一种带防水功能的压力传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种带防水功能的压力传感器，其结构简单、易于组装，具有较高的防水能力以及用户可以采用自选的信号调理电路或芯片，增大了该压力传感器的适用范围，其包括电路板，所述电路板上表面固定安装有金属环，其特征在于：所述金属环的内腔室中的电路板上固定安装有压力敏感芯片，所述压力敏感芯片的焊盘分别通过金线与电路板上表面的第一焊盘连接，所述第一焊盘分别通过过孔与电路板下表面的第二焊盘连接，所述压力敏感芯片正下方的电路板上开设有通孔；所述内腔室中设置有胶水，所述胶水将电路板、压力敏感芯片和金线密封。压力敏感芯片和金线密封。压力敏感芯片和金线密封。

【技术实现步骤摘要】
一种带防水功能的压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器相关
，具体涉及一种带防水功能的压力传感器。

技术介绍

[0002]压阻式压力传感器适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个压敏电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时惠斯通电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
[0003]越来越多的应用对压阻式压力传感器的适用性和防水性提出了较高的要求。因此当前亟需设计一种新型的压力传感器来满足上述需求。

技术实现思路

[0004]为了解决上述内容中提到的问题，本专利技术提供了一种带防水功能的压力传感器，其结构简单、易于组装，具有较高的防水能力以及用户可以采用自选的信号调理电路或芯片，增大了该压力传感器的适用范围。
[0005]其技术方案是这样的：
[0006]一种带防水功能的压力传感器，其包括电路板，所述电路板上表面固定安装有金属环，其特征在于：所述金属环的内腔室中的电路板上固定安装有压力敏感芯片，所述压力敏感芯片的焊盘分别通过金线与电路板上表面的第一焊盘连接，所述第一焊盘分别通过过孔与电路板下表面的第二焊盘连接，所述压力敏感芯片正下方的电路板上开设有通孔；所述内腔室中设置有胶水，所述胶水将电路板、压力敏感芯片和金线密封。
[0007]进一步的，所述胶水具体为硅凝胶。
[0008]进一步的，所述金属环的外侧为环形凹槽。
[0009]进一步的，所述金属环通过环氧胶或者焊接固定在电路板上。
[0010]进一步的，所述压力敏感芯片通过环氧胶固定在电路板上。
[0011]进一步的，所述压力敏感芯片的焊盘、第一焊盘和第二焊盘的数量均为4个。
[0012]进一步的，所述电路板上还设置有标识点。
[0013]本专利技术的有益效果为：
[0014]本专利技术通过胶水将电路板、压力敏感芯片和金线密封起来，使得本压力传感器具有较高的防水能力；再通过将压力敏感芯片的信号通过金线连接至电路板，电路板通过第二焊盘连接至外部用户自选的信号调理电路或芯片，相较于现有的将信号调理芯片设置在传感器内部，增大了该压力传感器的适用范围和使用灵活度。
附图说明
[0015]图1为本专利技术整体结构的外观示意图；
[0016]图2为本专利技术整体结构的剖视示意图；
[0017]图3为本专利技术的俯视示意图；
[0018]图4为本专利技术的仰视示意图；
[0019]图5为本专利技术中金属环的示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0021]以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本专利技术的构思前提下对本专利技术的方法简单改进都属于本专利技术要求保护的范围。
[0022]如图1至图5所示，一种带防水功能的压力传感器，其包括电路板2，所述电路板2上表面固定安装有金属环1，所述金属环1通过环氧胶或者焊接固定在电路板2上。所述金属环1的外侧为环形凹槽1
‑
2，所述环形凹槽1
‑
2既便于快速安装又能够防止压力传感器在使用过程中脱落。
[0023]所述金属环1的内腔室1
‑
1中的电路板2上固定安装有压力敏感芯片3，所述压力敏感芯片3通过环氧胶固定在电路板2上。所述压力敏感芯3片的焊盘3
‑
1、第一焊盘2
‑
1和第二焊盘2
‑
2的数量均为4个。所述压力敏感芯片3的焊盘3
‑
1分别通过金线4与电路板2上表面的第一焊盘2
‑
1连接，所述第一焊盘2
‑
1分别通过过孔与电路板2下表面的第二焊盘2
‑
2连接，所述第二焊盘2
‑
2用于连接至外部用户自选的信号调理电路或芯片。相较于现有的将信号调理芯片设置在传感器内部，增大了该压力传感器的适用范围和使用灵活度。
[0024]所述压力敏感芯片3正下方的电路板2上开设有通孔2
‑
3。通过通孔2
‑
3，压力敏感芯片3的背面可以直接与大气相通，有效的保证传感器的稳定。
[0025]所述内腔室1
‑
1中设置有胶水5，所述胶水5将电路板2、压力敏感芯片3和金线4密封，且胶水5内不能有气泡。所述胶水5具体为硅凝胶。所述胶水5使得本压力传感器具有较高的防水能力。
[0026]所述电路板2上还设置有标识点2
‑
4。所述标识点2
‑
4用来定位第二焊盘2
‑
2上的1#引脚，第二焊盘2
‑
2包含1#、2#、3#、4#四个焊盘。
[0027]本技术的工作原理：当环境压力发生变化，通过胶水5将压力作用于压力敏感芯片3上，压力敏感芯片3将接收到的压力信号转换为电压信号传输到电路板2上，再通过电路板2上的第二焊盘2
‑
2将电压信号输出至外界电路、终端或设备。
[0028]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带防水功能的压力传感器，其包括电路板，所述电路板上表面固定安装有金属环，其特征在于：所述金属环的内腔室中的电路板上固定安装有压力敏感芯片，所述压力敏感芯片的焊盘分别通过金线与电路板上表面的第一焊盘连接，所述第一焊盘分别通过过孔与电路板下表面的第二焊盘连接，所述压力敏感芯片正下方的电路板上开设有通孔；所述内腔室中设置有胶水，所述胶水将电路板、压力敏感芯片和金线密封。2.根据权利要求1所述的一种带防水功能的压力传感器，其特征在于：所述胶水具体为硅凝胶。3.根据权利要求1所述的一种带防水功...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，刘同庆，林智敏，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：