一种新型点火控制组件模块制造技术

技术编号:38530069 阅读:10 留言:0更新日期:2023-08-19 17:04
本发明专利技术公开了一种新型点火控制组件模块,包括封装外壳、引线框架和电路基板,所述电路基板密封设于封装外壳内,所述电路基板包括6路对称阵列分布的单路点火电路模块,所述6路阵列分布的单路点火电路模块采用SIP技术独立封装合成,所述6路单路点火电路模块的每一单路分别连接设有钼铜柱,所述管壳底壁设有接地钼铜板,接地钼铜板与钼铜柱相连,在电容放电时,通过钼铜柱将大电流导出。本发明专利技术属于点火控制模块技术领域,具体是提供了一种将原状态的6路专用点火电路合为一个独立封装的SIP元件,减小器件所占空间的同时大大减轻了器件的重量,有效解决点火模块点火时释放电流过大问题的新型点火控制组件模块。题的新型点火控制组件模块。题的新型点火控制组件模块。

【技术实现步骤摘要】
一种新型点火控制组件模块


[0001]本专利技术属于点火控制模块
,具体是指一种新型点火控制组件模块。

技术介绍

[0002]现有点火控制组件模块的原状态为6路专用点火电路,无独立封装,所占空间较大,器件重量大。后将6路专用点火电路合为一个独立封装的点火控制组件模块,同时可以实现原6路专用电路的功能,现有的点火控制组件模块多采用塑封管壳,塑料材料不够致密,导热率低,散热性能较差;抗腐蚀能力差,稳定性不够,可靠度较差。并且对器件点火时产生的大电流无特殊考虑。

技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种将原状态的6路专用点火电路合为一个独立封装的SIP元件,并同时实现原6路专用电路的功能,减小器件所占空间的同时大大减轻了器件的重量,有效解决点火模块点火时释放电流过大问题的新型点火控制组件模块。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下:本专利技术提供的一种新型点火控制组件模块,包括封装外壳、引线框架和电路基板,所述电路基板密封设于封装外壳内,所述电路基板包括6路对称阵列分布的单路点火电路模块,所述6路阵列分布的单路点火电路模块采用SIP技术独立封装合成,所述6路单路点火电路模块的每一单路分别连接设有钼铜柱,所述管壳底壁设有接地钼铜板,接地钼铜板与钼铜柱相连,在电容放电时,通过钼铜柱将大电流导出,所述引线框架环绕设于电路基板外侧并与电路基板电性连接。
[0005]其中,所述引线框架和电路基板之间设有多组引出端,所述引出端分别通过键合指与6路阵列分布的单路点火电路模块电性相连,所述引出端采用宽度不同的引脚。
[0006]进一步地,所述引出端包括COM1公共引出端、COM2公共引出端以及每一单路点火模块上分别设有的四个独立引出端;COM1公共引出端和COM2公共引出端设于SIP元件中部,6路单路点火模块分别与COM1公共引出端和COM2公共引出端相连,四个独立引出端分别为Port1端、Port2端、Port3端和Port4端,所述Port4端与接地端之间由大电容连接并与COM1公共引出端相连进行充电。
[0007]优选地,所述COM1公共引出端的引脚宽度、COM2公共引出端的引脚宽度和Port4端的引脚宽度为Port1端、Port2端、Port3端引脚宽度的二倍,用来承受更大电流。
[0008]优选地,所述封装外壳采用陶瓷外壳。
[0009]优选地,所述封装外壳采用92%氧化铝黑瓷。
[0010]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下:
[0011]1、与塑封管壳相比,本方案采用陶瓷管壳,热膨胀率及热导率好,散热性能更好,机械强度高,化学性能稳定,器件可靠性更高。
[0012]2、钼铜柱和底部钼铜板的引入,解决了该点火控制组件模块点火时电容释放瞬态
电流过大,导致器件损伤的问题。
[0013]3、公共引出端与放电电容所在回路引出端管脚宽度为其它引出端宽度的二倍,用来承受更大电流。
附图说明
[0014]图1为本专利技术提供的一种新型点火控制组件模块的俯视图;
[0015]图2为本专利技术提供的一种新型点火控制组件模块的侧视图;
[0016]图3为本专利技术提供的一种新型点火控制组件模块的仰视图;
[0017]图4为本专利技术提供的单路点火电路模块的电路图;
[0018]图5为本专利技术提供的6路单路点火电路模块的结构示意图。
[0019]其中,1、封装外壳,2、引线框架,3、电路基板,4、单路点火电路模块,5、钼铜柱,6、接地钼铜板,7、引出端,8、COM1公共引出端,9、COM2公共引出端,10、Port4端。
[0020]附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]如图1

