本发明专利技术实施例公开的缺陷检测方法例如包括：获取初始待测图像；获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集；根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息；根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息。本发明专利技术实施例公开的缺陷检测方法能提高晶圆缺陷检测的准确率。能提高晶圆缺陷检测的准确率。能提高晶圆缺陷检测的准确率。
【技术实现步骤摘要】
缺陷检测方法和缺陷检测装置及系统
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种缺陷检测方法、一种缺陷检测装置以及一种缺陷检测系统。
技术介绍
[0002]在对晶圆进行检测过程中特别是对无图案晶圆进行检测时，通常将获取的晶圆图像拆分成多个检测区域后进行分析，以确定晶圆的表面缺陷，而晶圆表面可能存在一些间断性或者不明显的缺陷，从而在拆分之后，可能对每部分的检测区域均无法将该去缺陷检测出来，从而影响了对晶圆的检测准确率。
技术实现思路
[0003]因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷和问题，本专利技术实施例提供了一种缺陷检测方法、一种缺陷检测装置以及一种缺陷检测系统，具有检测准确度高的特点。
[0004]具体地，一方面，本专利技术一个实施例提供的一种缺陷检测方法例如包括：获取初始待测图像；获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集；根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息；根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息。
[0005]在一个实施例中，所述信号强度分布数据集包括多个强度分布数据，所述获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集，包括：获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的所述目标检测图像；沿预设方向对所述目标检测图像的像素点进行分析得到所述多个强度分布数据，所述多个强度分布数据与所述目标检测图像在所述预设方向上的所述像素点一一对应。
[0006]在一个实施例中，所述沿预设方向对所述目标检测图像的像素点进行分析得到所述多个强度分布数据，所述多个强度分布数据分别与所述目标检测图像在所述预设方向上的所述像素点一一对应，包括：获取所述目标检测图像上的目标行上全部像素点的像素值；根据所述像素值计算所述目标行对应的所述强度分布数据的强度数据；以所述目标行的行位置为所述目标行对应的所述强度分布数据的位置数据。
[0007]在一个实施例中，所述根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息，包括：确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷位置对应的缺陷强度分布数据；将所述缺陷强度分布数据的所述位置数据作为所述第一缺陷信息。
[0008]在一个实施例中，所述确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷位置对应的缺陷强度分布数据，包括：将预设强度阈值与目标强度分布数据的所述强度数据进行比较；当所述目标强度分布数据的所述强度数据大于所述预设强度阈值时，确定所述目标强度分布数据为所述缺陷强度分布数据。
[0009]在一个实施例中，所述确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷
位置对应的缺陷强度分布数据，包括：记录所述信号强度分布数据集中的所述多个强度数据的变化规律，根据所述多个强度数据的所述变化规律确定所述缺陷强度分布数据。
[0010]在一个实施例中，所述记录所述信号强度分布数据集中的所述多个强度数据的变化规律，根据所述多个强度数据的所述变化规律确定所述缺陷强度分布数据，包括：以所述多个强度分布数据的各自的所述位置数据为横坐标，所述强度数据为纵坐标，生成信号强度分布图；根据从所述信号强度分布图获取得所述纵坐标的抖动幅值确定所述缺陷强度分布数据。
[0011]在一个实施例中，所述缺陷特征信息包括缺陷位置和缺陷长度，所述根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息，包括：根据所述缺陷强度分布数据的所述位置数据对应的像素点的像素值的变化规律，确定所述缺陷长度；根据所述第一缺陷信息、所述缺陷长度和所述目标旋转角度确定所述初始待测图像上的所述缺陷位置。
[0012]在一个实施例中，所述获取所述初始待测图像在目标旋转角度下的目标检测图像，包括：按照预设角度梯度逐级旋转所述初始待测图像直至旋转的总角度达到额定角度，得到多个旋转图像，其中每旋转一个所述预设角度梯度得到一个所述旋转图像，所述目标旋转角度为所述旋转图像相对于所述初始待测图像的夹角；分别对所述多个旋转图像进行预处理，以得到多个目标旋转角度下多个目标检测图像。
[0013]另一方面，本专利技术的另一个实施例提供的一种缺陷检测装置，图像获取模块，用于获取初始待测图像；数据集获取模块，用于获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集；第一信息获取模块，用于根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息；第二信息获取模块，用于根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息。
