一种多通道导热垫片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多通道导热垫片及其制造方法，所述多通道导热垫片包括：离型层，设于所述离型层上的PET基材层，所述PET基材层的上表面设有垫片区域，所述垫片区域上依次排列有多个相邻的垫片条。本发明专利技术通过在PET基材层的上表面设置垫片区域，并在垫片区域内依次排列多个相邻的垫片条，相邻垫片条之间形成散热通道以实现界面散热，因而在导热垫片内会形成多通道的界面散热，进而提高导热垫片的散热性能，满足电子产品的散热需求。满足电子产品的散热需求。满足电子产品的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道导热垫片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及导热材料
，特别是涉及一种多通道导热垫片及其制造方法。

技术介绍

[0002]现今的PC及电子产品，处于超快速的发展模式中。因此，电子原件的发热已经成为了制约微电子技术的瓶颈。随着技术的不断推进，CPU的功率与性能也越来越高，考虑到CPU单位面积上的发热量十分惊人。因此，CPU的散热性能也越来越被人们重视起来。
[0003]目前市面上主要采用导热硅胶垫片对CPU等电子产品进行散热，如图1，该导热硅胶垫片包括：单一的硅胶本体1，硅胶本体的一面为粘性层，另一面为不粘层。由于单一的硅胶本体1只能通过两侧的界面21和22进行散热，散热界面非常有限，导致这种垫片导热系数比较小(只有3W/(m.k)左右)，无法进行远距离高速的热传递，难以满足电子产品的散热需求，影响其使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提出一种多通道导热垫片及其制造方法，以期至少部分地解决上述技术问题中的至少之一。
[0005]第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种多通道导热垫片，包括：离型层，设于所述离型层上的PET基材层，所述PET基材层的上表面设有垫片区域，所述垫片区域上依次排列有多个相邻的垫片条。
[0006]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述垫片条包括：发泡条、从四周包裹所述发泡条的石墨烯薄膜层、以及从四周包裹所述石墨烯薄膜层的保护层，所述保护层外表面涂刷有第二导热双面胶层，每个垫片条通过第二导热双面胶层分别与所述PET基材层和相邻的垫片条粘结。
[0007]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述石墨烯薄膜层的长度小于所述保护层的长度，所述石墨烯薄膜层的两端的侧面涂刷有绝缘胶层。
[0008]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述保护层、两端涂刷绝缘胶层的石墨烯薄膜层，以及第二导热双面胶层的长度均与所述发泡条的长度相同。
[0009]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述发泡条与所述石墨烯薄膜层之间还涂刷有第一导热双面胶层。
[0010]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述离型层与所述PET基材层之间还设有背胶层。
[0011]为解决上述技术问题，本专利技术第二方面提供一种导热垫片制造方法，用于制造上述任意一项所述的多通道导热垫片，所述方法包括：
[0012]制备多个垫片条；
[0013]在离型层上制备PET基材层，并在PET基材层的上表面确定垫片区域；
[0014]将多个垫片条依次相邻的排列在所述垫片区域内。
[0015]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述制备多个垫片条包括：
[0016]制备多个发泡条；
[0017]采用石墨烯薄膜层从四周包裹所述发泡条；
[0018]采用保护层从四周包裹所述石墨烯薄膜层；
[0019]在所述保护层外表面涂刷第二导热双面胶层；
[0020]对应的，所述将多个垫片依次相邻的排列在所述PET基材层上包括：
[0021]将每个垫片条的第二导热双面胶层分别与所述PET基材层的垫片区域和相邻的垫片条粘结。
[0022]根据本专利技术一种优选的实施方式，所述石墨烯薄膜层的长度小于所述保护层的长度，所述采用保护层从四周包裹所述石墨烯薄膜层包括：
[0023]采用保护层覆盖所述石墨烯薄膜层的上表面；
[0024]在所述石墨烯薄膜层两端的侧面涂刷绝缘胶层。
[0025]综上所述，本专利技术的多通道导热垫片及其制造方法，通过在PET基材层的上表面设置垫片区域，并在垫片区域内依次排列多个相邻的垫片条，相邻垫片条之间形成散热通道以实现界面散热，因而在导热垫片内会形成多通道的界面散热。相较于现有硅胶垫片的单一界面散热，本专利技术能够实现多通道的界面散热，进而提高导热垫片的散热性能，满足电子产品的散热需求。
附图说明
[0026]图1是现有导热硅胶垫片的结构示意图；
[0027]图2a是本专利技术实施例一提供的一种多通道导热垫片的结构示意图；
[0028]图2b是图2a沿A
‑
A截面的示意图；
[0029]图3是本专利技术实施例一提供的垫片条的结构示意图；
[0030]图4a是本专利技术实施例一提供的一种垫片条沿长度方向的截面示意图；
[0031]图4b是本专利技术实施例一提供的另一种垫片条沿长度方向的截面示意图；
[0032]图5是本专利技术实施例二提供的一种导热垫片制造方法的流程示意图。
具体实施方式
[0033]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。
[0034]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括
所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0035]实施例一
[0036]请参阅图2a～2b，本专利技术实施例一提供了一种多通道导热垫片，如图2a～2b所示，包括：离型层21，设于所述离型层21上的PET基材层22，所述PET基材层22上表面设有垫片区域23，所述垫片区域23上依次排列有多个相邻的垫片条24。如图2b，相邻垫片条24之间形成散热通道以实现界面散热，因而在导热垫片内会形成多通道的界面散热，从而提高导热垫片的散热性能。进一步的，所述离型层21与所述PET基材层22之间还设有背胶层20，通过背胶层20将离型层21与所述PET基材层22粘结。
[0037]其中：PET基材层22可以采用聚对苯二甲酸类塑料薄膜制成。离型层21与PET基材层22的尺寸相同，即PET基材层22完全覆盖离型层21，垫片区域23可以设置于PET基材层22的中心。示例性的，离型层21与PET基材层22的长度为60～70mm，宽度为40～50mm，垫片区域23的长度为50～60mm，宽度为25～35mm，垫片条24的厚度为1～3mm，离型层21的厚度为0.01～0.04mm，PET基材层22的厚度为0.02～0.06mm。优选的，离型层21与PET基材层22的长度为70mm，宽度为45mm，垫片区域23的长度为50mm，宽度为30mm，垫片条24本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道导热垫片，其特征在于，包括：离型层，设于所述离型层上的PET基材层，所述PET基材层的上表面设有垫片区域，所述垫片区域上依次排列有多个相邻的垫片条。2.根据权利要求1所述的多通道导热垫片，其特征在于，所述垫片条包括：发泡条、从四周包裹所述发泡条的石墨烯薄膜层、以及从四周包裹所述石墨烯薄膜层的保护层，所述保护层外表面涂刷有第二导热双面胶层，每个垫片条通过第二导热双面胶层分别与所述PET基材层和相邻的垫片条粘结。3.根据权利要求2所述的多通道导热垫片，其特征在于，所述石墨烯薄膜层的长度小于所述保护层的长度，所述石墨烯薄膜层的两端的侧面涂刷有绝缘胶层。4.根据权利要求3所述的多通道导热垫片，其特征在于，所述保护层、两端涂刷绝缘胶层的石墨烯薄膜层，以及第二导热双面胶层的长度均与所述发泡条的长度相同。5.根据权利要求2所述的多通道导热垫片，其特征在于，所述发泡条与所述石墨烯薄膜层之间还涂刷有第一导热双面胶层。6.根据权利要求1所述的多通道导热垫片，其特征在于，所述离型层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：古栋根，吴红，李国丽，
申请(专利权)人：深圳稀光新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：