一种基于双面胶带的芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于双面胶带的芯片安装结构，属于双面胶带领域，包括转移模板、双面胶带本体、多个芯片和电路板，双面胶带包括缓冲层和胶水层，缓冲层具有弹性，胶水层包括第一硅胶层和第二硅胶层，第一硅胶层涂覆在所述缓冲层上侧面，第二硅胶层涂覆在所述缓冲层下侧面，转移模板的下端面与所述第一硅胶层上端面粘结，第二硅胶层的下端面与多个芯片的上端面可拆卸连接，电路板上开设有用于焊接的多个安装槽，多个芯片可一一对应的安装于多个安装槽中，本实用新型专利技术的缓冲层可以在多个芯片压合到电路板的过程中凹陷，让最低处的安装槽与对应芯片压合，可以让每个芯片焊接固定到电路板上，因此提升了多个芯片焊接贴合到电路板上的合格率。上的合格率。上的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双面胶带的芯片安装结构


[0001]本技术属于胶带领域，尤其涉及一种基于双面胶带的芯片安装结构。

技术介绍

[0002]目前，由于LED显示器件具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击和稳定可靠等优点，已成为最具优势的新一代显示媒体和灯光装置，被广泛应用于不同场所。
[0003]LED显示器件的生产工艺包括将芯片焊接到电路板上，其中，芯片尺寸介于50～200μm之间，具体的，电路板顶端为平面，电路板的顶端开设大量的安装槽，安装槽位置对应电路板上的导电线路，安装槽用于安装芯片，安装槽一般为阵列分布，多个安装槽内均放置有焊料，然后将电路板保持水平固定在设备中；另一方面，设备中设有转移模板，转移模板的平面上附着有大量的芯片，大量的芯片在转移模板上排列为一层，芯片的分布间距与电路板上的安装槽间距相匹配，然后转移模板带动芯片向下移动与电路板进行压合安装，直到芯片的下端面与安装槽的底部相抵接，此时开始加热融化安装槽中的焊料进行焊接，待芯片与电路板焊接完成后，转移模板与芯片脱离。
[0004]上述过程中，由于电路板上开设的多个安装槽，电路板上的每个安装槽之间存在高度偏差，即多个安装槽底部不是处于同一水平面，在芯片与电路板的焊接压合过程中，最高处的安装槽优先与芯片的下端相抵接，转移模板便停止向下移动进行压合，然后进行焊接固定，但此时位于低处的安装槽无法与对应的芯片完全贴合，对应的这部分芯片下端与安装槽之间存在间距，就导致这部分芯片在后续与电路板焊接过程中出现不良，在现有的生产过程中一块电路板上因为这种焊接贴合不良的芯片可达到40%
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50%，急需改进。

