一种贴片式电感器的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种贴片式电感器的制作方法，所述的制作方法包括：(Ⅰ)绕制线圈，并将所述线圈两端的引出脚进行弯折处理；(Ⅱ)提供第一模具，将所述线圈插入第一模具中，并填入软磁性粉料形成磁体，并对所述磁体进行一次压制，使得所述线圈部分嵌于磁体内，得到初始电感；(Ⅲ)将步骤(Ⅱ)中所述的初始电感进行脱膜，并对伸出磁体的所述引出脚分别进行斜切处理形成电感引脚，得到中间电感；(Ⅳ)提供第二模具，采用所述第二模具对步骤(Ⅲ)中所述的中间电感进行二次压制，得到贴片式电感器。本发明专利技术解决了大引脚电极不能折弯的难题，使大引脚插件电感可以实现贴片设计。插件电感可以实现贴片设计。插件电感可以实现贴片设计。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电感器的制作方法


[0001]本专利技术属于电感电极
，涉及一种贴片式电感器的制作方法。

技术介绍

[0002]贴片电感在消费电子、数字产品和汽车电子等领域具有独特的优势，主要由线圈、磁芯和电极三部分组成。在电子产品向小、轻、高性能方向发展的趋势下，对贴片电感的可靠性和集成设计提出了更高的要求。
[0003]传统的一体电感工艺中，电极的制作主要以折弯为主，通常将电感的两个铜片电极折弯到电感的底部，以作为电感电极。然而，该方法只适用于铜片电极比较薄，并易于折弯的情况，当电极引脚比较大时，折弯会造成产品开裂或破损。目前，大引脚的电感通常采用插件的设计，以两条引脚为电感电极使用，但该方法不仅增加了产品的空间体积，还不利于表面贴装与小型化。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种贴片式电感器的制作方法，通过将线圈的引出脚进行一次压制后，斜向裁切，使引出脚变向并内收敛，再进行二次压制，形成贴片式结构，解决了大引脚电极不能折弯的难题，使大引脚插件电感可以实现贴片设计。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术提供了一种贴片式电感器的制作方法，所述的制作方法包括：
[0007](Ⅰ)绕制线圈，并将所述线圈两端的引出脚进行弯折处理；
[0008](Ⅱ)提供第一模具，将所述线圈插入所述第一模具中，并填入软磁性粉料形成磁体，并对所述磁体进行一次压制，使得所述线圈部分嵌于磁体内，得到初始电感；
[0009](Ⅲ)将步骤(Ⅱ)中所述的初始电感进行脱膜，并对伸出磁体的所述引出脚分别进行斜切处理形成电感引脚，得到中间电感；
[0010](Ⅳ)提供第二模具，采用所述第二模具对步骤(Ⅲ)中所述的中间电感进行二次压制，得到贴片式电感器。
[0011]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅰ)中，所述弯折处理的弯折角度为60～120
°
，例如可以是60
°
、65
°
、70
°
、80
°
、90
°
、100
°
、110
°
或120
°
，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，优选为90
°
。
[0012]优选地，所述线圈采用铜漆包线和/或银漆包线绕制。
[0013]需要说明的是，本专利技术中的线圈指呈环形的导线绕组，漆包线为本领域熟知的制作线圈的导线绕组，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。导线绕组的两端分别设置引出脚，作为线圈的输入端与输出端，引出脚通常采用易弯折的材料，可以为扁平结构，比较薄，可进行压制成型。
[0014]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅱ)中，所述第一模具包括第一上模、第一中
模与第一下模，所述第一中模内开设有贯通的第一空腔，将所述第一下模、所述磁体与所述第一上模依次放置于所述第一空腔内进行一次压制。
[0015]优选地，在所述第一下模的至少两侧表面分别设置开口插槽，所述开口插槽用于容纳所述引出脚，所述第一下模靠近所述磁体的一侧表面设置至少两个凸起，所述凸起分别设置于所述开口插槽的开口处。
[0016]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅱ)中，所述初始电感的制作方法具体包括：
[0017]将所述线圈的引出脚分别插入所述第一下模的开口插槽内，将带有所述线圈的第一下模置于所述第一中模的第一空腔内，并向所述第一空腔内填充软磁性粉料，形成所述磁体，利用第一上模下压所述磁体，使得所述线圈部分嵌入磁体内，所述磁体靠近所述第一下模的凸起的一侧形成贴片凹槽。
[0018]优选地，步骤(Ⅱ)中，所述一次压制的压力为10～14T/cm2，例如可以是10.0T/cm2、11.0T/cm2、11.5T/cm2、12.0T/cm2、12.5T/cm2、13.0T/cm2、13.5T/cm2或14.0T/cm2，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0019]需要说明的是，本专利技术提供的第一模具用于一次压制处理，以将线圈与磁体进行组合形成初始电感。采用的第一下模表面的开口插槽与引出脚的尺寸相匹配，方便引出脚的插入。在第一模具的使用过程中，先将插有线圈的第一下模放入第一空腔内，并留有部分空间以填充软磁性粉料，以形成磁体。其中，下压过程中，利用第一上模下压软磁性粉料，磁体与第一下模接触，线圈的环形导线绕组全部嵌于磁体内，两端的引出脚裸露在外，第一下模表面的凸起在磁体表面形成贴片凹槽，完成一次压制。但该初始电感由于线圈的引出脚部分伸出磁体，具有较大的空间体积，不利于电子元件的小型化。
