一种IC芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种IC芯片的封装结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板的表面设有IC芯片、绑定线和金属PIN，所述IC芯片的电路管脚通过绑定线与所述金属PIN连接，所述IC芯片、绑定线和金属PIN通过封装胶封装，所述金属PIN的数量为两排，两排所述金属PIN的形状均为弧形，两排所述金属PIN分别位于所述IC芯片的前后两侧，所述封装胶的密封形状为椭圆形；本实用新型专利技术的有益效果为：本实用新型专利技术将金属PIN的形状设置呈弧形且沿IC芯片的两侧相对布置，使得封装胶的形状能够设置成椭圆形，椭圆形的阵列结构克服了大面积涂覆封装胶的问题，而且这样的设置使得封装胶的体积小，不仅提高了IC芯片封胶良好率，节省了封装胶的成本，还提高了IC芯片的散热效果。片的散热效果。片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片的封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种IC芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]IC芯片是现今高科技的核心部件之一，其广泛应用于各个领域，IC芯片在使用之前是需要进行封装的，所以需要用到大批量的IC封装器件，因此提升IC封装器件的产品性能及降低生产成本是大力发展IC芯片的关键。
[0003]传统的绑定工艺采用的是长方形的IC芯片的金属PIN设计，如遇到金属PIN脚多的芯片，传统设计在绑定角度和封胶体积上存在缺陷，焊盘所涉及的体积较大，不利于简化IC芯片封装体的结构，同时IC芯片封装体的散热需求更高，导致IC芯片难以散热，以致降低IC芯片的使用寿命和稳定性。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种IC芯片的封装结构，用于解决现有技术中在绑定角度和封胶体积上存在缺陷的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种IC芯片的封装结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板的表面设有IC芯片、绑定线和金属PIN，所述IC芯片的电路管脚通过绑定线与所述金属PIN连接，所述IC芯片、绑定线和金属PIN通过封装胶封装，所述金属PIN的数量为两排，两排所述金属PIN的形状均为弧形，两排所述金属PIN分别位于所述IC芯片的前后两侧，其中，所述金属PIN中的金属成份为铜、金和镍，所述封装胶的密封形状为椭圆形。
[0006]于本技术的一实施例中，所述IC芯片通过粘合胶安装在所述PCB线路板上，其中，所述粘合剂为硅胶、硅树脂、环氧树脂或者导电银胶。
[0007]于本技术的一实施例中，所述金属PIN与外部PCB线路板电路电连接，所述IC芯片的电路管脚通过绑定线与所述金属PIN连接从而与外部PCB线路板电路电连接。
[0008]于本技术的一实施例中，所述绑定线的数量为四簇，所述IC芯片左侧的两簇绑定线之间形成第一夹角，所述第一夹角的角度为88度，所述IC芯片右侧的两簇绑定线之间形成第二夹角，所述第二夹角的角度为92度。
[0009]于本技术的一实施例中，所述IC芯片前侧的两簇绑定线与前侧的金属PIN连接，所述IC芯片后侧的两簇绑定线与后侧的金属PIN连接。
[0010]于本技术的一实施例中，所述绑定线为金线、银线、铝线或者合金线，所述封装胶为环氧树脂、硅胶或者硅树脂。
[0011]如上所述，本技术的一种IC芯片的封装结构，具有以下有益效果：
[0012]本技术将金属PIN的形状设置呈弧形且沿IC芯片的两侧相对布置，使得封装胶的形状能够设置成椭圆形，椭圆形的阵列结构克服了大面积涂覆封装胶的问题，而且这样的设置使得封装胶的体积小，不仅提高了IC芯片封胶良好率，节省了封装胶的成本，还提
高了IC芯片的散热效果，保证了IC芯片的使用寿命和在使用时的稳定性；并且绑定线之间呈特定角度能够提高IC芯片封装的优良率，避免了残次品的产生。
附图说明
