一种三维半导体激光塑料焊接系统技术方案

本实用新型专利技术涉及激光塑料焊接技术领域，具体公开了一种三维半导体激光塑料焊接系统，所述工作台上表面的中间位置设置有支撑座，所述工作台的前后两侧对称设置有挡板，所述支撑座上方的前后两侧对称设置有弧形板，所述挡板的内侧设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的末端设置有第一电机；本实用新型专利技术当需要对工件的下表面进行焊接时，控制第一伸缩杆伸长，使得弧形板向支撑座的中心位置移动，并通过弧形板将待加工的工件夹紧固定好，在启动第一电机，通过第一电机的转动，将待加工工件翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种三维半导体激光塑料焊接系统


[0001]本技术涉及激光塑料焊接
，具体是一种三维半导体激光塑料焊接系统。

技术介绍

[0002]随着绿色环保理念在全球工业生产中的贯彻以及生产成本控制方面的考虑，塑料作为一种性能优异的可再生非金属材料，被日益广泛地应用在各行业中，激光塑料焊接最早出现在上个世界七十年代，其原理是焊接利用透射焊接原理，选用红外激光作为焊接热源，一般以800纳米
‑
1100纳米波段的激光为主，这一波段的激光对于大部分可焊接的透明或者有色热熔塑料来说吸收率太低，激光穿过这些材料时能力损失很少。
[0003]现有技术开发的一种三维半导体激光塑料焊接系统，如CN205705288U的一种三维半导体激光塑料焊接系统，该技术通过反光镜与二维运动平台的结合，实现对工件大幅度三维焊接，将激光系统与运动系统整合在一起，实现上位机控制激光开关的功能，但是它在使用过程中存在以下不足之处，在对工件的下表面进行焊接时，需要将激光头发出的光线照射到工件的下表面上，较为麻烦，给工件的下表面焊接增添难度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种三维半导体激光塑料焊接系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种三维半导体激光塑料焊接系统，包括工作台、激光头以及反射镜，所述工作台上表面的中间位置设置有支撑座，所述支撑座的上方设置有激光头，所述支撑座的左侧设置有反射镜，所述反射镜设置成倾斜状态，所述反射镜与工作台之间的夹角为45
°
，所述工作台的前后两侧对称设置有挡板，所述支撑座上方的前后两侧对称设置有弧形板，所述挡板的内侧设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的末端设置有第一电机，所述第一电机输出轴的末端固定连接在弧形板上，所述弧形板的内侧紧贴设置有橡胶垫。
[0007]作为本技术再进一步的方案，所述激光头的外侧卡接有固定座，所述固定座的顶部设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶部设置有第一滑块，所述第一滑块的内部横向贯穿设置有第一丝杆，所述第一丝杆的左右两侧均设置第二滑块，左侧所述第一丝杆的右侧壁体上设置有第二电机，所述第二电机输出轴的末端固定连接在第一丝杆上。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述第二滑块内部的前后方向上设置有第二丝杆，所述第二丝杆的前后两端设置有第一基座，后侧所述第一基座的前表面设置有第三电机，所述第三电机输出轴的末端固定连接在第二丝杆上。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述反射镜的底部设置有连接杆，所述连接杆的末端设置有第三滑块，所述第三滑块的内部横向贯穿设置有第三丝杆，所述第三丝杆的左右两侧均设置有第四滑块，左侧所述第四滑块的右侧壁体上设置有第四电机，所述第四
电机输出轴的末端固定连接在第三丝杆上。
[0010]作为本技术再进一步的方案，第四滑块内部的前后方向上贯穿设置有第四丝杆，所述第四丝杆的前后方向上均设置有第二基座，后侧所述第二基座的前表面设置有第五电机，所述第五电机输出轴的末端固定连接在第四丝杆上。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述支撑座的底部设置有第六电机，所述第六电机安装在工作台的内部，所述第六电机输出轴的末端固定连接在支撑座上。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述工作台下方的四个拐角处均设置有支撑腿，且在支撑腿的顶部紧贴设置有减震垫。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术在工作台上表面的中间位置设置有支撑座，并在工作台的前后两侧对称设置有挡板，在支撑座上方的前后两侧对称设置有弧形板，在挡板的内侧设置有第一伸缩杆，在第一伸缩杆的末端设置有第一电机，当需要对工件的下表面进行焊接时，控制第一伸缩杆伸长，使得弧形板向支撑座的中心位置移动，并通过弧形板将待加工的工件夹紧固定好，在启动第一电机，通过第一电机的转动，将待加工工件翻转180
