一种屋面结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种屋面结构，包括屋面板和拼接组件，所述屋面板包括第一屋面板和第二屋面板；所述拼接组件包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件连接于所述第一屋面板且所述第一拼接件具有第一卡接配合部，所述第二拼接件连接于所述第二屋面板且所述第二拼接件具有第二卡接配合部，所述第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合。此结构的一种屋面结构，通过设有第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件和第二拼接件通过第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合，能够方便第一屋面板和第二屋面板的连接，从而提高屋面结构整体的安装效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种屋面结构


[0001]本技术涉及建筑
，具体涉及一种屋面结构。

技术介绍

[0002]随着绿建政策不断落地和强制性程度提高，BIPV已成为实现绿色建筑、零碳建筑的重要技术手段，建筑行业对BIPV的接受度也大幅提高。光伏企业推出了多款BIPV(光伏建筑一体化)产品，涵盖建筑立面、工商业屋顶及户用屋顶三大主要应用场景。屋顶BIPV的发展趋势是采取标准化设计，工厂化生产，装配式施工，以提高生产效率，便捷施工，缩短工期，降低成本。
[0003]现有技术公开了一种屋面结构，包括第一屋面板、第二屋面板、拼接板、第一螺钉和第二螺钉。其中第一屋面板和第二屋面板插接，第一屋面板和第二屋面板的拼接处设有拼接凹槽，拼接板置于拼接凹槽处，通过第一螺钉连接拼接板和第一屋面板以及通过第二螺钉连接拼接板和第二屋面板。
[0004]但是，上述的一种屋面结构，屋面板之间进行拼接时，分别通过螺钉实现第一屋面板和第二屋面板的拼接，不便于安装，费时费力。

