【技术实现步骤摘要】
本技术涉及双列直插式封装，具体为一种大电流双列直插式封装用检测设备。
技术介绍
1、双列直插封装也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针，dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。
2、双列直插式封装生产完后西药对其进行检测是否可以检测正常通电使用，双列直插式封装检测时需要用到检测底座，但是现有的双列直插式封装放入到检测底座内部时还需让检测人员手动进行按压，从而防止双列直插式封装过轻会和检测底座脱离，当遇到较长时间或者大规模检测时，由于检测人员要不断按压双列直插式封装，不仅会增大检测人员的工作强度，而且还会导致检测人员胳膊等出现发酸的情况。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种大电流双列直插式封装用检测设备，具备了限位双列直插式封装的优点，解决了双列直插式封装放入到检测底座内部时还需让检测人员手动进行按压，...
【技术保护点】
1.一种大电流双列直插式封装用检测设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧均固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)的顶部开设有通槽(3)，所述底座(1)的内部设置有双列直插式封装本体(4)，所述双列直插式封装本体(4)的底部和底座(1)内壁的底部接触，所述双列直插式封装本体(4)的前侧与后侧均固定连接有第一连接板(5)，所述第一连接板(5)顶部的外侧固定连接有第二连接板(6)，所述第二连接板(6)的内侧设置有用于限位双列直插式封装本体(4)的限位组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种大电流双列直插式封装用检测设备，其特征在于：所述限位组...
【技术特征摘要】
1.一种大电流双列直插式封装用检测设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧均固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)的顶部开设有通槽(3)，所述底座(1)的内部设置有双列直插式封装本体(4)，所述双列直插式封装本体(4)的底部和底座(1)内壁的底部接触，所述双列直插式封装本体(4)的前侧与后侧均固定连接有第一连接板(5)，所述第一连接板(5)顶部的外侧固定连接有第二连接板(6)，所述第二连接板(6)的内侧设置有用于限位双列直插式封装本体(4)的限位组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种大电流双列直插式封装用检测设备，其特征在于：所述限位组件(7)包括三角块(71)，所述三角块(71)的数量为四个，所述三角块(71)的外侧固定连接有限位杆(72)，所述限位杆(72)的外端贯穿至第二连接板(6)的外侧并和第二连接板(6)滑动连接，所述三角块(71)的底部和双列直插式封装本体(4)内壁的底部接触。
3.根据权利要求2所述的一种大电流双列直插式封装用检测设备，其特征在于：所述限位杆(72)的表面套设有弹簧(73)，所述弹簧(73)的内端和三角块(71)的外侧固定连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰怀迎，王学龙，李晓萌，
申请(专利权)人：辽宁芯诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。