[0013]图1显示为本技术实施例中公开的IC芯片的封装结构的俯视剖面示意图。
[0014]元件标号说明
[0015]1、IC芯片；2、绑定线；3、金属PIN；4、封装胶；5、PCB线路板；6、第一夹角；7、第二夹角。
具体实施方式
[0016]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0017]请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0018]请参阅图1，本技术提供一种IC芯片的封装结构，包括PCB线路板5，PCB线路板5的表面设有IC芯片1、绑定线2和金属PIN3，IC芯片1的电路管脚通过绑定线2与金属PIN3连接，IC芯片1、绑定线2和金属PIN3通过封装胶4封装，其中，封装胶4密封绑定线2和IC芯片1的上表面和侧面，封装胶4为环氧树脂、硅胶或者硅树脂，封装胶4的密封形状为椭圆形，IC芯片1通过粘合胶安装在PCB线路板5上，其中，粘合胶为硅胶、硅树脂、环氧树脂或者导电银胶，绑定线2的数量为四簇，IC芯片1左侧的两簇绑定线2之间形成第一夹角6，第一夹角6的角度为88度；
[0019]IC芯片1右侧的两簇绑定线2之间形成第二夹角7，第二夹角7的角度为92度，绑定线2为金线、银线、铝线或者合金线，金属PIN3与外部PCB线路板5电路电连接，IC芯片1的电路管脚通过绑定线2与金属PIN3连接从而与外部PCB线路板5电路电连接，金属PIN3的数量为两排，两排金属PIN3的形状均为弧形，两排金属PIN3分别位于IC芯片1的前后两侧，IC芯片1前侧的两簇绑定线2与前侧的金属PIN3连接，IC芯片1后侧的两簇绑定线2与后侧的金属PIN3连接，其中，金属PIN3中的金属成份为铜、金、镍；
[0020]具体的说，在对IC芯片1进行封装时，首先将IC芯片1通过粘合胶固定在PCB线路板5上，然后在IC芯片1的前侧和后侧各安装一排弧形的金属PIN3，然后再使用四簇绑定线2，两簇绑定线2位于IC芯片1的左侧，并使得两簇绑定线2之间的夹角为88度，然后将IC芯片1的电路管脚通过绑定线2与金属PIN3连接起来，另外两簇绑定线2位于IC芯片1的右侧，并使得两簇绑定线2之间的夹角为92度，然后将IC芯片1的电路管脚通过绑定线2与金属PIN3连接起来，绑定线2之间呈特定角度可以提高IC芯片封装的优良率，避免了残次品的产生，最后使用封装胶4进行封装，封装胶4只需要封装在IC芯片1的上表面和侧面，并将封装胶4的
形状设置成椭圆形。
[0021]综上所述，本技术将金属PIN3的形状设置呈弧形且沿IC芯片1的两侧相对布置，使得封装胶4的形状能够设置成椭圆形，椭圆形的阵列结构克服了大面积涂覆封装胶的问题，而且这样的设置使得封装胶4的体积小，不仅提高了IC芯片1封胶良好率，节省了封装胶4的成本，还提高了IC芯片1的散热效果，保证了IC芯片1的使用寿命和在使用时的稳定性；并且绑定线2之间呈特定角度能够提高IC芯片封装的优良率，避免了残次品的产生。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0022]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片的封装结构，包括PCB线路板，所述PCB线路板的表面设有IC芯片、绑定线和金属PIN，所述IC芯片的电路管脚通过绑定线与所述金属PIN连接，所述IC芯片、绑定线和金属PIN通过封装胶封装，其特征在于：所述金属PIN的数量为两排，两排所述金属PIN的形状均为弧形，两排所述金属PIN分别位于所述IC芯片的前后两侧，所述封装胶的密封形状为椭圆形。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征在于：所述IC芯片通过粘合胶安装在所述PCB线路板上。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征在于：所述金属PIN与外部PCB线路板电路电连接，所述IC芯片的电路管脚通过绑定线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李森，
申请(专利权)人：杭州佳显科技有限公司，
类型：新型
国别省市：