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本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板...
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