封塞，且一组硅胶密封塞与一组排出孔4相适配。该导热硅胶片使用前，硅胶密封帽10卡接在凸台2上，其设置的一组硅胶密封塞分别塞在一组排出孔4的内部，用于对导热硅脂填充腔二9内的导热硅脂进行密封，使用时，把硅胶密封帽10从凸台2摘下即可。
[0026]上述的，两组凸条3分别关于两个凸台2呈辐射状设置，且凸条3与硅胶片本体1为一体成型。当导热硅脂填充腔二9内的导热硅脂受到挤压，通过排出孔4挤压至硅胶片本体1外部时，凸条3可以使硅胶片本体1与接触件之间留有一定的缝隙，能够进一步保证导热硅脂的填充效果，避免导热硅脂和接触件之间出现气孔。
[0027]需要说明的是，在本文中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片，包括硅胶片本体(1)，其特征在于：所述硅胶片本体(1)的上表面和底面均设置有一个凸台(2)，所述硅胶片本体(1)的上表面和底面均设置有一组凸条(3)，所述硅胶片本体(1)为中空的片状气囊，所述硅胶片本体(1)的上表面和底面均开设有一组排出孔(4)，且两组排出孔(4)分别环绕于两个凸台(2)的周边，所述硅胶片本体(1)的内部空腔中设置有一个硅胶隔片(5)，所述硅胶隔片(5)的边缘密封固接于硅胶片本体(1)的内腔壁；所述硅胶隔片(5)的上表面和底面均固定连接有一组相对称的硅胶翅片(6)，每个所述硅胶翅片(6)远离硅胶隔片(5)的一端均固定连接于硅胶片本体(1)的内腔壁，每个所述硅胶翅片(6)的内部均开设有通孔(7)，每两个相邻的硅胶翅片(6)之间形成导热硅脂填充腔一(8)，每两组相对称的硅胶翅...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹彦，
申请(专利权)人：东莞市跨越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：