一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，属于电路模块技术领域，包括底座，所述底座两端开设有若干固定孔，所述底座下端两侧设置有凸台，所述底座内部设置有若干引脚，所述引脚上侧设置有厚膜电路板，所述底座上侧设置有盖板，所述盖板下端两侧设置有插块，两个所述插块之间两侧设置有若干定位柱，本实用新型专利技术通过在盖板下端设置定位柱和插块，需要对盖板进行安装焊接时，将盖板放置在底座上端，同时定位柱和插块分别进入底座上端的定位孔和插槽中，达到对盖板进行限位固定的效果，在对盖板与底座之间进行焊接时盖板位置不易发生偏移，方便焊接工作的进行，提高盖板焊接质量。焊接质量。焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块


[0001]本技术属于电路模块
，具体涉及一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块。

技术介绍

[0002]电子电路模块为，由搭载了电子元器件的电路板构成高频电路等的电子电路模块。
[0003]中国专利公告号:CN205430837U公开了一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，原电路模块将厚膜电路板安装后，需要将盖板与底座之间通过平行焊焊接，盖板在焊接时位置容易发生偏移，影响焊接质量，同时原电路模板在下端两侧设置凸台，凸台与底座之间稳固性较差，整体强度较低，底座受力较大时凸台与底座之间容易损坏。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，具有盖板方便进行焊接，焊接质量高的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，包括底座，所述底座两端开设有若干固定孔，所述底座下端两侧设置有凸台，所述底座内部设置有若干引脚，所述引脚上侧设置有厚膜电路板，所述底座上侧设置有盖板，所述盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）两端开设有若干固定孔（7），所述底座（1）下端两侧设置有凸台（2），所述底座（1）内部设置有若干引脚（6），所述引脚（6）上侧设置有厚膜电路板（5），所述底座（1）上侧设置有盖板（9），所述盖板（9）下端两侧设置有插块（10），两个所述插块（10）之间两侧设置有若干定位柱（8），所述底座（1）上端设置有与定位柱（8）对应的定位孔（4），所述底座（1）上端设置有与插块（10）对应的插槽（13）。2.根据权利要求1所述的一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，其特征在于：所述定位柱（8）下端设置有弧形凸（12），所述插块（10）下端设置有锥形块（11）。3.根据权利要求2所述的一种底面带凸台的金属壳厚膜电路模块，其特征在于：所述锥形块（11）与插...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰怀迎，赵学勇，刘驰，
申请(专利权)人：辽宁芯诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：