拾取装置和晶片拾取机构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种拾取装置和晶片拾取机构，拾取装置包括：支架，驱动部件，第一磁性部件以及吸附旋柱，支架包括第一安装部和第二安装部；驱动部件设置于第一安装部；驱动部件与第一磁性部件传动连接；吸附旋柱设置于第二安装部；吸附旋柱包括吸嘴杆和固定于吸嘴杆上的第二磁性部件，第二磁性部件位于第一磁性部件一侧，并与第一磁性部件间隔设置，第一磁性部件通过非接触力磁耦合效应带动第二磁性部件绕自身中心轴旋转。本发明专利技术实施例的拾取装置通过第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用实现非接触式传动，从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制，消除了摩擦力带来的力控精度误差。度误差。度误差。

【技术实现步骤摘要】
拾取装置和晶片拾取机构


[0001]本专利技术涉及半导体芯片贴装设备
，尤其涉及一种拾取装置和晶片拾取机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片在生产中的装配通常会使用贴装设备，目前行业内多数生产方案是以固定式连贯轨道来实现贴装工序，其中实用拾取移送设备将芯片从供料端拾取并送到轨道进行贴装。其中拾取芯片后需要对芯片进行姿态的调整，目前普遍通过皮带传动、连杆等结构进行调整，以弹性机构进行吸嘴贴片的压力控制，此方式机构之间摩擦力较大，对力控精度会产生较大误差。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种拾取装置，包括：
[0004]支架，所述支架包括第一安装部和第二安装部；
[0005]驱动部件，所述驱动部件设置于所述第一安装部；
[0006]第一磁性部件，所述驱动部件与所述第一磁性部件传动连接，以驱动所述第一磁性部件旋转；以及
[0007]吸附旋柱，所述吸附旋柱设置于所述第二安装部，并能够相对所述支架绕自身中心轴旋转；所述吸附旋柱包括吸嘴杆和固定于所述吸嘴杆上的第二磁性部件，所述吸嘴杆用于拾取工件，所述第二磁性部件位于所述第一磁性部件一侧，并与所述第一磁性部件间隔设置，所述第一磁性部件通过非接触力磁耦合效应带动所述第二磁性部件绕自身中心轴旋转。
[0008]本专利技术实施例的拾取装置通过第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用实现非接触式传动，从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制，消除了摩擦力带来的力控精度误差。
[0009]可选地，所述第一安装部为安装平板，且所述安装平板上开设有传动轴孔，所述驱动部件位于所述安装平板上侧，所述第一磁性部件位于所述安装平板下侧，所述驱动部件的传动轴穿过所述传动轴孔与所述第一磁性部件传动连接。
[0010]可选地，所述第二安装部为旋转轴孔，所述吸嘴杆穿设于所述旋转轴孔，并与所述旋转轴孔间隙配合。
[0011]可选地，所述第一磁性部件和所述第二磁性部件均呈圆柱状，所述第一磁性部件的直径为所述第二磁性部件的直径的2
‑
4倍。
[0012]可选地，所述第二磁性部件的具有中心配合孔，所述吸嘴杆穿设于所述中心配合孔，并与所述中心配合孔过盈配合。
[0013]可选地，所述吸嘴杆包括杆本体和固定于所述杆本体上的限位环，所述限位环与
所述杆本体同轴设置，所述第二磁性部件位于所述限位环上侧。
[0014]可选地，所述第二安装部为旋转轴孔，所述吸嘴杆穿设于所述旋转轴孔；
[0015]所述旋转轴孔的上侧开设有真空吸附槽，所述限位环覆盖与所述真空吸附槽的槽口位置，所述真空吸附槽的底壁和/或侧壁具有用于连通抽真空设备的抽吸孔。
[0016]可选地，所述真空吸附槽的周围设置有用于与所述限位环密封配合的密封垫，所述密封垫支撑所述限位环。
[0017]本专利技术进一步提供一种晶片拾取机构，包括：安装台、设置于所述安装台上的水平移动组件、设置于所述水平移动组件上的竖直移动组件以及设置于所述竖直移动组件上的拾取装置，所述拾取装置为本专利技术实施例的拾取装置；
[0018]所述水平移动组件能够驱动所述竖直移动组件在水平方向往复移动，所述竖直移动组件能够驱动所述拾取装置在竖直方向上往复移动。
[0019]本专利技术的晶片拾取机构包括本专利技术的拾取装置，从而能够灵活且准确地拾取工件，并将对工件进行姿态调整。
[0020]可选地，所述竖直移动组件设置有漏晶检测装置，所述漏晶检测装置用于检测所述拾取装置是否拾取到工件。
[0021]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0023]图1是本专利技术一实施例中拾取装置的立体示意图；