[0020]作为本专利技术一个优选技术方案，所述软磁性粉料包括Fe
‑
Si合金软磁粉末、Fe
‑
Al合金软磁粉末、Fe
‑
Si
‑
Al合金软磁粉末、Fe
‑
Ni合金软磁粉末、Fe
‑
Co合金软磁粉末、Fe基非晶软磁粉末、Fe基纳米晶软磁粉末、Co基非晶软磁粉末、Zn
‑
Ni铁氧体粉末或Zn
‑
Mn铁氧体粉末中的任一种或至少两种的组合。
[0021]需要说明的是，本专利技术中采用的软磁性粉料可以为软磁合金软粉料、非晶纳米晶软磁粉料和铁氧体软磁粉料等。
[0022]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅲ)中，所述斜切处理形成的角度为30～60
°
，例如可以是30
°
、35
°
、40
°
、45
°
、50
°
、55
°
或60
°
，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0023]需要说明的是，本专利技术将伸出磁体的引出脚，由其根部进行斜切得到具有斜面的电感引脚，该斜面与水平面形成的角度为30～60
°
，使得电感引脚能够产生向内弯曲。
[0024]优选地，所述斜切处理采用激光切割、剪切或冲切。
[0025]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅳ)中，所述第二模具包括第二上模、第二中模与第二下模，所述第二中模内开设有贯通的第二空腔，将所述第二下模、所述中间电感与所述第二下模依次放置于所述第二空腔内进行二次压制。
[0026]作为本专利技术一个优选技术方案，步骤(Ⅳ)中，所述二次压制包括：
[0027]将所述第二下模与所述中间电感依次放置于所述第二中模的第二空腔内，所述电感引脚靠近所述第二下模设置，利用所述第二上模下压所述磁体，所述电感引脚弯折并嵌入所述磁体的贴片凹槽内。
[0028]需要说明的是，本专利技术中的第二模具在使用过程中，中间电感的电感引脚靠近第二下模放置，第二下模的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电感器的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括：(Ⅰ)绕制线圈，并将所述线圈两端的引出脚进行弯折处理；(Ⅱ)提供第一模具，将所述线圈插入第一模具中，并填入软磁性粉料形成磁体，并对所述磁体进行一次压制，使得所述线圈部分嵌于磁体内，得到初始电感；(Ⅲ)将步骤(Ⅱ)中所述的初始电感进行脱膜，并对伸出磁体的所述引出脚分别进行斜切处理形成电感引脚，得到中间电感；(Ⅳ)提供第二模具，采用所述第二模具对步骤(Ⅲ)中所述的中间电感进行二次压制，得到贴片式电感器。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(Ⅰ)中，所述弯折处理的弯折角度为60～120
°
，优选为90
°
；优选地，所述线圈采用铜漆包线和/或银漆包线绕制。3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，步骤(Ⅱ)中，所述第一模具包括第一上模、第一中模与第一下模，所述第一中模内开设有贯通的第一空腔，将所述第一下模、所述磁体与所述第一上模依次放置于所述第一空腔内进行一次压制；优选地，在所述第一下模的至少两侧表面分别设置开口插槽，所述开口插槽用于容纳所述引出脚，所述第一下模靠近所述磁体的一侧表面设置至少两个凸起，所述凸起分别设置于所述开口插槽的开口处。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(Ⅱ)中，所述初始电感的制作方法具体包括：将所述线圈的引出脚分别插入所述第一下模的开口插槽内，将带有所述线圈的第一下模置于所述第一中模的第一空腔内，并向所述第一空腔内填充软磁性粉料，形成所述磁体，利用第一上模下压所述磁体，使得所述线圈部分嵌入磁体内，所述磁体靠近所述第一下模的凸起的一侧形成贴片凹槽；优选地，步骤(Ⅱ)中，所述一次压制的压力为10～14T/cm2。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述软磁性粉料包括Fe
‑
Si合金软磁粉末、Fe
‑
Al合金软磁粉末、Fe
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Si
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Al合金软磁粉末、Fe
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Ni合金软磁粉末、Fe
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Co合金软磁粉末、Fe基非晶软磁粉末、Fe基纳米晶软磁粉末、Co基非晶软磁粉末、Zn
‑
Ni铁氧体粉末或Zn
‑
Mn铁氧体粉末中的任一种或至少两种的组合。6.根据权利要求1
‑
5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：惠州铂科实业有限公司惠州铂科磁材有限公司成都市铂科新材料技术有限责任公司河源市铂科新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：