热封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种热封装置，包括支撑导向结构、热封承接件、刀头安装结构、热封刀头、连接组件以及驱动结构，热封承接件与支撑导向结构连接，驱动结构驱动刀头安装结构沿着支撑导向结构运动，热封刀头通过连接组件安装在刀头安装结构上；刀头安装结构与热封刀头上对应设有连接配合部，并且热封刀头的工作端与热封承接件的工作面平行，连接配合部与连接组件匹配，从而使得刀头安装结构与热封刀头通过连接组件可拆卸连接。通过驱动结构带动热封刀头运动能够实现对待热封件的热封，通过连接组件与连接配合部的连接，能够便于热封刀头的拆卸，从而使得热封刀头更换方便，还便于将热封刀头与刀头安装结构通过连接组件固定，便于热封刀头的安装。封刀头的安装。封刀头的安装。

【技术实现步骤摘要】
热封装置


[0001]本技术涉及载带芯片封装领域，尤其是涉及一种热封装置。

技术介绍

[0002]在自动化烧录机设备行业中，需要对载带芯片进行封装，在封装时，将需要热封的载带放在热封刀头与热封承接板之间，当热封刀头加热到需要的温度后，即可调节热封刀头的高度，使之与热封承接板之间的载带接触贴平，并停留几十毫秒，然后调节封刀返回至停止位，从而就能实现载带的热封。
[0003]因此，在热封刀头安装后，需要保证热封刀头的工作端与热封承载板的工作面平行，从而使得待热封件热封均匀。但是，现有的热封刀头不便于安装和拆卸，从而导致不便于热封刀头的更换。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种便于热封刀头安装和拆卸的热封装置。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种热封装置，包括支撑导向结构、热封承接件、刀头安装结构、热封刀头、连接组件以及驱动结构，所述热封承接件的工作面用于放置待热封件，并且所述热封承接件与所述支撑导向结构连接，所述驱动结构驱动所述刀头安装结构沿着所述支撑导向结构运动，所述热封刀头通过所述连接组件安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热封装置，其特征在于，包括支撑导向结构、热封承接件、刀头安装结构、热封刀头、连接组件以及驱动结构，所述热封承接件的工作面用于放置待热封件，并且所述热封承接件与所述支撑导向结构连接，所述驱动结构驱动所述刀头安装结构沿着所述支撑导向结构运动，所述热封刀头通过所述连接组件安装在所述刀头安装结构上；所述刀头安装结构与所述热封刀头上对应设有连接配合部，并且所述热封刀头的工作端与所述热封承接件的工作面平行，所述连接配合部与所述连接组件匹配，从而使得所述刀头安装结构与所述热封刀头通过所述连接组件可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的热封装置，其特征在于，所述刀头安装结构包括运动部以及与所述运动部固接的安装部，所述运动部的一侧与所述驱动结构连接，所述运动部的另一侧与所述支撑导向结构连接，所述驱动结构驱动所述运动部沿着所述支撑导向结构运动，所述安装部用于连接所述热封刀头。3.根据权利要求2所述的热封装置，其特征在于，所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述连接配合部包括第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔贯穿所述热封刀头和所述安装部，所述第一连接件与所述第一孔匹配，所述第二连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸣，
申请(专利权)人：深圳市昂科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：