封装模块、封装方法和电子设备技术

本申请实施例提供一种封装模块、封装方法和电子设备，该封装模块可以包括电子元器件、第一导体部以及绝缘封装体，电子元器件设置在第一导体部之上，电子元器件的下表面的引脚与第一导体部电连接，绝缘封装体和第一导体部包裹电子元器件。本申请实施例可以提升封装模块的散热性能。的散热性能。的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
封装模块、封装方法和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种封装模块、封装方法和电子设备。

技术介绍

[0002]电子元器件通过封装形成电子器件或模组。封装的作用不仅可以包括安装、固定、密封、保护电子元器件及增强电热性能等方面的作用，而且还可以通过电子元器件上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又可以通过印刷电路板上的导线与其他电子器件相连接，从而实现内部电子元器件与外部电路的连接。
[0003]通过封装形成电子器件或模组可以包括塑封体、电子元器件、芯片键合材料层和基板。即通过芯片键合材料层将电子元器件与基板连接，再在电子元器件的外表面覆盖塑封体，以完成对电子元器件的封装。其中，芯片键合材料层可以为电子元器件与基板之间提供散热通道，信号互连，以及机械支撑。
[0004]然而，芯片键合材料层的导热率较低，例如，钎焊合金的芯片键合材料层的导热率只有50W/mk左右，较低的热导率会导致电子器件或模组的散热能力低，影响电子器件或模组的性能。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种封装模块、封装方法和电子设备，通过第一导体部降低封装热阻，以提升封装模块的散热效果。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种封装模块，该封装模块可以包括：电子元器件、第一导体部以及绝缘封装体。电子元器件设置在第一导体部之上。
[0007]电子元器件具有相对设置的上表面和下表面，该下表面为距离第一导体部较近的一面，第一导体部通过位于电子元器件的下表面的引脚与该电子元器件电连接，该绝缘封装体和该第一导体部包裹该电子元器件，该第一导体部用于向该电子元器件提供散热、信号互连或机械支撑中至少一项。
[0008]本实现方式，通过将电子元器件设置在第一导体部之上，而没有使用芯片键合材料层作为中间层，无中间层热阻，可以降低封装热阻，使得电子元器件产生的热量快速传导出去，保障电子元器件的使用性能。
[0009]电子元器件可以是晶体管、功率放大器(power amplifier，PA)、运算放大器(operational amplifier)、电阻、电容、电感等元件，也可以是包括不同元件的集成电路，该集成电路可以集成在半导体材料(如硅片)上。本申请实施例的封装模块可以对电子元器件，提供安装、固定、密封、保护电子元器件、增强电热性能、信号互连等方面的作用。例如，电子元器件可以是无线基站中的功率放大器模组中的一个或多个元件，也可以是通信单板供电的二次或三次电源模组中的一个或多个元件，还可以是轻薄的智能手机、智能手表、无线路由器等设备中的一个或多个元件。通过将该一个或多个元件封装为本申请实施例的封装模块，以应用至相关设备或相关设备的内部模组(如无线基站中的功率放大器模组)，提
升相关设备或相关设备的内部模组(如无线基站中的功率放大器模组)的散热性能。
[0010]一种可能的设计中，该封装模块还可以包括第二导体部，该电子元器件还可以包括位于上表面的引脚，第二导体部通过位于上表面的引脚与电子元器件进行电连接。
[0011]本实现方式，与位于电子元器件的下表面的引脚连接的第一导体部可以对电子元器件起到机械支撑、散热和信号互连的作用。与位于电子元器件的上表面的引脚连接的第二导体部可以对电子元器件起到信号互连的作用。电子元器件通过第一导体部可以将自身产生的热量快速传导出去，保障电子元器件的使用性能。通过绝缘封装体对电子元器件的上表面和两侧起到密封和保护的作用，通过第一导体部对电子元器件的下表面起到密封和保护的作用。本实现方式的封装模块具有较低的封装热阻，可以提升封装模块的散热效果。
[0012]一种可能的设计中，该第二导体部位于绝缘封装体的下表面。第二导体部用于对绝缘封装体起支撑作用。
[0013]本实现方式，在通过第二导体部对电子元器件起到信号互连的作用同时，该第二导体部还可以对绝缘封装体起到支撑作用。
[0014]一种可能的设计中，该封装模块还可以包括第三导体部，该第三导体部的一端与该第二导体部电连接，该第三导体部的另一端与电子元器件的上表面的引脚电连接。
[0015]本实现方式，通过第一导体部向电子元器件提供机械支撑、电子元器件的下表面的引脚与外部电路的互连、以及对电子元器件散热，通过第二导体部和第三导体部向电子元器件的上表面的引脚提供与外部电路的互连。电子元器件的上表面的引脚的信号可以通过第二导体部和第三导体部输出至外部电路，或者从外部电路输入。封装模块的第二导体部和第一导体部可以通过印制电路板的导线与其他电子器件相连接，实现电子元器件与外部电路的连接。
