一种线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面；在封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，第二表面与第一表面相对设置；形成第二绝缘介质层；其中，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面。本申请解决了现有堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对线路板的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。而随着IC(integrated circuit，集成电路)封装高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺、少数几层的堆叠芯片封装方式已经不能满足需求。
[0003]现有技术中，大多数功能集成模块IC，均采用堆叠封装方式，不管是PiP(package in package，封装内堆叠封装)还是POP(package on package，封装上堆叠封装)，利用IC封装体纵向空间，来实现高密度、多功能、小型化需求。
[0004]然而，目前业内的堆叠封装结构的芯片一般通过环氧树脂向外散热，散热性能较差，堆叠封装结构容易因为内部温度升高而无法良好散热，导致堆叠封装结构的可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决现有堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；获取到第一绝缘材料，将第一绝缘材料与封装基板的第一表面、第一铜柱以及第一芯片进行压合，以形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面；在封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，第二表面与第一表面相对设置；获取到第二绝缘材料，将第二绝缘材料与封装基板的第二表面、第二铜柱以及第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层；其中，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面。
[0007]其中，获取到第一绝缘材料，将第一绝缘材料与封装基板的第一表面、第一铜柱以及第一芯片进行压合，以形成第一绝缘介质层的步骤，具体包括：获取到第一绝缘材料，将第一绝缘材料与封装基板的第一表面、第一铜柱以及第一芯片进行压合，以使第一绝缘材料覆盖第一铜柱远离第一表面的一侧表面、第一芯片远离第一表面的一侧表面以及第一表面；对第一绝缘材料进行研磨，直至露出第一铜柱远离第一表面的一侧表面，以形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面。
[0008]其中，获取到第二绝缘材料，将第二绝缘材料与封装基板的第二表面、第二铜柱以及第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层的步骤，具体包括：获取到第二绝缘材料，将
第二绝缘材料与封装基板的第二表面、第二铜柱以及第二芯片进行压合，以使第二绝缘材料覆盖第二铜柱远离第二表面的一侧表面、第二芯片远离第二表面的一侧表面以及第二表面；对第二绝缘材料进行研磨，直至露出第二铜柱远离第二表面的一侧表面，以形成第二绝缘介质层；其中，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面。
[0009]其中，第一绝缘材料与第二绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
[0010]其中，获取到第二绝缘材料，将第二绝缘材料与封装基板的第二表面、第二铜柱以及第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层的步骤后，包括：在第一铜柱远离第一表面的一侧表面以及第二铜柱远离第二表面的一侧表面上镀锡或金，以形成化锡层。
[0011]其中，在第一铜柱远离第一表面的一侧表面以及第二铜柱远离第二表面的一侧表面上镀锡或金，以形成化锡层的步骤后，包括：在第一铜柱远离第一表面的一侧表面上焊接电感元件。
[0012]其中，在第一铜柱远离第一表面的一侧表面上焊接电感元件的步骤后，包括：在电感元件与第一铜柱接触的一侧表面上填充导电胶。
[0013]其中，在电感元件与第一铜柱接触的一侧表面上填充导电胶的步骤后，包括：在第二铜柱远离第二表面的一侧表面上植入植球。
[0014]其中，获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片的步骤，具体包括：获取到封装基板；封装基板包括相对设置的第一表面与第二表面；获取到至少一个第一铜柱以及第一芯片，在封装基板的第一表面上贴装第一铜柱以及第一芯片，以获取待处理板材。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种线路板，包括：封装基板，封装基板包括相对设置的第一表面与第二表面；至少一个第一铜柱与第一芯片，第一铜柱与第一芯片设置于封装基板的第一表面上；第一绝缘介质层，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面；电感元件，电感元件设置于第一铜柱远离第一表面的一侧表面上；至少一个第二铜柱与第二芯片，第二铜柱与第二芯片设置于封装基板的第二表面上；第二绝缘介质层，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面；植球，植球设置于第二铜柱远离第二表面的一侧表面上。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，通过在贴装第一芯片与第二芯片时分别贴装至少一个第一铜柱与第二铜柱，以确保第一绝缘介质层与第二绝缘介质层能够分别覆盖第一芯片与第二芯片，却露出第一铜柱与第二铜柱远离封装基板的一侧表面，使第一芯片与第二芯片能够通过第一铜柱与第二铜柱向外散热，从而增强堆叠封装结构的散热性能，继而提高产片的可靠性。此外，通过双面封装芯片，还能够利用封装体的纵向空间进行布局，从而实现封装尺寸小型化、高密度、多功能的需求。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图2是获取S11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图；
[0020]图3是S11中获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0021]图4是S12中对封装基板第一表面进行注塑后获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0022]图5是S13中获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0023]图6是S14中对封装基板第二表面进行注塑后获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0024]图7是研磨后的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0025]图8是贴装有电感元件的待处理板材一实施方式的结构示意图；
[0026]图9是本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取到待处理板材，所述待处理板材包括封装基板以及设置于所述封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；获取到第一绝缘材料，将所述第一绝缘材料与所述封装基板的所述第一表面、所述第一铜柱以及所述第一芯片进行压合，以形成第一绝缘介质层；其中，所述第一绝缘介质层位于所述第一铜柱的周围并覆盖所述第一芯片以及所述封装基板的所述第一表面；在所述封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，所述第二表面与所述第一表面相对设置；获取到第二绝缘材料，将所述第二绝缘材料与所述封装基板的所述第二表面、所述第二铜柱以及所述第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层；其中，所述第二绝缘介质层位于所述第二铜柱的周围并覆盖所述第二芯片以及所述封装基板的所述第二表面。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述获取到第一绝缘材料，将所述第一绝缘材料与所述封装基板的所述第一表面、所述第一铜柱以及所述第一芯片进行压合，以形成第一绝缘介质层的步骤，具体包括：获取到所述第一绝缘材料，将所述第一绝缘材料与所述封装基板的所述第一表面、所述第一铜柱以及所述第一芯片进行压合，以使所述第一绝缘材料覆盖所述第一铜柱远离所述第一表面的一侧表面、所述第一芯片远离所述第一表面的一侧表面以及所述第一表面；对所述第一绝缘材料进行研磨，直至露出所述第一铜柱远离所述第一表面的一侧表面，以形成所述第一绝缘介质层；其中，所述第一绝缘介质层位于所述第一铜柱的周围并覆盖所述第一芯片以及所述封装基板的所述第一表面。3.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述获取到第二绝缘材料，将所述第二绝缘材料与所述封装基板的所述第二表面、所述第二铜柱以及所述第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层的步骤，具体包括：获取到第二绝缘材料，将所述第二绝缘材料与所述封装基板的所述第二表面、所述第二铜柱以及所述第二芯片进行压合，以使所述第二绝缘材料覆盖所述第二铜柱远离所述第二表面的一侧表面、所述第二芯片远离所述第二表面的一侧表面以及所述第二表面；对所述第二绝缘材料进行研磨，直至露出所述第二铜柱远离所述第二表面的一侧表面，以形成所述第二绝缘介质层；其中，所述第二绝缘介质层位于所述第二铜柱的周围并覆盖所述第二芯片以及所述封装基板的所述第二表面。4.根据权利要求1～3任一项所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一绝缘材...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，柳仁辉，梁胜林，卢刚，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：