一种用于芯片可靠性试验的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片可靠性试验的装置，包括：第一多路功分器，所述第一多路功分器的输入端用于输入射频信号，所述第一多路功分器包括多个输出端；多个支路模块，每个所述支路模块对应一个所述输出端；每个所述支路模块包括相互连接的第二多路功分器和第一功放单元，所述第一多路功分器的每个输出端连接于对应的所述第二多路功分器的输入端，所述功放单元用于对所述第二多路功分器的每一路输出信号进行放大，所述功放单元的输出用于连接试验设备。接试验设备。接试验设备。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片可靠性试验的装置


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种用于芯片可靠性试验的装置。

技术介绍

[0002]芯片的高温工作寿命试验通常需要10多路射频信号输入，信号频率要求覆盖范围广，通路数量多，输出功率要求高，现有的方案一般都是用信号源后面增加大功率PA，后面接环形器和多路功分器来实现信号的扩展，大功率PA价格昂贵，且功耗比较大，为了保护大功率PA，一般在输出后会增加环形器来保护功放，但是环形器很难做到宽频，这导致整个系统工作频段受限，在实际使用中，每次切换频率时都需要更换不同规格的环形器来满足频率要求，操作困难且成本很高，且很容易误操作或者接触问题导致功放烧毁，由于大功率PA输出功率较大，对于多功分器功率要求较高。
[0003]因此，期待一种低成本并且支持多路的功率放大模块用于可靠性实验，以满足射频芯片可靠性试验要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提出一种用于芯片可靠性试验的装置，能够降低成本。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种用于芯片可靠性试验的装置，包括：
[0006]第一多路功分器，所述第一多路功分器的输入端用于输入射频信号，所述第一多路功分器包括多个输出端；
[0007]多个支路模块，每个所述支路模块对应一个所述输出端；
[0008]每个所述支路模块包括相互连接的第二多路功分器和第一功放单元，所述第一多路功分器的每个输出端连接于对应的所述第二多路功分器的输入端，所述功放单元用于对所述第二多路功分器的每一路输出信号进行放大，所述功放单元的输出用于连接试验设备。
[0009]可选方案中，所述第一多路功分器的每个输出端与相应的所述第二多路功分器之间还连接有第二功放单元，所述第二功放单元用于对所述第一多路功分器的每一路输出信号进行放大。
[0010]可选方案中，所述第一功放单元包括多个第一功率放大器，每个所述第二多路功分器的输出端连接于一所述第一功率放大器；
[0011]所述第二功放单元包括多个第二功率放大器，每个所述第二多路功分器的输出端连接于一所述第二功率放大器。
[0012]可选方案中，每一所述第一功率放大器的输入端还连接有拨档开关，所述拨档开关用于控制电源信号与所述第一功率放大器之间的导通与关断。
[0013]可选方案中，所述第一功率放大器的输入端和输出端还连接有第一π型匹配网络；
[0014]所述第二功率放大器的输入端和输出端还连接有第二π型匹配网络。
[0015]可选方案中，所述装置还包括壳体；所述第一多路功分器、所述至少两个支路模块均设置在所述壳体中，且所述第一多路功分器的输入端和所述至少两个支路模块的输出端从所述壳体的侧壁引出。
[0016]可选方案中，所述第一多路功分器和所述第二多路功分器的输出端均为4个，所述第二多路功分器的数量为4个。
[0017]可选方案中，所述装置还包括LED灯，所述LED灯安装在所述壳体上，所述LED灯的输入端连接有所述拨档开关。
[0018]本技术的有益效果在于：
[0019]本技术在切换不同工作频率时，只需要改变信号源的频率和幅度设置，不需要再改变外部连接。省去了大功率功放的采购，节约成本。
[0020]解决了RF
‑
HTOL的单体功放切换频点，需要频繁更换外部硬件的问题，更有利于实验室环境组网和不同条件的切换，提升了工作效率。
[0021]进一步地，对于工作通路有指示灯显示，容易辨别通路状态。