[0016]该第一导体部或第二导体部或第三导体部的材料可以为多种形式，在一个示例中，可以为合金材料，例如银铜合金，或者可以为合金与非金属组成的复合材料，例如合金与陶瓷、金刚石、或石墨等非金属复合而成的材料，或者可以为金属与非金属组成的复合材料，例如，金属与高导热非金属复合而成的材料。该第一导体部可以用于向该电子元器件提供散热、信号互连和机械支撑等作用。封装模块通过将电子元器件设置在第一导体部之上，而没有使用芯片键合材料层作为中间层，无中间层热阻，可以降低封装热阻，并且第一导体部具有较高的热导率，可以使得电子元器件产生的热量快速传导出去，从而提升电子元器件的散热性能。
[0017]一种可能的设计中，该绝缘封装体可以包括第一通孔和第二通孔，该第一通孔贯穿该绝缘封装体的上表面和第一下表面，该第一下表面为该绝缘封装体位于该电子元器件的上表面之上的表面，该第二通孔贯穿该绝缘封装体的上表面和第二下表面，该第二下表面为该绝缘封装体的位于该电子元器件两侧的下表面。该第三导体部的一端位于一个该第一通孔内，该第三导体部的另一端位于一个该第二通孔内。
[0018]需要说明的是，第二导体部的个数和第三导体部的个数可以为多种，例如，可以分别为一个，或者分别为多个。当第三导体部的个数是多个，则相应的第一通孔的个数为多个，第二通孔的个数为多个。例如，当第三导体部的个数是N个，则相应的第一通孔的个数为N个，第二通孔的个数为N个。N为正整数。可选的，N的取值可以等于电子元器件的上表面的引脚的个数。第二导体部的个数和第三导体部的个数可以根据需求进行灵活设置，优选地，
电子元器件的上表面的引脚的个数为2个，则第三导体部的个数可以是2个，第三导体部的个数可以是2个，本申请实施例不一一举例说明。
[0019]通孔的形态可以为多种形式，例如，可以为上下开口等直径的圆柱体，也可以是上下开口直径不同的圆台。另外，通孔横截面的形状也可以为多种形式，例如，可以为圆形、椭圆形或者多边形等。
[0020]本实现方式，通过在绝缘封装体中设置第一通孔和第二通孔，以使得可以通过增材技术，设置第三导体部。封装模块通过第三导体部将电子元器件的上表面的引脚的信号传递至第二导体部，通过第二导体部传递至外部电路，或者，通过第二导体部接收外部电路的信号，将信号传递至第三导体部，第三导体部通过电子元器件的上表面的引脚将信号传递给电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模块，其特征在于，包括：第一导体部、设置于所述第一导体部之上的电子元器件、以及绝缘封装体；其中，所述电子元器件具有相对设置的上表面和下表面，所述下表面为距离所述第一导体部较近的一面，所述电子元器件包括位于所述下表面的引脚，所述第一导体部通过位于所述下表面的引脚与所述电子元器件进行电连接，所述绝缘封装体和所述第一导体部包裹所述电子元器件。2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括第二导体部，所述电子元器件还包括位于所述上表面的引脚，所述第二导体部通过位于所述上表面的引脚与所述电子元器件进行电连接。3.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第二导体部位于所述绝缘封装体的下表面。4.根据权利要求2或3所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括第三导体部，所述第三导体部的一端与所述第二导体部电连接，所述第三导体部的另一端与位于所述上表面的引脚电连接。5.根据权利要求4所述的封装模块，其特征在于，所述绝缘封装体包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿所述绝缘封装体的上表面和所述绝缘封装体的第一下表面，所述第一下表面为位于所述电子元器件的上表面之上的表面，所述第二通孔贯穿所述绝缘封装体的上表面和所述绝缘封装体的第二下表面，所述第二下表面为位于所述电子元器件两侧的下表面；所述第三导体部的一端位于所述第一通孔内，所述第三导体部的另一端位于所述第二通孔内。6.根据权利要求2至4任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一导体部与所述第二导体部之间设置有阻焊部，所述阻焊部为非导电体。7.根据权利要求4至6任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一导体部、所述第二导体部或所述第三导体部包括：合金材料的增材导体部，或合金与非金属组成的复合材料的增材导体部。8.根据权利要求1至7任一项所述的封装模块，其特征在于，所述第一导体部与位于所述电子元器件的下表面的引脚连接的一面的面积大于或等于所述电子元器件的下表面的面积。9.一种对电子元器件进行封装的方法，其特征在于，所述电子元器件具有相对设置的上表面和下表面，所述电子元器件包括位于所述下表面的引脚，所述方法包括：将电子元器件的下表面固定于第一载板上；在所述电子元器件的上表面和侧面覆盖绝缘封装体；将所述第一载板解键合；将所述绝缘封装体的上表面固定于第二载板上；通过增材技...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘向东，蒋然，姬忠礼，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：