一种二分二射频开关模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二分二射频开关模块，包括：第一、第二、第三、第四、第五和第六射频开关芯片，六者均包括第一端口、第二端口、第三端口以及控制端口；当控制端口被设置为第一状态时，第一端口和第三端口形成通路，当控制端口被设置为第二状态时，第二端口和第三端口形成通路；第一射频开关芯片的第三端口连接于第三射频开关芯片的第一端口；第二射频开关芯片的第三端口连接于第三射频开关芯片的第二端口；第三射频开关芯片的第三端口连接于第四射频开关芯片的第三端口；第四射频开关芯片的第一端口连接于第五射频开关芯片的第三端口；第四射频开关芯片的第二端口连接于第六射频开关芯片的第三端口。开关芯片的第三端口。开关芯片的第三端口。

【技术实现步骤摘要】
一种二分二射频开关模块


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种二分二射频开关模块。

技术介绍

[0002]随着国产芯片的发展，产品逐步完善，技术指标逐渐提升，以满足电子产品性能不断提高的物质文化需要。因此，芯片的研发和测试，都在不断提升，才能满足保障芯片性能的需要。在芯片测试中，芯片本身的隔离度要求高，而测试芯片的外围电路隔离度要更高，才能满足芯片的测试需要，一般射频开关模块的隔离度都小于80dB。
[0003]因此，期待开发一种高隔离度的射频开关模块，在芯片测试中就尤为重要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提出一种二分二射频开关模块，能够实现二入二出相互交叉自由选择的功能。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种二分二射频开关模块，包括：第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片；
[0006]所述第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片均包括第一端口、第二端口、第三端口以及控制端口；当所述控制端口被设置为第一状态时，所述第一端口和所述第三端口形成通路，当所述控制端口被设置为第二状态时，所述第二端口和所述第三端口形成通路；
[0007]所述第一射频开关芯片的第三端口连接于所述第三射频开关芯片的第一端口；
[0008]所述第二射频开关芯片的第三端口连接于所述第三射频开关芯片的第二端口；
[0009]所述第三射频开关芯片的第三端口连接于所述第四射频开关芯片的第三端口；
[0010]所述第四射频开关芯片的第一端口连接于所述第五射频开关芯片的第三端口；
[0011]所述第四射频开关芯片的第二端口连接于所述第六射频开关芯片的第三端口。
[0012]可选方案中，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述所述第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片均为单刀双掷射频开关。
[0013]可选方案中，所述开关模块还包括PCB板，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述所述第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片安装在所述PCB板上。
[0014]可选方案中，所述控制端口包括第一控制端口和第二控制端口。
[0015]可选方案中，所述开关模块还包括壳体，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述所述第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片以及所述PCB板均安装在所述壳体中。
[0016]可选方案中，所述壳体上还集成有电源接口，所述电源接口能够将外部电源信号
引入至所述第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片。
[0017]可选方案中，所述第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片内部均集成有负载，当所述控制端口被设置为第一状态时，所述第二端口连接所述负载，当所述控制端口被设置为第二状态时，所述第一端口连接所述负载。
[0018]可选方案中，所述第一射频开关芯片的第一端口和所述第二射频开关芯片的第二端口分别用于输入第一射频输入信号和第二射频输入信号；所述第五射频开关芯片的第一端口和所述第六射频开关芯片的第二端口用于输出射频输出信号。
[0019]可选方案中，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片、所述第六射频开关芯片的控制端口均被设置为第一状态时，所述第五射频开关芯片的第一端口输出所述射频输入信号作为所述射频输出信号；
[0020]所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片的控制端口均被设置为第一状态，且所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片、所述第六射频开关芯片的控制端口均被设置为第二状态时，所述第六射频开关芯片的第二端口输出所述射频输入信号作为所述射频输出信号；
[0021]所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片的控制端口均被设置为第二状态，且所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片、所述第六射频开关芯片的控制端口均被设置为第一状态时，所述第五射频开关芯片的第一端口输出所述射频输入信号作为所述射频输出信号；
[0022]所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片、所述第六射频开关芯片的控制端口均被设置为第二状态时，所述第二射频信号作为输入信号，所述第六射频开关芯片的第二端口输出所述射频输入信号作为所述射频输出信号。
[0023]本技术的有益效果在于：
[0024]本技术实现了二入二出相互交叉自由选择的二分二射频开关模块功能。实现在某一时刻选择射频信号从一个被选择的端口输入，从一个被选择的端口输出。本技术中开关的隔离度能达到大于100dB，隔离度更高。为高隔离度开关芯片提供了测试条件，实现了高指标芯片的测试。
[0025]本技术具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本技术的特定原理。
附图说明
[0026]通过结合附图对本技术示例性实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。
[0027]图1示出了根据本技术一实施例的一种二分二射频开关模块的电路结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将更详细地描述本技术。虽然本技术提供了优选的实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0029]参照图1，本技术一实施例提供了一种二分二射频开关模块，包括：第一射频开关芯片1、第二射频开关芯片2、第三射频开关芯片3、第四射频开关芯片4、第五射频开关芯片5和第六射频开关芯片6；
[0030]所述第一射频开关芯片1、第二射频开关芯片2、第三射频开关芯片3、第四射频开关芯片4、第五射频开关芯片5和第六射频开关芯片6均包括第一端口、第二端口、第三端口以及控制端口；当所述控制端口被设置为第一状态时，所述第一端口和所述第三端口形成通路，当所述控制端口被设置为第二状态时，所述第二端口和所述第三端口形成通路；
[0031]所述第一射频开关芯片1的第三端口连接于所述第三射频开关芯片3的第一端口；
[0032]所述第二射频开关芯片1的第三端口连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二分二射频开关模块，其特征在于，包括：第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片；所述第一射频开关芯片、第二射频开关芯片、第三射频开关芯片、第四射频开关芯片、第五射频开关芯片和第六射频开关芯片均包括第一端口、第二端口、第三端口以及控制端口；当所述控制端口被设置为第一状态时，所述第一端口和所述第三端口形成通路，当所述控制端口被设置为第二状态时，所述第二端口和所述第三端口形成通路；所述第一射频开关芯片的第三端口连接于所述第三射频开关芯片的第一端口；所述第二射频开关芯片的第三端口连接于所述第三射频开关芯片的第二端口；所述第三射频开关芯片的第三端口连接于所述第四射频开关芯片的第三端口；所述第四射频开关芯片的第一端口连接于所述第五射频开关芯片的第三端口；所述第四射频开关芯片的第二端口连接于所述第六射频开关芯片的第三端口。2.根据权利要求1所述的二分二射频开关模块，其特征在于，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片均为单刀双掷射频开关。3.根据权利要求1所述的二分二射频开关模块，其特征在于，所述开关模块还包括PCB板，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片安装在所述PCB板上。4.根据权利要求1所述的二分二射频开关模块，其特征在于，所述控制端口包括第一控制端口和第二控制端口。5.根据权利要求3所述的二分二射频开关模块，其特征在于，所述开关模块还包括壳体，所述第一射频开关芯片、所述第二射频开关芯片、所述第三射频开关芯片、所述第四射频开关芯片、所述第五射频开关芯片和所述第六射频开关芯片以及所述PCB板均安装在所述壳体中。6.根据权利要求5所述的二分二射频开关模块，其特征在于，所述壳体上还集成有电源接口，所述电源接口能够将外部电源信号引入至所述第一射频开关芯片、第二射频开关芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长林，刘希达，佟显飞，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：