技术实现思路

[0005]本技术目的在于提供一种基于双面胶带的芯片安装结构,以解决芯片在转移制程将多个芯片压合焊接到一块电路板上，出现部分芯片与电路板焊接不良的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术的一种基于双面胶带的芯片安装结构的具体技术方案如下：
[0007]一种基于双面胶带的芯片安装结构，包括用于将芯片安装到开设有安装槽的电路板的转移装置，所述转移装置包括转移模板、双面胶带本体、多个芯片，所述双面胶带本体包括缓冲层和胶水层，所述缓冲层具有弹性，所述胶水层包括第一硅胶层和第二硅胶层，所述第一硅胶层和第二硅胶层均具有粘性，所述第一硅胶层涂覆在所述缓冲层上侧面，所述第二硅胶层涂覆在所述缓冲层下侧面；所述转移模板的下端面与所述第一硅胶层上端面粘结，所述第二硅胶层的下端面与所述多个芯片的上端面可拆卸连接。
[0008]其中，第一硅胶层和第二硅胶层具有粘性，缓冲层可以在受到压力时凹陷，受到的压力移除后回弹恢复原始状态，第一硅胶层、缓冲层和第二硅胶层之间粘结为一体；双面胶带本体的整体硬度小于芯片和电路板的硬度，多个芯片与安装槽之间一一对应的安装。
[0009]在使用本技术方案时，在大量的芯片转移和压合过程中，电路板上开设有多个安装槽，电路板放置在固定位置，安装槽用于放置芯片以及进行焊接固定，其中，由于电路板的加工精度不够，导致电路板上的多个安装槽之间存在高度偏差，多个安装槽之间高度偏差一般大于150μm；生产线上设置有可移动的转移模板，将双面胶带本体第一硅胶层粘贴在转移模板的下端面，然后将多个芯片粘贴在双面胶带本体的第二硅胶层，多个芯片均位于同一平面，此时控制转移模板带动多个芯片到电路板上方，多个芯片均位于安装槽的正上方，再控制转移模板推动芯片向下压，直到芯片处于安装槽内，转移模板便停止下压，后续再加热安装槽内的焊料进，多个芯片和安装槽之间通过焊料进行焊接固定，最后转移模板向上移动脱离，第二硅胶层与多个芯片的顶端脱离。
[0010]上述转移模板带动多个芯片向下压合的过程中，当底面最高的安装槽与芯片下端抵接时，转移模板仍可继续施加压力，通过双面胶带本体推动多个芯片向下移动，直到最低处的安装槽与对应的芯片抵接；底面最高的安装槽对应的芯片会向上挤压双面胶带本体，让双面胶带本体的缓冲层发生形变凹陷，避免了此处芯片受到压力过大而损坏，同时，双面胶带本体的缓冲层部分位置发生形变凹陷厚度变小，其他位置的双面胶带本体可以推动芯片至更低的位置，这样可以保障每一块芯片均与安装槽相抵接，方便后续进行焊接固定，从而大幅提升了多个芯片焊接贴合到一块电路板上的整体合格率。
[0011]进一步，所述多个安装槽之间存在最大高度差，所述缓冲层的厚度大于所述最大高度差的25%。
[0012]其中，芯片尺寸介于50～200μm之间，电路板上多个安装槽之间的高度差一般大于150 um，第一硅胶层的厚度优选为10um
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30 um，第二硅胶层的厚度优选为10 um
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30 um；第一硅胶层和第二硅胶层的范围，可以达到芯片转移贴合制程的各项性能要求，同时降低成本。
[0013]进一步，所述第一硅胶层的黏着力≥20g，所述第二硅胶层的的黏着力≥20g。
[0014]其中，第一硅胶层和第二硅胶层优选为黏着力≥20g，可以有效的粘住芯片，黏着力低于20g的很难粘住芯片，所以第一硅胶层和第二硅胶层优选为黏着力≥20g的设置，可以提升双面胶带粘住芯片的效率，避免出现不良。
[0015]进一步，所述缓冲层的硬度为40A
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80A。
[0016]其中，这个范围的硬度已经大于了芯片和电路板的硬度，能够有效的发生形变凹陷，可适应于多种芯片和电路板的压合过程中使用。
[0017]进一步，所述缓冲层的材料为PET、TPU、silicone PSA或硅橡胶，所述第一硅胶层和第二硅胶层的材料为硅压敏胶。
[0018]其中，缓冲层采用的PET或者TPU，具有高弹性，在受压容易发生形变凹陷，以及移除压力后快速恢复原状；硅压敏胶具有粘性好，可以调配出不同的粘性，适应范围广；另外，上述材料均可在加热至200℃的环境中使用，仍能保持一定的柔韧性、回弹性和表面硬度。
[0019]本技术还提供了一种基于双面胶带的芯片安装结构的有益效果：
[0020]1、在大量的芯片受压贴合到一块电路板的过程中，电路板上的多个安装槽的底部位置高低不同，存在偏差；现采用双面胶带本体与垫片组合搭配，应用到多个芯片转移贴合制程中，最上层的转移模板可通过施加压力到双面胶带本体上，通过双面胶带本体可推动所有芯片均下压至安装槽位置，另外位于部分处于最高位的安装槽底部对应的芯片位置的
缓冲层发生形变凹陷，减缓芯片受到的压力，避免压力过大导致的芯片和电路板的凹槽出现损坏，提升了多个芯片焊接贴合到电路板上的整体合格率。
[0021]2、双面胶带即使在200℃环境使用，仍能保持一定的柔韧性、回弹性和表面硬度，性能好；另外应用在垫片和转移模板之间的双面胶带，可以和垫片组合使用，提升转移模板与电路板之间的高度，便于后续的芯片焊接加工，提升效率。
附图说明
[0022]图1为本技术的一种基于双面胶带的芯片安装结构的横截面图；
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于双面胶带的芯片安装结构，其特征在于，包括用于将芯片（8）安装到开设有安装槽（901）的电路板（9）的转移装置，所述转移装置包括转移模板（7）、双面胶带本体（6）、多个芯片（8），所述双面胶带本体（6）包括缓冲层（1）和胶水层，所述缓冲层（1）具有弹性，所述胶水层包括第一硅胶层（2）和第二硅胶层，所述第一硅胶层（2）和第二硅胶层（3）均具有粘性，所述第一硅胶层（2）涂覆在所述缓冲层（1）上侧面，所述第二硅胶层（3）涂覆在所述缓冲层（1）下侧面；所述转移模板（7）的下端面与所述第一硅胶层（2）上端面粘结，所述第二硅胶层（3）的下端面与所述多个芯片（8）的上端面可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓婕，黄全义，张瑞，
申请(专利权)人：惠州艺都高科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：