一种高强度防碎裂的导热石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度防碎裂的导热石墨片，涉及石墨片技术领域，包括第一金属网层和第二金属网层，所述第一金属网层的底端设置有缓冲构件。本实用新型专利技术通过在第一石墨层在第一石墨层的底端设置的第一金属网层，在第一金属网层底端设置有若干个缓冲构件，缓冲构件的底端均设置有第二金属网层，在第二金属网层的底端设置有第二石墨层，在第二石墨层的底端设置有导热胶层，可以将导热胶层的这一层贴合在电子元件的上面，使其达到散热的效果，将第一金属网层和第二金属网层设置为网状层是既不影响第一石墨层和第二石墨层的散热效果，也能增强第一石墨层和第二石墨层的顶端和底端的强度，使其韧性增加，不易受到弯折力而破裂。裂。裂。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度防碎裂的导热石墨片


[0001]本技术涉及石墨片
，具体是一种高强度防碎裂的导热石墨片。

技术介绍

[0002]导热石墨片广泛应用于电子产品手机、显示器等
，在特别是在手机主板上获得了广泛的应用，当今的手机运算能力增强随着而来的发热量也随之增强，因此为了防止手机主板局部过热(通常为主板上的CPU)，通常会在手机主板的表面贴一层导热石墨片，以使得手机主板上局部热量通过导热石墨片传递。在中国专利申请公开说明书CN201721252264.1中公开的一种导热石墨片，包括，第一包覆层、第一石墨层、金属网层、第二石墨层：所述第一包覆层的下表面与所述第一石墨层的上表面贴合，所述第一石墨层的下表面与所述金属网层的上表面贴合；所述金属网层的下表面与所述第二石墨层的上表面贴合；所述第第二石墨层的下表面直接与发热表面贴合；上述技术方案相对现有技术的进步在于，金属网增强了石墨层的强度防止其在加工时碎裂的问题，但是该产品不能受到来自顶部或者底部单一的压力，否则也可能会产生碎裂的情况，到时石墨片可能会损毁。
[0003]但是现有的导热石墨片在贴合在设备上面时，容易受到挤压力而导致石墨片的破裂，这样就需要更换其他的导热石墨片安装，降低了工作效率，且提高了物资消耗，为此，我们提供了一种高强度防碎裂的导热石墨片解决以上问题。

