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本实用新型公开了一种用于轻薄电子设备散热的导热硅胶片，涉及硅胶散热片技术领域，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一个凸台，所述硅胶片本体的上表面和底面均设置有一组凸条，所述硅胶片本体为中空的片状气囊，所述硅胶片本体的上表面...
该专利属于东莞市跨越电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市跨越电子有限公司授权不得商用。

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