一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板技术

本申请提供了一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板，其中，所述方法包括：将带钢轧制形成镀锡基板，其中，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰数量大于基板凸台数量，以减少所述镀锡基板在镀锡过程中与镀锡设备中的驱动辊之间的接触面积；通过镀锡设备对所述镀锡基板进行镀锡，得到镀锡板。本申请通过改变镀锡基板微观形貌来降低镀锡板表面的锡灰，提高了镀锡板的质量，保证了镀锡板锡灰完全满足一级水平。一级水平。一级水平。

【技术实现步骤摘要】
一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板


[0001]本申请涉及食品级镀锡板生产
，特别涉及一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板。

技术介绍

[0002]镀锡板表面的“锡灰”是镀锡产品的一种固有缺陷，是单质锡的受热氧化产物。高端食品饮料订单要求锡灰满足1
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2级别水平，奶粉铁订单要求100％一级水平。随着食品安全要求不断提高，对锡灰等级的要求越来越高。
[0003]在现有方案中，目前期行业内锡灰攻关主要改善方向是减少镀层表面锡泥残留、改善钝化工艺参数等，但从未涉及研究基板微观形貌对锡灰的影响。通过前期工作，虽然有一定改善，但仍然无法保证锡灰完全满足一级水平。
[0004]基于此，如何采用一种有效的方法来降低镀锡板表面的锡灰，从而提高镀锡板的质量，使镀锡板锡灰完全满足一级水平，是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板，通过改变镀锡基板微观形貌来降低镀锡板表面的锡灰，保证了镀锡板的质量。
[0006]具体的，本申请采用如下技术方案：
[0007]本申请实施例提供了一种降低镀锡板表面锡灰的方法，所述方法包括：将带钢轧制形成镀锡基板，其中，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰数量大于基板凸台数量，以减少所述镀锡基板在镀锡过程中与镀锡设备中的驱动辊之间的接触面积；通过镀锡设备对所述镀锡基板进行镀锡，得到镀锡板。
[0008]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰相对于所述基板凸台的偏态系数为0～0.5。
[0009]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在微观形貌上控制所述镀锡基板在1mm2的基板尖峰数量为80个～120个。
[0010]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在将带钢轧制形成镀锡基板的过程中，轧制设备中的毛化辊的粗糙度控制在1.2μm～2.0μm。
[0011]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在将带钢轧制形成镀锡基板的过程中，轧制设备中的磨削辊的粗糙度控制在0.6μm～1.2μm。
[0012]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述在将带钢轧制形成镀锡基板的过程中，所述镀锡基板的延伸率控制在1.4％～1.8％。
[0013]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，采用浸镀锡的工艺对所述镀锡基板进行镀锡。
[0014]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，采用化学镀锡的工艺对所述镀锡基板进行镀锡。
[0015]在本申请的一些实施例中，基于前述方案，采用电镀锡的工艺对所述镀锡基板进行镀锡。
[0016]本申请实施例还提供了一种镀锡板，所述镀锡板采用如上所述的降低镀锡板表面锡灰的方法制备而成。
[0017]由上述技术方案可知，本申请至少具有如下优点和积极效果：
[0018]一方面，本申请提出的方案，通过改变镀锡基板微观形貌来降低镀锡板表面的锡灰，保证了镀锡板的质量。
[0019]另一方面，本申请提出的方案，降低了镀锡板表面的锡灰，满足了高端食品级镀锡板表面质量要求。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：
[0021]图1示出了本申请一个实施例中的降低镀锡板表面锡灰的方法的流程图。
具体实施方式
[0022]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0023]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
[0024]附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0025]需要注意的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0026]以下对本申请实施例的技术方案的实现细节进行详细阐述：
[0027]根据本申请中，提供一种降低镀锡板表面锡灰的方法，参照图1，为本申请一种降低镀锡板表面锡灰的方法的流程图，所述方法包括如下步骤S1至步骤S2：
[0028]步骤S1，将带钢轧制形成镀锡基板，其中，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰数量大于基板凸台数量，以减少所述镀锡基板在镀锡过程中与镀锡设备中的驱动辊之间的接触面积。
[0029]步骤S2，通过镀锡设备对所述镀锡基板进行镀锡，得到镀锡板。
[0030]在本申请中，需要注意的是，在镀锡板生产过程中，由于镀锡板在被驱动辊带动运输时与驱动辊之间的摩擦、钝化工艺参数的调整、镀锡板的轧制速度以及轧辊粗糙度的调整等因素，都会导致镀锡板表面出现锡灰的现象，十分影响镀锡板的质量。
[0031]在本申请的一个实施例中，所述在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰相对于所述基板凸台的偏态系数可以为0～0.5。
[0032]在本申请中，偏态系数可以控制所述镀锡基板的基板尖峰数量，所述基板尖峰数量是相对于所述基板凸台而言的，在一块镀锡基板上，所述的基板尖峰相对于所述基板凸台越多，这一块镀锡基板在镀锡之后成为镀锡板时，与驱动辊之间的摩擦越小，其表面锡灰量就越少。
[0033]这里需要注意的是，所述的偏态系数在镀锡板生产行业中，其值越大镀锡板的质量越高，但仅限于偏态系数的数值在0～0.5的范围内(在镀锡板生产中，目前偏态系数所能达到的最大值为0.5)，所述偏态系数在为0.5时，所生产出来的镀锡板质量最佳，当镀锡基板的基板尖峰相对于所述基板凸台的偏态系数偏态系数为0～0.5时，所生产出来的镀锡板可以满足高端食品级镀锡板表面质量要求。
[0034]在本申请中，还需要注意的是，所述基板尖峰数量相对于所述基板凸台而言，所述基板凸台数量越多，则镀锡板与驱动辊之间的接触面积越大，摩擦力就越大，镀锡板的锡灰也越多，镀锡板的质量就越差；所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低镀锡板表面锡灰的方法，其特征在于，所述方法包括：将带钢轧制形成镀锡基板，其中，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰数量大于基板凸台数量，以减少所述镀锡基板在镀锡过程中与镀锡设备中的驱动辊之间的接触面积；通过镀锡设备对所述镀锡基板进行镀锡，得到镀锡板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰相对于所述基板凸台的偏态系数为0～0.5。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在微观形貌上控制所述镀锡基板在1mm2的基板尖峰数量为80个～120个。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将带钢轧制形成镀锡基板的过程中，轧制设备中的毛化辊的粗糙度控制在1.2μm～2.0μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱红，吴明辉，李吉超，史兵，
申请(专利权)人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：