晶圆装载机及立式炉制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆装载机及立式炉。晶圆装载机包括晶圆装载机本体；第一定位件；活动架台，连接有第二定位件；连接件，可拆卸的连接所述第二定位件和所述第一定位件。其中，所述晶圆装载机本体安装于所述活动架台，所述第二定位件配置成能够通过随所述活动架台水平移动与所述第一定位件对接。通过第一定位件和第二定位件的配合，方便人员将晶圆装载机安装到立式炉中的预定位置，定位精度高。通过连接件连接第一定位件和第二定位件，可以对晶圆装载机的位置进行固定，避免晶圆装载机在设备运行时发生移动。设备运行时发生移动。设备运行时发生移动。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装载机及立式炉


[0001]本技术大致涉及半导体制备
，尤其是一种晶圆装载机及立式炉。

技术介绍

[0002]半导体立式炉是半导体生产线的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。晶圆装载机是用来开启晶圆传输盒并为晶圆的传输提供方便的设备，也是半导体立式炉的重要组成部分。
[0003]目前，在对半导体立式炉进行保养维护时，需要将晶圆装载机移出，以方便人员进入设备内部进行相关操作，在保养维护完成后，为了将晶圆装载机装回原位，通常需要大量时间调整晶圆装载机的位置，以避免晶圆装载机的位置与原始位置不一致而导致的设备运转异常的情况。
[0004]
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的一个或多个缺陷，本技术提供一种晶圆装载机，包括：
[0006]晶圆装载机本体；
[0007]第一定位件；和
[0008]活动架台，连接有第二定位件；
[0009]其中，所述晶圆装载机本体安装于所述活动架台，所述第二定位件配置成能够通过随所述活动架台水平移动与所述第一定位件对接。
[0010]根据本技术的一个方面，所述第二定位件和所述第一定位件分别设置有互相配合的定位凸起和/或定位槽。
[0011]根据本技术的一个方面，所述定位槽包括槽底面和槽侧面，所述槽侧面配置成能够引导所述定位凸起深入定位槽完成定位。
[0012]根据本技术的一个方面，所述定位槽为梯形槽、V形槽或弧形槽。
[0013]根据本技术的一个方面，所述活动架台底部设置有行走轮。
[0014]根据本技术的一个方面，所述活动架台的底部设置有支撑脚，所述支撑脚和/或所述行走轮与所述活动架台螺纹连接。根据本技术的一个方面，所述晶圆装载机还包括连接件，所述连接件可拆卸的连接所述第二定位件和所述第一定位件。
[0015]根据本技术的一个方面，所述连接件为螺钉，所述第二定位件上设置有供螺钉的杆部穿过的通孔，所述第一定位件上设置有与所述螺钉配合的第二螺纹孔。
[0016]根据本技术的一个方面，所述通孔为腰形孔。
[0017]本技术还提供一种立式炉，所述立式炉包括：
[0018]如上所述的晶圆装载机；和
[0019]机架，设置有用于安置所述晶圆装载机的安置区；
[0020]其中，所述晶圆装载机的第一定位件安装于所述机架，当所述晶圆装载机的第二定位件与所述第一定位件对接，所述晶圆装载机被限定于所述安置区中的一预定位置。
[0021]与现有技术相比，本技术的实施例提供了一种晶圆装载机及立式炉，通过第一定位件和第二定位件的配合，方便人员将晶圆装载机安装到立式炉中的预定位置，定位精度高。通过连接件连接第一定位件和第二定位件，可以对晶圆装载机的位置进行固定，避免晶圆装载机在设备运行时发生移动。通过设置行走轮，使晶圆装载机的移动更为方便。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0023]图1示出了根据本技术的一个实施例的晶圆装载机的示意图；
[0024]图2示出了根据本技术的一个实施例的第一定位件与第二定位件的配合示意图；
[0025]图3示出了根据本技术的一个实施例的晶圆装载机的部分结构的爆炸示意图；
[0026]图4示出了根据本技术另一个实施例的支撑脚与底座连接结构的示意图。
[0027]图5示出了根据本技术的一个实施例的立式炉的示意图；
[0028]图6示出了根据本技术的一个实施例的立式炉的剖视图。
[0029]图中：100、晶圆装载机；110、晶圆装载机本体；120、第一定位件；121、定位槽；1211、槽底面；1212、槽侧面；122、第一螺纹孔；130、活动架台；131、底座；1311、第二螺纹孔；132、承载板；133、连接部件；140、第二定位件；141、定位凸起；142、通孔；150、连接件；160、行走轮；161、连接部；162、行走部；170、支撑脚；171、螺纹杆；172、支撑台座；173、定位螺母；200、立式炉；210、机架。
具体实施方式
[0030]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安
装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载机，其特征在于，包括：晶圆装载机本体；第一定位件；和活动架台，连接有第二定位件；其中，所述晶圆装载机本体安装于所述活动架台，所述第二定位件配置成能够通过随所述活动架台水平移动与所述第一定位件对接。2.根据权利要求1所述的晶圆装载机，其特征在于，所述第二定位件和所述第一定位件分别设置有互相配合的定位凸起和/或定位槽。3.根据权利要求2所述的晶圆装载机，其特征在于，所述定位槽包括槽底面和槽侧面，所述槽侧面配置成能够引导所述定位凸起深入定位槽完成定位。4.根据权利要求3所述的晶圆装载机，其特征在于，所述定位槽为梯形槽、V形槽或弧形槽。5.根据权利要求1所述的晶圆装载机，其特征在于，所述活动架台底部设置有行走轮。6.根据权利要求5所述的晶圆装载机，其特征在于，所述活动架台的底部设置有支撑脚，所述支撑脚和/或所述行走轮与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金池，
申请(专利权)人：北京和崎精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：