°
，使得待加工工件的上下两侧发生翻转，再在第二伸缩杆、第一滑块以及第二滑块的作用下，对待加工工件的下表面进行焊接。
附图说明
[0015]图1为一种三维半导体激光塑料焊接系统的结构示意图；
[0016]图2为图1中A处局部结构放大示意图；
[0017]图3为图1中B处局部结构放大示意图；
[0018]图4为支撑座的内部结构示意图。
[0019]图中：1、工作台；101、支撑座；102、第六电机；2、激光头；201、固定座；202、第二伸缩杆；203、第一滑块；3、反射镜；301、连接杆；4、挡板；401、第一伸缩杆； 402、第一电机；5、弧形板；501、橡胶垫；6、第一丝杆；601、第二滑块；602、第二电机；7、第二丝杆；701、第一基座；702、第三电机；8、第三滑块；801、第三丝杆；802、第四滑块；803、第四电机；9、第四丝杆；901、第二基座；902、第五电机；10、支撑腿； 11、减震垫。
具体实施方式
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种三维半导体激光塑料焊接系统，包括工作台1、激光头2以及反射镜3，工作台1上表面的中间位置设置有支撑座101，支撑座101 的上方设置有激光头2，支撑座101的左侧设置有反射镜3，反射镜3设置成倾斜状态，反射镜3与工作台1之间的夹角为45
°
，支撑座101的前后两侧对称设置有挡板4，工作台1上方的前后两侧对称设置有弧形板5，挡板4的内侧设置有第一伸缩杆401，第一伸缩杆401的末端设置有第一电机402，第一电机402输出轴的末端固定连接在弧形板5上，弧形板5的内侧紧贴设置有橡胶垫501，当需要对工件的下表面进行焊接时，控制第一伸缩杆401伸长，使得弧形板5向支撑座101的中心位置移动，并通过弧形板5将待加工的工件夹紧固定好，在启动第一电机402，通过第一电机402的转动，将待加工工件翻转180
°
，使得待加工工件的上下两侧发生翻转，再在第二伸缩杆202、第一滑块203以及第二滑块 601的作用下，对待加工工件的下表
面进行焊接。
[0021]在图1和图2中，激光头2的外侧卡接有固定座201，固定座201的顶部设置有第二伸缩杆202，第二伸缩杆202的顶部设置有第一滑块203，第一滑块203的内部横向贯穿设置有第一丝杆6，第一丝杆6的左右两侧均设置第二滑块601，左侧第一丝杆6的右侧壁体上设置有第二电机602，第二电机602输出轴的末端固定连接在第一丝杆6上。
[0022]在图1中，第二滑块601内部的前后方向上设置有第二丝杆7，第二丝杆7的前后两端设置有第一基座701，后侧第一基座701的前表面设置有第三电机702，第三电机702 输出轴的末端固定连接在第二丝杆7上，当需要对工件的上表面进行焊接时，控制第二伸缩杆202、第二电机602以及第三电机702启动，在第二伸缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维半导体激光塑料焊接系统，包括工作台(1)、激光头(2)以及反射镜(3)，所述工作台(1)上表面的中间位置设置有支撑座(101)，所述支撑座(101)的上方设置有激光头(2)，所述支撑座(101)的左侧设置有反射镜(3)，所述反射镜(3)设置成倾斜状态，所述反射镜(3)与工作台(1)之间的夹角为45
°
，其特征在于，所述工作台(1)的前后两侧对称设置有挡板(4)，所述支撑座(101)上方的前后两侧对称设置有弧形板(5)，所述挡板(4)的内侧设置有第一伸缩杆(401)，所述第一伸缩杆(401)的末端设置有第一电机(402)，所述弧形板(5)的内侧紧贴设置有橡胶垫(501)。2.根据权利要求1所述的一种三维半导体激光塑料焊接系统，其特征在于，所述激光头(2)的外侧卡接有固定座(201)，所述固定座(201)的顶部设置有第二伸缩杆(202)，所述第二伸缩杆(202)的顶部设置有第一滑块(203)，所述第一滑块(203)的内部横向贯穿设置有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)的左右两侧均设置第二滑块(601)，左侧所述第一丝杆(6)的右侧壁体上设置有第二电机(602)。3.根据权利要求2所述的一种三维半导体激光塑料焊接系统，其特征在于，所述第二滑块(601...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭佳佳，吴雨凯，罗敏鹏，
申请(专利权)人：深圳市罗福鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：