技术实现思路

[0005]因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中屋面板之间进行拼接时，分别通过螺钉实现第一屋面板和第二屋面板的拼接，不便于拆卸，费时费力。
[0006]为此，本技术提供一种屋面结构，包括
[0007]屋面板，所述屋面板包括第一屋面板和第二屋面板；
[0008]拼接组件，所述拼接组件包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件连接于所述第一屋面板且所述第一拼接件具有第一卡接配合部，所述第二拼接件连接于所述第二屋面板且所述第二拼接件具有第二卡接配合部，所述第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合。
[0009]可选地，所述第一卡接配合部和所述第二卡接配合部两者中的其中一个呈凸出设置，两者中的另一个呈凹陷设置。
[0010]可选地，所述第一拼接件为第一隔热拼接件。
[0011]可选地，所述屋面板包括底板；所述第一卡接配合部连接于所述第一屋面板的第一底板，和/或，所述第二卡接配合部连接于所述第二屋面板的第二底板。
[0012]可选地，所述屋面板还包括保温板，所述保温板设于所述底板远离室内的一侧；所述第一拼接件具有若干第一延伸连接部，所述第一延伸连接部朝向所述第一屋面板延伸，所述第一延伸连接部连接于所述第一屋面板的第一保温板，和/或，所述第二拼接件具有若干第二延伸连接部，所述第二延伸连接部朝向所述第二屋面板延伸，所述第二延伸连接部连接于所述第二屋面板的第二保温板。
[0013]可选地，所述屋面板还包括顶板，所述顶板设于所述保温板远离室内的一侧且所
述顶板具有锁边部；所述第二拼接件具有锁边配合部，所述锁边配合部位于所述第一屋面板的第一顶板的第一锁边部内、所述第二屋面板的第二顶板的第二锁边部内。
[0014]可选地，所述第二拼接件包括第二拼接本体和拼装卡接件，所述第二拼装本体具有所述第二延伸连接部、所述锁边配合部，所述拼装卡接件连接于所述第二拼接本体且所述拼装卡接件具有所述第二卡接配合部。
[0015]可选地，所述第二拼接本体为分体设置，其包括沿远离室内的方向依次设置的第二隔热拼接分体和加强支撑拼接分体，所述第二隔热拼接分体连接于所述加强支撑拼接分体且具有所述第二延伸连接部，所述加强支撑拼接分体具有所述第二延伸连接部和所述锁边配合部；或者，所述第二拼接本体为一体成型设置，所述第二拼接本体为第二隔热拼接本体。
[0016]可选地，所述屋面板还包括光伏板，所述光伏板设于所述顶板远离室内的一侧。
[0017]可选地，还包括封边件，所述封边件设于所述屋面板的拼接处。
[0018]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0019]1.本技术公开一种屋面结构，包括屋面板和拼接组件，所述屋面板包括第一屋面板和第二屋面板；所述拼接组件包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件连接于所述第一屋面板且所述第一拼接件具有第一卡接配合部，所述第二拼接件连接于所述第二屋面板且所述第二拼接件具有第二卡接配合部，所述第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合。此结构的一种屋面结构，通过设有第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件和第二拼接件通过第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合，能够方便第一屋面板和第二屋面板的连接，从而提高屋面结构整体的安装效率。
[0020]2.本技术公开一种屋面结构，所述第一卡接配合部和所述第二卡接配合部两者中的其中一个呈凸出设置，两者中的另一个呈凹陷设置。此结构的一种屋面结构，通过采用凹陷、凸出的配合卡接，能够提高第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接处的卡接牢固性。
[0021]3.本技术公开一种屋面结构，所述第一拼接件为第一隔热拼接件。此结构的一种屋面结构，通过设置第一拼接件为第一隔热拼接件，能够隔断第一屋面板与第一拼接件之间的热传递，防止第一屋面板上热量通过第一拼接件传递到第一底板，影响屋面结构下方空间的温度。
[0022]4.本技术公开一种屋面结构，所述屋面板还包括保温板，所述保温板设于所述底板远离室内的一侧；所述第一拼接件具有若干第一延伸连接部，所述第一延伸连接部朝向所述第一屋面板延伸，所述第一延伸连接部连接于所述第一屋面板的第一保温板，和/或，所述第二拼接件具有若干第二延伸连接部，所述第二延伸连接部朝向所述第二屋面板延伸，所述第二延伸连接部连接于所述第二屋面板的第二保温板。此结构的一种屋面结构，通过设有保温板能够提高屋面结构的保温性能；通过设有第一延伸连接部且第一延伸连接部朝向所述第一屋面板延伸，设有第二延伸连接部且第二延伸连接部朝向所述第二屋面板延伸，能够提高第一拼接件和第二拼接件对保温板连接的可靠性，进而提高第一拼接件和第二拼接件对屋面板连接的可靠性。
[0023]5.本技术公开一种屋面结构，所述屋面板还包括顶板，所述顶板设于所述保温板远离室内的一侧且所述顶板具有锁边部；所述第二拼接件具有锁边配合部，所述锁边
配合部位于所述第一屋面板的第一顶板的第一锁边部内、所述第二屋面板的第二顶板的第二锁边部内。此结构的一种屋面结构，通过设有锁边部，使得相邻顶板之间连接更加紧固。
[0024]6.本技术公开一种屋面结构，所述第二拼接本体为分体设置，其包括沿远离室内的方向依次设置的第二隔热拼接分体和加强支撑拼接分体，所述第二隔热拼接分体连接于所述加强支撑拼接分体且具有所述第二延伸连接部，所述加强支撑拼接分体具有所述第二延伸连接部和所述锁边配合部；或者，所述第二拼接本体为一体成型设置，所述第二拼接本体为第二隔热拼接本体。此结构的一种屋面结构，通过设置加强支撑拼接分体，能够提高第二拼接本体的强度，以避免第二拼接本体的强度不足使得屋面结构的抗风揭性能低，在大风天气造成屋面结构的损坏；通过设置第二隔热拼接分体，或者，设置第二拼接本体为第二隔热拼接本体，能够隔断第二屋面板与第二拼接件之间的热传递，防止第二屋面板上热量通过第二拼接件传递到第二底板，影响屋面结构下方空间的温度。
附图说明
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屋面结构，其特征在于，包括：屋面板，所述屋面板包括第一屋面板和第二屋面板；拼接组件，所述拼接组件包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件连接于所述第一屋面板且所述第一拼接件具有第一卡接配合部，所述第二拼接件连接于所述第二屋面板且所述第二拼接件具有第二卡接配合部，所述第一卡接配合部和第二卡接配合部卡接配合。2.根据权利要求1所述的一种屋面结构，其特征在于，所述第一卡接配合部和所述第二卡接配合部两者中的其中一个呈凸出设置，两者中的另一个呈凹陷设置。3.根据权利要求1或2所述的一种屋面结构，其特征在于，所述第一拼接件为第一隔热拼接件。4.根据权利要求1或2所述的一种屋面结构，其特征在于，所述屋面板包括底板；所述第一卡接配合部连接于所述第一屋面板的第一底板，和/或，所述第二卡接配合部连接于所述第二屋面板的第二底板。5.根据权利要求4所述的一种屋面结构，其特征在于，所述屋面板还包括保温板，所述保温板设于所述底板远离室内的一侧；所述第一拼接件具有若干第一延伸连接部，所述第一延伸连接部朝向所述第一屋面板延伸，所述第一延伸连接部连接于所述第一屋面板的第一保温板，和/或，所述第二拼接件具有若干第二延伸连接部，所述第二延伸连接部朝向所述第二屋面板延伸，所述第二延伸连接部连接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张稼茂，蒋毅，王强，
申请(专利权)人：四川零零昊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：