技术实现思路

[0004]一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种高强度防碎裂的导热石墨片。
[0006]二)技术方案
>[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度防碎裂的导热石墨片，包括第一金属网层和第二金属网层，所述第一金属网层的底端设置有缓冲构件，所述缓冲构件设置有若干个，所述缓冲构件均滑动连接于第二金属网层的顶端，所述第二金属网层的顶端设置有导向轨道，所述导向轨道设置有若干个，所述缓冲构件均滑动连接于导向轨道的外侧，所述缓冲构件的两侧均设置有复位弹条，所述复位弹条相互远离的两侧均设置有限位挡条，所述限位挡条均固定连接于第二金属网层的顶端。
[0008]进一步的，所述第一金属网层位于第二金属网层的上方，所述第一金属网层的顶端设置有第一石墨层，所述第一石墨层的厚度在10微米至40微米之间。
[0009]进一步的，所述复位弹条均为记忆合金材料。
[0010]进一步的，所述缓冲构件均设置为三角形。
[0011]进一步的，所述第二金属网层的底端设置有第二石墨层，所述第二石墨层的底端设置有导热胶层，所述第二石墨层的厚度在10微米至40微米之间。
[0012]进一步的，所述复位弹条均设置为波浪形状。
[0013]进一步的，所述第一金属网层和第二金属网层的厚度在10微米至30微米之间。
[0014]三)有益效果：
[0015]与现有技术相比，该一种高强度防碎裂的导热石墨片具备如下有益效果：
[0016]一、本技术通过在第一石墨层在第一石墨层的底端设置的第一金属网层，在第一金属网层底端设置有缓冲构件，缓冲构件设置有若干个，缓冲构件的底端均设置有第二金属网层，在第二金属网层的底端设置有第二石墨层，在第二石墨层的底端设置有导热胶层，可以将导热胶层的这一层贴合在电子元件的上面，使其达到散热的效果，将第一金属网层和第二金属网层设置为网状层是既不影响第一石墨层和第二石墨层的散热效果，也能增强第一石墨层和第二石墨层的顶端和底端的强度，使其韧性增加，不易受到弯折力而破裂。
[0017]二、本技术通过在第一金属网层的底端设置的若干个缓冲构件，在第二金属网层的顶端设置有若干个导向轨道，缓冲构件均滑动连接于导向轨道的外侧，且缓冲构件滑动连接于第二金属网层的顶端，在缓冲构件的两侧均设置有复位弹条，复位弹条设置为记忆金属材料，当缓冲构件顶端的第一金属网层受到压力时，缓冲构件就会变形下压，缓冲构件的两侧均在导向轨道的外侧开始滑动，从而复位弹条开始压缩，减少压力对第一石墨层和第二石墨层的作用，当压力消失时，复位弹条就会慢慢恢复原状，从而消除外侧作用力，防止第一石墨层和第二石墨层受到某一点的压力时而产生破裂，这样增强了第一石墨层和第二石墨层的使用强度。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术的主视结构示意图；
[0020]图3为本技术的爆炸立体结构示意图；
[0021]图4为本技术的部分立体结构示意图。
[0022]图中：1、第一石墨层；2、第一金属网层；3、第二金属网层；4、第二石墨层；5、导热胶层；6、限位挡条；7、导向轨道；8、复位弹条；9、缓冲构件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种高强度防碎裂的导热石墨片，包括第一金属网层2和第二金属网层3，第一金属网层2的底端设置有缓冲构件9，缓冲构件9设置有若干个，缓冲构件9均滑动连接于第二金属网层3的顶端，第二金属网层3的顶端设置有导向轨道7，导向轨道7设置有若干个，缓冲构件9均滑动连接于导向轨道7的外侧，缓冲构件9的两侧均设置有复位弹条8，复位弹条8相互远离的两侧均设置有限位挡条6，限位挡条6均固定连接于第二金属网层3的顶端。
[0025]第一金属网层2位于第二金属网层3的上方，第一金属网层2的顶端设置有第一石
墨层1，第一石墨层1的厚度在10微米至40微米之间。
[0026]复位弹条8均为记忆合金材料，便于复位弹条8可以在被压缩时回弹。
[0027]缓冲构件9均设置为三角形，增强缓冲构件9的结构强度，提高对第一金属网层2和第二金属网层3的防破裂效果。
[0028]第二金属网层3的底端设置有第二石墨层4，第二石墨层4的底端设置有导热胶层5，第二石墨层4的厚度在10微米至40微米之间，通过导热胶层5可以将其粘在元件上面。
[0029]复位弹条8均设置为波浪形状，这样便于复位弹条8可以被压缩，然后回弹。
[0030]第一金属网层2和第二金属网层3的厚度在10微米至30微米之间，使第一石墨层1和第二石墨层4不会影响到第一金属网层2和第二金属网层3的散热效果
[0031]工作原理：首先可以通过在第一石墨层1在第一石墨层1的底端设置的第一金属网层2，在第一金属网层2底端设置有缓冲构件9，缓冲构件9设置有若干个，缓冲构件9的底端均设置有第二金属网层3，在第二金属网层3的底端设置有第二石墨层4，在第二石墨层4的底端设置有导热胶层5，可以将导热胶层5的这一层贴合在电子元件的上面，使其达到散热的效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度防碎裂的导热石墨片，包括第一金属网层(2)和第二金属网层(3)，其特征在于：所述第一金属网层(2)的底端设置有缓冲构件(9)，所述缓冲构件(9)设置有若干个，所述缓冲构件(9)均滑动连接于第二金属网层(3)的顶端，所述第二金属网层(3)的顶端设置有导向轨道(7)，所述导向轨道(7)设置有若干个，所述缓冲构件(9)均滑动连接于导向轨道(7)的外侧，所述缓冲构件(9)的两侧均设置有复位弹条(8)，所述复位弹条(8)相互远离的两侧均设置有限位挡条(6)，所述限位挡条(6)均固定连接于第二金属网层(3)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种高强度防碎裂的导热石墨片，其特征在于：所述第一金属网层(2)位于第二金属网层(3)的上方，所述第一金属网层(2)的顶端设置有第一石墨层(1)，所述第一石墨层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹彦，
申请(专利权)人：东莞市跨越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：