[0024]图2是本专利技术一实施例中拾取装置的爆炸示意图；
[0025]图3是本专利技术一实施例中拾取装置的剖面示意图；
[0026]图4是本专利技术一实施例中支架的立体示意图；
[0027]图5是本专利技术一实施例中晶片拾取机构的立体示意图。
[0028]附图标记：
[0029]10
‑
支架；11
‑
第一安装部；111
‑
传动轴孔；12
‑
第二安装部；121
‑
真空吸附槽；
[0030]20
‑
驱动部件；
[0031]30
‑
第一磁性部件；
[0032]40
‑
吸附旋柱；41
‑
吸嘴杆；411
‑
本体；412
‑
限位环；42
‑
第二磁性部件；421
‑
中心配合孔；43
‑
吸嘴。
[0033]50
‑
安装台；
[0034]60
‑
水平移动组件；
[0035]70
‑
竖直移动组件；
[0036]80
‑
漏晶检测装置。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考
附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]本专利技术提供一种拾取装置，可以用于拾取工件，并对工件进行姿态调整，其中，工件可以是晶片，拾取装置用于对拾取晶片并将晶片的姿态调整到预定状态。
[0039]参阅图1
‑
图3，在一些实施例中，拾取装置主要包括：支架10，驱动部件20，第一磁性部件30以及吸附旋柱40。其中，支架10包括第一安装部11和第二安装部12；驱动部件20设置于第一安装部11，驱动部件20可以是电机，驱动部件20与第一磁性部件30传动连接，以驱动第一磁性部件30旋转。
[0040]吸附旋柱40设置于第二安装部12，并能够相对支架10绕自身中心轴旋转；吸附旋柱 40包括吸嘴杆41和固定于吸嘴杆41上的第二磁性部件42，吸嘴杆41用于拾取工件，第二磁性部件42位于第一磁性部件30一侧，并与第一磁性部件30间隔设置，第一磁性部件 30通过非接触力磁耦合效应带动第二磁性部件42绕自身中心轴旋转。
[0041]上述实施例的拾取装置，第一磁性部件30和第二磁性部件42不接触，第二磁性部件 42带动吸嘴杆41同步转动，在转动的过程中，主要的摩擦力在于吸附旋柱40与第二安装部12之间，第一磁性部件30和第二磁性部件42之间没有摩擦力，两者之间通过非接触力磁耦合效应实现传动，控制转动角度精确。
[0042]在一些实施例中，参阅图2和图4，第一安装部11为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拾取装置，其特征在于，包括：支架(10)，所述支架(10)包括第一安装部(11)和第二安装部(12)；驱动部件(20)，所述驱动部件(20)设置于所述第一安装部(11)；第一磁性部件(30)，所述驱动部件(20)与所述第一磁性部件(30)传动连接，以驱动所述第一磁性部件(30)旋转；以及吸附旋柱(40)，所述吸附旋柱(40)设置于所述第二安装部(12)，并能够相对所述支架(10)绕自身中心轴旋转；所述吸附旋柱(40)包括吸嘴杆(41)和固定于所述吸嘴杆(41)上的第二磁性部件(42)，所述吸嘴杆(41)用于拾取工件，所述第二磁性部件(42)位于所述第一磁性部件(30)一侧，并与所述第一磁性部件(30)间隔设置，所述第一磁性部件(30)通过非接触力磁耦合效应带动所述第二磁性部件(42)绕自身中心轴旋转。2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述第一安装部(11)为安装平板，且所述安装平板上开设有传动轴孔(111)，所述驱动部件(20)位于所述安装平板上侧，所述第一磁性部件(30)位于所述安装平板下侧，所述驱动部件(20)的传动轴穿过所述传动轴孔(111)与所述第一磁性部件(30)传动连接。3.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述第二安装部(12)为旋转轴孔，所述吸嘴杆(41)穿设于所述旋转轴孔，并与所述旋转轴孔间隙配合。4.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述第一磁性部件(30)和所述第二磁性部件(42)均呈圆柱状，所述第一磁性部件(30)的直径为所述第二磁性部件(42)的直径的2
‑
4倍。5.根据权利要求4所述的拾取装置，其特征在于，所述第二磁性部件(42)的具有中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，赵喜成，高超，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：