本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片自动烧录与打点装置，该装置包括料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；所述料盘用于盛装芯片；所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区。该装置将芯片打点以及烧录作业集成到一个装置上完成，大大减少了工人在不同模块间操作的时间，提高了生产效率，还能够自动对料盘进行上料与收料工作，提升了生产过程的自动化程度。过程的自动化程度。过程的自动化程度。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动烧录与打点装置
[0001]本技术涉及料盘自动送料
，尤其涉及一种芯片自动烧录与打点装置。
技术介绍
[0002]芯片加工过程中需要要对芯片进行烧录和打点作业，作业过程中多个芯片填装于料盘以方便搬运。在现有设备中，芯片的烧录和打点作业往往采用不同的设备模块(如烧录模块、打点模块)完成，操作连贯性低，需要工人在不同的设备模块间不停地搬运料盘，效率较低。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提出了一种芯片自动烧录与打点装置。
[0004]根据本技术，该芯片自动烧录与打点装置包括：
[0005]料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；
[0006]所述料盘用于盛装芯片；
[0007]所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；
[0008]所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区，所述收料组件收走所述料盘后，再次回到所述上料区开始下一轮作业。
[0009]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述搬送体包括搬送台面、限位板以及限位气缸，所述限位板与所述限位气缸相对设置于所述搬送台面的两端，所述限位气缸可向所述限位板方向伸出，从而夹紧所述料盘。
[0010]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述驱动机构包括导轨、同步带以及动力元件；所述搬送体滑动连接于所述导轨；所述同步带包括带轮以及带体，所述带体张紧设置于所述带轮之间，所述搬送体固定连接于所述带体；所述动力元件用于驱动所述带轮转动，从而驱动所述带体带动所述搬送体沿所述导轨往复运动。
[0011]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述主支架上设置有补料区，完成烧录打点作业后，所述料盘将被转移至此区域以便芯片进行后续加工。
[0012]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述收料组件包括第一顶升机构与承托机构；所述第一顶升机构可以将所述料盘顶升超过所述承托机构所在的平面后下降，所述承托机构可以在所述料盘下降一段距离后托住所述料盘，所述收料组件可以重复这一过程从而将多个所述料盘收集并堆叠。
[0013]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述上料组件包括第二顶升机构与分料机构；所述第二顶升机构顶升多个堆叠放置的所述料盘一段距离后，所述分料机构夹持住自下往上数的第二个所述料盘，此时所述第二顶升机构带动最下端的所述料
盘落于所述搬送组件。
[0014]作为前述所有实施例中任一项中所述的芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述主支架为平行设置的两根横梁，所述搬送组件设置于所述横梁之间。
[0015]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第一顶升机构包括第一顶升件与第一驱动件，所述第一顶升件成对设置于所述横梁，所述第一驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方，用于驱动所述第一顶升件上升或者回缩。
[0016]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二顶升机构包括第二顶升件与第二驱动件，所述第二顶升件成对设置于所述横梁，所述第二驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方；所述第二驱动件可以驱动所述第二顶升件上升或者回缩。
[0017]作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二驱动件设置为丝杆机构。
[0018]采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0019]该芯片自动烧录与打点装置将芯片打点以及烧录作业集成到一个装置上完成，大大减少了工人在不同模块间操作的时间，提高了生产效率，利用上料组件与收料组件自动对料盘进行上料与收料工作，大大提升了生产过程的自动化程度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]其中：
[0022]图1为本技术一个实施例中芯片自动烧录与打点装置的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术一个实施例中芯片自动烧录与打点装置的结构爆炸示意图；
[0024]图3为本技术一个实施例中搬送组件结构示意图；
[0025]主要元件符号说明：
[0026]主支架11，限位柱组12，料盘13；
[0027]收料区20，第一顶升件211，第一驱动件212，承托机构22，支架221，舌板222；
[0028]上料区30，第二顶升件311，第二驱动件312，分料机构32；
[0029]打点作业区40，打点组件41；
[0030]烧录作业区50；
[0031]搬送组件60，搬送体61，搬送台面611，限位板612，限位气缸613，驱动机构62，同步带621，带轮6211，带体6212，动力元件622，导轨623；
[0032]补料区70。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以通过许多其他不同的
形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]本技术提供了一种芯片自动烧录与打点装置，该装置能够完成料盘上芯片烧录和打点的全部作业。
[0037]请参考图1至图2，该芯片自动烧录与打点装置包括料盘13、主支架11、收料组件、上料组件、搬送组件60、烧录组件以及打点组件41。需要说明的是，烧录组件为现有技术，图中未示出。
[0038]其中，料盘13用于盛装芯片；收料组件、上料组件、烧录组件以及打点组件41设置于主支架并分别构成收料区20、上料区30、烧录作业区50以及打点作业区40；上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，包括料盘、主支架、收料组件、上料组件、搬送组件、烧录组件以及打点组件；所述料盘用于盛装芯片；所述收料组件、所述上料组件、所述烧录组件以及所述打点组件设置于所述主支架并分别构成收料区、上料区、烧录作业区以及打点作业区；所述上料组件可以对堆叠的所述料盘进行分料，所述收料组件可以收集完成了烧录打点作业的所述料盘并堆叠；所述搬送组件包括搬送体以及驱动机构，所述搬送体用于放置所述料盘，所述驱动机构驱动所述搬送体由所述上料区出发，依次经过所述烧录作业区、所述打点作业区以及所述收料区。2.根据权利要求1所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述收料区与所述上料区相邻设置，所述收料组件收走所述料盘后，所述搬送组件再次回到所述上料区开始下一轮作业。3.根据权利要求2所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述收料组件包括第一顶升机构与承托机构；所述第一顶升机构能够将所述料盘顶升超过所述承托机构所在的平面后下降，所述承托机构可以在所述料盘下降一段距离后托住所述料盘，所述收料组件可以重复这一过程从而将多个所述料盘收集并堆叠。4.根据权利要求3所述的芯片自动烧录与打点装置，其特征在于，所述第一顶升机构包括第一顶升件与第一驱动件，所述第一顶升件成对设置于所述主支架，位于所述料盘的两侧，用于顶升所述料盘，所述第一驱动件设置于所述第一顶升件之间，位于所述搬送组件下方，用于驱动所述第一顶升件上升或者回缩。5.根据权利要求2所述的芯片自动烧录与打...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸣，
申请(专利权)人：深圳市昂科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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