本发明专利技术涉及一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法，解决现有多台激光直接成像的曝光设备多个平台生产内层板时无法精确互套对准的问题。包括有如下步骤：对内层板的一面进行曝光时，同时对另外一面进行烧点对位点，将内层板换到其他工作台进行另外一面曝光时，相应的工作台上的CCD相机系统抓取内层板上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机，控制主机通过识别烧点对位点的类型来识别烧点对位点是用的哪一个工作台，进而获取其相对应的位置关系来抓取内层板相应的烧点对位点的坐标，计算内层板上烧对位点的一面的曝光图形的曝光位置来完成曝光，从而。多台激光直接成像的曝光设备多个平台生产内层板时，内层板两面能够精确互套对准。两面能够精确互套对准。两面能够精确互套对准。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法
[0001]本专利技术涉及光学设备领域，尤其涉及一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法。
技术介绍
[0002]目前业内激光直接成像的曝光设备，做PCB印制电路板内层板时，因内层板其无对位靶点的特点，并且需要实现两面（图形A面、图形B面）的曝光图形互套对准精度，一般设计在其设备曝光台面或平台上有多组烧对位点的装置，通过内层板曝光A面图形的同时、再背面用烧对位点的装置在内层板B面感光干膜或湿膜上烧制多组对位点，然后再在做B面图形曝光的时候，通过先抓取烧制的多组对位点来计算图形的起始曝光位置、旋转角度、平移误差来曝光B面的图形，使得B面图形与A面图形能够精确的实现图形套准。当使用的激光直接成像设备，涉及到多台设备组成连线配置的情况下，并且每台激光直接成像设备又涉及到多个曝光平台或台面的情况下，无法精确获取到多台设备多个平台生产内层板的互套模式、进而会影响到A面和B面的曝光图形算法、降低了两面互套的套准精度，造成对位不良的发生而报废无法使用。另外，同时若涉及到A面和B面的曝光图形有整体旋转或偏移的情况下，更加无法精确的互套对准。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于解决现有的多台激光直接成像的曝光设备多个平台生产内层板时无法精确互套对准的问题。
[0004]为解决本专利技术所提出的技术问题采用的技术方案为：本专利技术的应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法，所述的内层板曝光对位方法包括有如下步骤：A：将两台以上的激光直接成像曝光机通过控制主机连接起来，每台曝光机上设有两个以上的工作台，每个工作台底面均设有相应的烧对位点装置；B：每台激光直接成像曝光机分别通过CCD相机系统分别抓取每个工作台上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机；C：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的第一工作台上，第一激光直接成像曝光机对内层板的上面曝光的同时，第一工作台底部的烧对位点装置对内层板的底面进行烧对位点；D：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的其他工作台上或者其他激光直接成像曝光机的工作台上，内层板上烧对位点的一面朝上，相应的工作台上的CCD相机系统抓取内层板上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机，控制主机通过识别烧点对位点的类型来识别烧点对位点是用的哪一个工作台，进而获取其相对应的位置关系来抓取内层板相应的烧点对位点的坐标，计算内层板上烧对位点的一面的曝光图形的曝光位置来完成曝光。
[0005]对本专利技术作进一步限定的技术方案包括：步骤A中所述的两个以上的工作台上下左右排列。
[0006]步骤C中所述的烧对位点为圆形或者多边形或者由圆形或者多边形排列组合而成的图形。
[0007]通过上述技术方案，本专利技术的有益效果为：本专利技术的应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法对内层板对位曝光时，每台激光直接成像曝光机分别将每个工作台上的烧点对位点的坐标上传给控制主机，对内层板的一面进行曝光时，同时对另外一面进行烧点对位点，将内层板换到其他工作台进行另外一面曝光时，相应的工作台上的CCD相机系统抓取内层板上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机，控制主机通过识别烧点对位点的类型来识别烧点对位点是用的哪一个工作台，进而获取其相对应的位置关系来抓取内层板相应的烧点对位点的坐标，计算内层板上烧对位点的一面的曝光图形的曝光位置来完成曝光，从而。多台激光直接成像的曝光设备多个平台生产内层板时，内层板两面能够精确互套对准。
附图说明
[0008]图1为本专利技术一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法的工作台的烧点对位点的排布结构示意图。
具体实施方式
[0009]以下结合附图对本专利技术的结构做进一步说明。
[0010]参照图1，一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法所述的内层板曝光对位方法包括有如下步骤：A：将两台以上的激光直接成像曝光机通过控制主机连接起来，每台曝光机上设有两个以上的工作台，每个工作台底面均设有相应的烧对位点装置；两个以上的工作台上下左右排列。
[0011]B：每台激光直接成像曝光机分别通过CCD相机系统分别抓取每个工作台上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机；C：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的第一工作台上，第一激光直接成像曝光机对内层板的上面曝光的同时，第一工作台底部的烧对位点装置对内层板的底面进行烧对位点；烧对位点为圆形或者多边形或者由圆形或者多边形排列组合而成的图形。
[0012]D：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的其他工作台上或者其他激光直接成像曝光机的工作台上，内层板上烧对位点的一面朝上，相应的工作台上的CCD相机系统抓取内层板上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机，控制主机通过识别烧点对位点的类型来识别烧点对位点是用的哪一个工作台，进而获取其相对应的位置关系来抓取内层板相应的烧点对位点的坐标，计算内层板上烧对位点的一面的曝光图形的曝光位置来完成曝光。
[0013]比如以两台激光直接成像曝光机为例，对内层板的两侧A面和B面进行曝光，两台激光直接成像曝光机分别为A机台和B机台，A机台上左右设有A左工作台和A右工作台，B机台上左右设有B左工作台和B右工作台。生产前，直接成像设备通过CCD相机系统抓取A左平台上01/02/03这3个烧点对位点坐标和A右平台上04/05/06这3个烧点对位点的坐标，并上传到控制主机，控制主机作为连线服务器会将烧点对位点的坐标关系做计算和转换下发到B机台中。内层板的A面曝光后，B机台的B左工作台和B右工作台CCD系统抓点时会根据抓到
的对位点式样自动识别出对应A机台哪个工作台烧点对位点，以及通过获取到的烧点对位点位置关系自动调整所需曝光的内层板的B面图形（一般自动校正做旋转或平移调整）来曝光，曝光完成后可实现内层板AB面图形的层间对准精度。
[0014]虽然结合附图对本专利技术的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利技术的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于曝光机组连线多台面的内层板曝光对位方法，其特征在于：所述的内层板曝光对位方法包括有如下步骤：A：将两台以上的激光直接成像曝光机通过控制主机连接起来，每台曝光机上设有两个以上的工作台，每个工作台底面均设有相应的烧对位点装置；B：每台激光直接成像曝光机分别通过CCD相机系统分别抓取每个工作台上的烧点对位点的坐标并上传给控制主机；C：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的第一工作台上，第一激光直接成像曝光机对内层板的上面曝光的同时，第一工作台底部的烧对位点装置对内层板的底面进行烧对位点；D：将内层板放置在第一激光直接成像曝光机的其他工作台上或者其他激光直接成像曝光机的工作台上，内...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊伟，
申请(专利权)人：苏州微影激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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