一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，属于封装技术领域，包括基座，所述基座的上端内部均匀间隔设置有定位孔，所述定位孔的上端设置有金属陶瓷贴片，所述金属陶瓷贴片的底端对应定位孔设置有定位柱，所述基座的内部底端设置有焊盘，所述焊盘的上端设置有电极；本实用新型专利技术通过设置金属陶瓷贴片进行封装，设备的耐湿性好，不易产生微裂现象，机械强度高，热膨胀系数小，绝缘性和气密性好，保证芯片和电路不受周围环境影响，设备的使用强度高，使用寿命长，设置有定位安装组件，可预先对电极片进行装载，并将安装基板固定在基座的内部，提高电极片安装的便利性和牢固性，保证设备使用的稳定性。保证设备使用的稳定性。保证设备使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构


[0001]本技术属于封装
，具体涉及一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现有技术存在以下问题：现有的1N5811US是玻封D
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5B封装，在受到温度冲击后易产生开裂，且易导致焊点或脆弱元器件失效，无法满足高等级产品需求，且电极片安装不便，无法设备的使用强度差。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，具有气密性高、封装效果好和安装稳定的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，包括基座，所述基座的上端内部均匀间隔设置有定位孔，所述定位孔的上端设置有金属陶瓷贴片，所述金属陶瓷贴片的底端对应定位孔设置有定位柱，所述基座的内部底端设置有焊盘，所述焊盘的上端设置有电极。
[0006]优选的，所述基座的内部对应电极设置有定位安装组件，所述定位安装组件包括导向杆、连接滑块、安装基板、连接板、电极片、扭簧和夹紧板，其中，所述基座的内壁表面设置有导向杆，所述导向杆的一侧连接有连接滑块，所述连接滑块的一侧设置有安装基板，所述安装基板的内部设置有连接板，所述安装基板的上端设置有电极片，所述安装基板远离连接滑块的一侧设置有扭簧，所述扭簧的上端连接有夹紧板。
[0007]优选的，所述夹紧板的表面对应电极片设置有绝缘垫。
[0008]优选的，所述安装基板的内部四角处设置有定位螺孔。
[0009]优选的，所述基座的内部中间设置有隔板，所述隔板两侧均设置有定位安装组件。
[0010]优选的，所述安装基板设置为L型板，所述安装基板的一侧上端设置有斜面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过设置金属陶瓷贴片进行封装，设备的耐湿性好，不易产生微裂现象，机械强度高，热膨胀系数小，绝缘性和气密性好，保证芯片和电路不受周围环境影响，设备的使用强度高，使用寿命长。
[0013]2、本技术通过设置定位安装组件，可预先对电极片进行装载，并将安装基板固定在基座的内部，提高电极片安装的便利性和牢固性，保证设备使用的稳定性。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构立体图；
[0015]图2为本技术的结构剖视图；
[0016]图3为本技术的定位安装组件结构示意图。
[0017]图中：1、金属陶瓷贴片；2、定位安装组件；21、导向杆；22、连接滑块；23、安装基板；24、连接板；25、电极片；26、扭簧；27、夹紧板；3、定位孔；4、基座；5、焊盘；6、定位柱；7、电极。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，包括基座4，基座4的上端内部均匀间隔设置有定位孔3，定位孔3的上端设置有金属陶瓷贴片1，金属陶瓷贴片1的底端对应定位孔3设置有定位柱6，基座4的内部底端设置有焊盘5，焊盘5的上端设置有电极7。
[0021]本实施例在使用时：将定位柱6对应定位孔3进行安装，然后对金属陶瓷贴片1进行封装，保证基座4的使用效果。
[0022]实施例2
[0023]本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，基座4的内部对应电极7设置有定位安装组件2，定位安装组件2包括导向杆21、连接滑块22、安装基板23、连接板24、电极片25、扭簧26和夹紧板27，其中，基座4的内壁表面设置有导向杆21，导向杆21的一侧连接有连接滑块22，连接滑块22的一侧设置有安装基板23，安装基板23的内部设置有连接板24，安装基板23的上端设置有电极片25，安装基板23远离连接滑块22的一侧设置有扭簧26，扭簧26的上端连接有夹紧板27。
[0024]通过采用上述技术方案，先拉动扭簧26使得夹紧板27张开，再将电极片25放置在安装基板23的表面，然后松开夹紧板27使得扭簧26复位，夹紧板27抵接在电极片25的一侧对其进行压紧，然后将连接滑块22沿导向杆21滑下，保证电极片25安装的稳定性和精确性，提高设备的工作质量，提高使用强度。
[0025]具体的，夹紧板27的表面对应电极片25设置有绝缘垫。
[0026]通过采用上述技术方案，保证夹紧板27的使用效果，防止出现短路的情况。
[0027]具体的，安装基板23的内部四角处设置有定位螺孔。
[0028]通过采用上述技术方案，通过定位螺栓对安装基板23进行加强固定，保证电极片25安装的牢固性和稳定性，提高设备的使用效果。
[0029]具体的，基座4的内部中间设置有隔板，隔板两侧均设置有定位安装组件2。
[0030]通过采用上述技术方案，保证设备的适用性，提高使用效果。
[0031]具体的，安装基板23设置为L型板，安装基板23的一侧上端设置有斜面。
[0032]通过采用上述技术方案，确保电极片25安装后能够牢固抵接在安装基板23的一
侧，保证安装的便利性。
[0033]本实施例在使用时：先拉动扭簧26使得夹紧板27张开，再将电极片25放置在安装基板23的表面，然后松开夹紧板27使得扭簧26复位，夹紧板27抵接在电极片25的一侧对其进行压紧，然后将连接滑块22沿导向杆21滑下，保证电极片25安装的稳定性和精确性，提高设备的工作质量，提高使用强度。
[0034]本技术中的焊盘5和电极7的结构和使用原理在中国专利申请号为202021984291.X公开的一种陶瓷贴片零件的封装结构中已经公开。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，将定位柱6对应定位孔3进行安装，然后对金属陶瓷贴片1进行封装，保证基座4的使用效果；
[0036]拉动扭簧26使得夹紧板27张开，再将电极片25放置在安装基板23的表面，然后松开夹紧板27使得扭簧26复位，夹紧板27抵接在电极片25的一侧对其进行压紧，然后将连接滑块22沿导向杆21滑下，保证电极片25安装的稳定性和精确性，提高设备的工作质量，提高使用强度。
[0037]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，包括基座(4)，其特征在于：所述基座(4)的上端内部均匀间隔设置有定位孔(3)，所述定位孔(3)的上端设置有金属陶瓷贴片(1)，所述金属陶瓷贴片(1)的底端对应定位孔(3)设置有定位柱(6)，所述基座(4)的内部底端设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)的上端设置有电极(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，其特征在于：所述基座(4)的内部对应电极(7)设置有定位安装组件(2)，所述定位安装组件(2)包括导向杆(21)、连接滑块(22)、安装基板(23)、连接板(24)、电极片(25)、扭簧(26)和夹紧板(27)，其中，所述基座(4)的内壁表面设置有导向杆(21)，所述导向杆(21)的一侧连接有连接滑块(22)，所述连接滑块(22)的一侧设置有安装基板(23)，所述安装基板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰怀迎，赵凯，
申请(专利权)人：辽宁芯诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：