[0014]另一方面，本专利技术的另一个实施例提供的一种缺陷检测系统，包括处理器和连接所述处理器的存储器，所述存储器存储有所述处理器执行的指令，且所述指令使得所述处理器执行操作以进行如前述任意一项实施例所述的缺陷检测方法。
[0015]另一方面，本专利技术的另一个实施例提供的一种缺陷检测系统，包括：处理器；图像采集设备，连接所述处理器；其中，所述图像采集设备用于采集待测晶圆的初始待测图像，并发送所述初始待测图像至所述处理器，所述处理器用于，获取初始待测图像；获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集；根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息；根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息。
[0016]另一方面，本专利技术的另一个实施例提供的一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令包括用于执行如前述中任一项所述的缺陷检测方法的指令。
[0017]由上可知，本专利技术上述实施例可以达成以下一个或多个有益效果：通过对初始待测图像进行旋转，获取其在不同旋转角度下(即不同目标检测图像)的信号强度分布数据集，通过旋转后可以集中缺陷位置的强信号于同一行或者同一列，因此通过对信号强度分布数据集中的强度分布数据进行比较分析，可判断出缺陷在目标检测图像中的第一缺陷信
息，根据缺陷在目标检测图像中的第一缺陷信息可反向推算缺陷在初始待测图像中的实际位置，步骤简单，且结果准确度高。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术一个实施例提供的一种缺陷检测方法的流程示意图。
[0020]图2为本专利技术一个实施例中一个目标检测图像的示意图。
[0021]图3为本专利技术一个实施例中一个目标检测图像对应的信号强度分布图。
[0022]图4为本专利技术一个实施例提供的一种缺陷检测装置的结构示意图。
[0023]图5为本专利技术一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取初始待测图像；获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集；根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息；根据所述第一缺陷信息、所述目标旋转角度和所述信号强度分布数据集确定所述初始待测图像上的缺陷特征信息。2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述信号强度分布数据集包括多个强度分布数据，每个所述强度分布数据包括位置数据和强度数据，所述获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的目标检测图像的信号强度分布数据集，包括：获取所述初始待测图像在目标旋转角度下对应的所述目标检测图像；沿预设方向对所述目标检测图像的像素点进行分析得到所述多个强度分布数据，所述多个强度分布数据与所述目标检测图像在所述预设方向上的所述像素点一一对应。3.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述沿预设方向对所述目标检测图像的像素点进行分析得到所述多个强度分布数据，所述多个强度分布数据分别与所述目标检测图像在所述预设方向上的所述像素点一一对应，包括：获取所述目标检测图像上的目标行上全部像素点的像素值；根据所述像素值计算所述目标行对应的所述强度分布数据的强度数据；以所述目标行的行位置为所述目标行对应的所述强度分布数据的位置数据。4.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述信号强度分布数据集确定所述目标检测图像的第一缺陷信息，包括：确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷位置对应的缺陷强度分布数据；将所述缺陷强度分布数据的所述位置数据作为所述第一缺陷信息。5.如权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷位置对应的缺陷强度分布数据，包括：将预设强度阈值与目标强度分布数据的所述强度数据进行比较；当所述目标强度分布数据的所述强度数据大于所述预设强度阈值时，确定所述目标强度分布数据为所述缺陷强度分布数据。6.如权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述确定所述多个强度分布数据中与所述目标检测图像的缺陷位置对应的缺陷强度分布数据，包括：记录所述信号强度分布数据集中的所述多个强度数据的变化规律；根据所述多个强度数据的所述变化规律确定所述缺陷强度分布数据。7.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述多个强度数据的所述变化规律确定所述缺陷强度...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，吕肃，刘欢敏，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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