图5所示,本专利技术提供的一种新型点火控制组件模块,包括封装外壳1、引线框架2和电路基板3,所述电路基板3密封设于封装外壳1内,所述电路基板3包括6路对称阵列分布的单路点火电路模块4,所述6路阵列分布的单路点火电路模块4采用SIP技术独立封装合成,所述6路单路点火电路模块4的每一单路分别连接设有钼铜柱5,所述管壳底壁设有接地钼铜板6,接地钼铜板6与钼铜柱5相连,在电容放电时,通过钼铜柱5将大电流导出,所述引线框架2环绕设于电路基板3外侧并与电路基板3电性连接;所述封装外壳1采用陶瓷外壳。
[0024]在一些实施例中,所述陶瓷外壳优选采用92%氧化铝黑瓷。
[0025]参阅图1和图3,所述引线框架2和电路基板3之间设有多组引出端7,所述引出端7分别通过键合指与6路阵列分布的单路点火电路模块4电性相连,所述引出端7采用宽度不同的引脚。
[0026]参阅图4,所述引出端7包括COM1公共引出端8、COM2公共引出端9以及每一单路点火模块上分别设有的四个独立引出端7;COM1公共引出端8和COM2公共引出端9设于SIP元件中部,6路单路点火模块分别与COM1公共引出端8和COM2公共引出端9相连,四个独立引出端7分别为Port1端、Port2端、Port3端和Port4端10,所述Port4端10与接地端之间由大电容连
接并与COM1公共引出端8相连进行充电。
[0027]所述COM1公共引出端8的引脚宽度、COM2公共引出端9的引脚宽度和Port4端10的引脚宽度为Port1端、Port2端、Port3端引脚宽度的二倍,用来承受更大电流。
[0028]使用时,钼铜柱5和接地钼铜板6的引入,解决了该点火控制组件模块点火时电容释放瞬态电流过大,导致器件损伤的问题,COM1公共引出端8、COM2公共引出端9与放电电容所在回路引出端Port4端10的管脚宽度为其它引出端宽度的二倍,用来承受更大电流。
[0029]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型点火控制组件模块,其特征在于:包括封装外壳、引线框架和电路基板,所述电路基板密封设于封装外壳内,所述电路基板包括6路对称阵列分布的单路点火电路模块,所述6路阵列分布的单路点火电路模块采用SIP技术独立封装合成,所述6路单路点火电路模块的每一单路分别连接设有钼铜柱,所述管壳底壁设有接地钼铜板,接地钼铜板与钼铜柱相连,所述引线框架环绕设于电路基板外侧并与电路基板电性连接。2.根据权利要求1所述的一种新型点火控制组件模块,其特征在于:所述引线框架和电路基板之间设有多组引出端,所述引出端分别通过键合指与6路阵列分布的单路点火电路模块电性相连,所述引出端采用宽度不同的引脚。3.根据权利要求2所述的一种新型点火控制组件模块,其特征在于:所述封装外壳采用陶瓷外壳。4.根据权利要求3所述的一种新型点火控制组件模块,...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰怀迎
申请(专利权)人:辽宁芯诺电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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