[0022]本技术具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本技术的特定原理。
附图说明
[0023]通过结合附图对本技术示例性实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。
[0024]图1示出了根据本技术一实施例的一种用于芯片可靠性试验的装置的电路结构图。
[0025]图2示出了根据本技术一实施例的第一功放单元/第二功放单元的结构示意图。
[0026]附图标记
[0027]1‑
第一多路功分器；2
‑
第二多路功分器；3
‑
拨档开关；4
‑
第一功放单元；41
‑
第一功率放大器；5
‑
第二功放单元；51
‑
第二功率放大器；6
‑
LED灯。
具体实施方式
[0028]下面将更详细地描述本技术。虽然本技术提供了优选的实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0029]对比传统的方案，一般都是用信号源后面增加大功率PA，后面接环形器和多路功分器来实现信号的扩展，传统方案的主要弊端如下：
[0030]1.大功率PA价格昂贵，且功耗比较大
[0031]2.为了保护大功率PA，一般在输出后会增加环形器来保护功放，但是环形器很难做到宽频，这导致整个系统工作频段受限。
[0032]3.在实际使用中，切换频点的时候由于要更换环形器，造成操作不便，且很容易误
操作或者接触问题导致功放烧毁
[0033]4.由于大功率PA输出功率较大，对于多功分器功率要求较高。
[0034]参照图1，本实施例提供了一种用于芯片可靠性试验的装置，能够解决上述问题，该装置包括：
[0035]第一多路功分器5，所述第一多路功分器5的输入端用于输入射频信号，所述第一多路功分器5包括多个输出端；
[0036]多个支路模块，每个所述支路模块对应一个所述输出端；
[0037]每个所述支路模块包括相互连接的第二多路功分器2和第一功放单元4，所述第一多路功分器1的每个输出端连接于对应的所述第二多路功分器2的输入端，所述功放单元用于对所述第二多路功分器2的每一路输出信号进行放大，所述功放单元2的输出用于连接试验设备。
[0038]本实施例中，所述第一多路功分器1的每个输出端与相应的所述第二多路功分器2之间还连接有第二功放单元5，所述第二功放单元5用于对所述第一多路功分器1的每一路输出信号进行放大。
[0039]本实施例中，所述第一功放单元4包括多个第一功率放大器41，每个所述第二多路功分器2的输出端连接于一所述第一功率放大器41；所述第二功放单元5包括多个第二功率放大器51，每个所述第二多路功分器5的输出端连接于一所述第二功率放大器51。
[0040]本实施例中，每一所述第一功率放大器41的输入端还连接有拨档开关3，所述拨档开关3用于控制电源信号与所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片可靠性试验的装置，其特征在于，包括：第一多路功分器，所述第一多路功分器的输入端用于输入射频信号，所述第一多路功分器包括多个输出端；多个支路模块，每个所述支路模块对应一个所述输出端；每个所述支路模块包括相互连接的第二多路功分器和第一功放单元，所述第一多路功分器的每个输出端连接于对应的所述第二多路功分器的输入端，所述功放单元用于对所述第二多路功分器的每一路输出信号进行放大，所述功放单元的输出用于连接试验设备。2.根据权利要求1所述的用于芯片可靠性试验的装置，其特征在于，所述第一多路功分器的每个输出端与相应的所述第二多路功分器之间还连接有第二功放单元，所述第二功放单元用于对所述第一多路功分器的每一路输出信号进行放大。3.根据权利要求2所述的用于芯片可靠性试验的装置，其特征在于，所述第一功放单元包括多个第一功率放大器，每个所述第二多路功分器的输出端连接于一所述第一功率放大器；所述第二功放单元包括多个第二功率放大器，每个所述第二多路功分器的输出端连接于一所述第二功率放大器。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金栋，李振刚，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：