半孔板连接结构及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种半孔板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板；在所述线路基板上层叠第一胶粘层、第一铜箔层、第二胶粘层和第二铜箔层；压合，得到中间体；在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔；沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板；在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。本发明专利技术的制作方法制备的半孔板连接结构具有较小的体积。本发明专利技术还提供一种由所述方法制备的半孔板连接结构。连接结构。连接结构。

【技术实现步骤摘要】
半孔板连接结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半孔板
，尤其涉及一种半孔板连接结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近几年，各种电子产品向小型化以及多功能化方向发展。为此，通常需要在该电子产品中的半孔板上的半孔区连接待连接件(如其他半孔板、线路板、芯片或者电子元件)。目前，在半孔区打件焊接时只能焊接一个待连接件，当需要设置较多的待连接件时会增大半孔板的体积，不利于电子产品的小型化以及多功能化。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种具有较小体积的半孔板连接结构的制作方法。
[0004]另，本专利技术还提供一种由上述制作方法制作得到的半孔板。
[0005]本专利技术较佳实施例提供一种半孔板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供线路基板，包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
[0007]在所述第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在所述第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层；
[0008]压合，得到中间体；
[0009]在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔，所述第一开孔依次贯穿所述第一铜箔层以及所述第一胶粘层，所述第一开孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二开孔依次贯穿所述第二铜箔层以及所述第二胶粘层，所述第二开孔的底部对应所述第二导电线路层；
[0010]在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层及第二镀铜层，其中，所述金属还填充在所述第一开孔的内壁上以形成第一金属层，以及填充在所述第二开孔的内壁上以形成第二金属层；
[0011]蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第四导电线路层；
[0012]沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板，所述第一开孔和所述第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔；
[0013]在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及
[0014]在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。
[0015]本专利技术较佳实施例还提供一种半孔板连接结构，包括：
[0016]线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；
[0017]第一胶粘层和第二胶粘层，分别设置于所述第一导电线路层和第二导电线路层
上；
[0018]第三导电线路层和第四导电线路层，分别形成于所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上；以及
[0019]第一待连接件；
[0020]第二待连接件；
[0021]其中，所述半孔板连接结构设有第一半孔以及第二半孔，所述第一半孔依次贯穿所述第三导电线路层和所述第一胶粘层，所述第一半孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二半孔依次贯穿所述第四导电线路层和所述第二胶粘层，所述第二半孔的底部对应所述第二导电线路层，所述第一半孔的内壁上设有第一金属层，所述第一半孔内填充有第一导电膏，所述第一导电膏连接所述第一待连接件，所述第二半孔的内壁上设有第二金属层，所述第二半孔内填充有第二导电膏，所述第二导电膏连接所述第二待连接件。
[0022]本专利技术中的半孔板开设有所述第一半孔以及所述第二半孔，且所述第一半孔与所述第二半孔分别位于所述半孔板不同的表面，从而使得在所述半孔板不同的表面安装所述第一待连接件以及所述第二待连接件，从而有利于所述半孔板连接结构的小型化和多功能化。
附图说明
[0023]图1是在本专利技术较佳实施例提供的线路基板的剖视图。
[0024]图2是在图1所示的第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层后的剖视图。
[0025]图3是将图2所示的第一铜箔层、第一胶粘层、线路基板、第二胶粘层以及第二铜箔层压合后的剖视图。
[0026]图4是将图3所示的中间体中开设第一开孔以及第二开孔后的剖视图。
[0027]图5是在图4所示的第一铜箔层以及第二铜箔层上分别电镀后的剖视图。
[0028]图6是分别蚀刻图5所示的第一镀铜层和第一铜箔层，以及第二镀铜层和第二铜箔层后的剖视图。
[0029]图7A和图7B分别是在图6所示的第三导电线路层的间隙形成第一防焊层，以及在第四导电线路层的间隙形成第二防焊层后的剖视图和俯视图。
[0030]图8A和图8B分别是沿图7A和图7B所示的第一开孔以及第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔，并在第一半孔以及第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏，且分别连接第一待连接和第二待连接后得到的半孔板连接结构的剖视图和俯视图。
[0031]图9是图8A和图8B所示的半孔板连接结构的结构示意图。
[0032]主要元件符号说明
[0033]半孔板连接结构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0034]线路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0035]绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101
[0036]第一导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
[0037]第二导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103
[0038]第一胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0039]第二胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0040]第一铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0041]第二铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0042]中间体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0043]第一开孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
[0044]第二开孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42
[0045]第一镀铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0046]第二镀铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
[0047]第一金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
[0048]第二金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53
[0049]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，包括绝缘层以及分别形成于所述绝缘层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层；在所述第一导电线路层上依次层叠第一胶粘层和第一铜箔层，以及在所述第二导电线路层上依次层叠第二胶粘层和第二铜箔层；压合，得到中间体；在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔，所述第一开孔依次贯穿所述第一铜箔层以及所述第一胶粘层，所述第一开孔的底部对应所述第一导电线路层，所述第二开孔依次贯穿所述第二铜箔层以及所述第二胶粘层，所述第二开孔的底部对应所述第二导电线路层；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层及第二镀铜层，其中，所述金属还填充在所述第一开孔的内壁上以形成第一金属层，以及填充在所述第二开孔的内壁上以形成第二金属层；蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，以及蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成第四导电线路层；沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板，所述第一开孔和所述第二开孔切割后分别形成第一半孔以及第二半孔；在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。2.如权利要求1所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一金属层还填充在位于所述第一开孔底部的所述第一导电线路层上，所述第二金属层还填充在位于所述第二开孔底部的所述第二导电线路层上。3.如权利要求2所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电膏与所述第一金属层贴合，所述第二导电膏与所述第二金属层贴合。4.如权利要求1所述的半孔板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电膏用于电性连接所述第一待连接件与所述第一导电线路层，所述第二导电膏用于电性连接所述第二待连接件与所述第二导电线路层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黎耀才，李彪，钟浩文，杨成艺，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：