本实用新型专利技术公开了一种晶锭固定装置，所述晶锭固定装置用于线切割设备，所述装置包括承载台、工件板、树脂板、限位块、第一螺钉；所述工件板固定在所述承载台顶端，所述工件板具有用于接收所述树脂板的滑槽；所述树脂板的底端是与所述滑槽横截面形状匹配的滑块结构，所述滑块结构安装在所述滑槽内，所述树脂板的顶端是与所述晶锭外形匹配的弧形凹槽结构，所述晶锭通过胶粘剂粘接在所述凹槽结构中，所述树脂板设置有溢胶管路，所述溢胶管路用于导流并收集从所述凹槽结构中溢出的胶粘剂；所述限位块通过第一螺钉固定在所述滑槽中对所述滑块结构进行限位，以防止所述滑块结构滑出所述滑槽。通过该装置能够提高清除溢胶效率并节约成本、降低能耗。降低能耗。降低能耗。
【技术实现步骤摘要】
一种晶锭固定装置
[0001]本技术涉及晶体的切割领域，尤其涉及一种晶锭固定装置。
技术介绍
[0002]伴随信息化的全球发展，半导体硅材料为迄今为止应用最广泛的半导体材料，在整个半导体材料的生产和使用中硅材料占95％左右，硅片的加工技术已逐步成为电子信息产业发展的重要驱动力。硅片的加工制造主要通过将直拉(Czochralski)法拉制的单晶硅晶锭切片而得到，直拉法的主要工序有晶锭拉制、滚圆、切割、抛光、清洗等。随着硅片直径越来越大与集成电路特征尺寸越来越小，对晶圆的品质要求越来越高，如何在保证晶圆品质的前提下降低能耗，节约成本日益成为人们关注的焦点。
[0003]在上述工序中，晶锭切割是一道重要工序，而晶锭的粘接效果直接影响着切割质量。在目前的现有技术中粘接晶锭时，先分别往树脂板和工件板上均匀涂抹一定厚度的胶粘剂，再将树脂板粘接于工件板上，然后按设定的角度将晶锭粘接至树脂板，为了保证粘接效果，在晶锭与树脂板接触的表面必须充分溢胶。在后续的工艺流程中，为了保证晶锭被粘接固定后能够顺利进入线割机，必须将树脂板和工件板之间、树脂板和晶锭之间溢胶后附着的大量胶粘剂刮除干净。现有技术中，上述整个涂胶的过程完全依靠人工经验，为了保证粘接效果，要求胶层涂抹的均匀并且具有一定厚度，在挤压后会有大量胶粘剂溢出并附着于工件板和树脂板周围，清除不干净上述溢出的胶粘剂则无法将粘接有晶锭的工件板移入线割机的导轨内，因此需要刮去上述溢出的胶粘剂，但是现有技术中的刮胶过程完全依靠人工手动操作，力度一旦掌握不好便会造成晶锭粘接角度偏差的发生，影响切割后晶圆的品质。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种晶锭固定装置，其通过溢胶管路将晶锭和树脂板溢胶后的大量胶粘剂导流并收集，通过滑槽与滑块的接合形式连接树脂板和工件板，在保证粘接效果稳定的同时极大地提高了清除溢胶的效率。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本技术实施例提供了一种晶锭固定装置，所述晶锭固定装置用于线切割设备，所述装置包括承载台、工件板、树脂板、限位块、第一螺钉；所述工件板固定在所述承载台顶端，所述工件板具有用于接收所述树脂板的滑槽；所述树脂板的底端是与所述滑槽横截面形状匹配的滑块结构，所述滑块结构安装在所述滑槽内，所述树脂板的顶端是与所述晶锭外形匹配的弧形凹槽结构，所述晶锭通过胶粘剂粘接在所述凹槽结构中，所述树脂板设置有溢胶管路，所述溢胶管路用于导流并收集从所述凹槽结构中溢出的胶粘剂；所述限位块通过第一螺钉固定在所述滑槽中对所述滑块结构进行限位，以防止所述滑块结构滑出所述滑槽。
[0007]本技术实施例提供了一种晶锭固定装置，在晶锭与树脂板粘接的位置处设置
能够导流并收集胶粘剂的溢胶管路，便于胶粘剂的及时导出和清除，避免溢胶之后胶粘剂溢出至工件板的两侧，导致在刮胶过程中引发的粘接角度偏差问题，同时收集的胶粘剂经简单处理后还可以二次使用。通过形状配合的滑块与滑槽设计，省去了工件板和树脂板之间涂胶和脱胶的需求，提高了树脂板的更换效率，延长了工件板的使用寿命，节约成本，降低能耗，进一步提升切割设备的效能。
附图说明
[0008]图1为本技术实施例的一种晶锭固定装置的示意图；
[0009]图2为本技术实施例的一种晶锭固定装置中工件板和限位块的示意图；
[0010]图3为本技术实施例的一种晶锭固定装置中树脂板的主视图；
[0011]图4为本技术实施例的一种晶锭固定装置中树脂板的侧视图。
具体实施方式
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]在目前的晶锭粘接固定的过程中，通过在晶锭与树脂板之间、在树脂板与工件板之间均匀地涂抹胶粘剂以固定晶锭，为了保证粘接效果需要通过挤压使得晶锭与树脂板之间、在树脂板与工件板之间发生溢胶，随后操作人员手工刮去溢出的粘胶剂以避免影响工件板移入线切割设备进行后续工艺，在线切割后，需要将树脂板从工件板上剥离，然后树脂板和工件板通过胶粘剂紧密地粘连在一起，需要在300℃
‑
350℃的高温下烘烤1至1.5个小时实现树脂板和工件板的分离，长时间的脱胶步骤限制了切割效率的提升。在高温下，用于粘接树脂板和树脂板的胶粘剂会会发出刺鼻气味，影响操作人员健康，污染环境，同时在经过多次高温烘烤的工件板会发生塑性形变，影响工件板的重复使用。
[0014]基于此，专利技术人通过机械结构实现树脂板和工件板的连接，免去了脱胶步骤，同时为了避免操作人员手工刮胶导致晶锭的粘接角度问题，使用胶粘剂收集装置收集晶锭与树脂板粘接时溢出的胶粘剂。专利技术人提供了一种晶锭固定装置，参见附图1，在本技术的实施例的晶锭固定装置100中，所述装置包括承载台10、工件板20、树脂板30、限位块40、第一螺钉M1、第二螺钉M2；
[0015]参见附图2，所述工件板20通过螺栓或其他常规技术手段固定在所述承载台10顶端，所述工件板20的顶端具有用于接收所述树脂板30的滑槽G，所述滑槽G在所述工件板20的长度方向上具有单个开口，所述滑槽G的横截面的宽度沿竖直方向由上往下逐渐增大，优选地，所述滑槽G的横截面形状为梯形或倒T形，所述树脂板30穿过所述开口滑入所述滑槽G被接收在所述工件板20内实现所述树脂板30和所述工件板20的连接；
[0016]参见附图3
‑
4，所述树脂板30用于粘接并固定所述晶锭，所述树脂板30的底端是与所述滑槽G横截面形状匹配的滑块结构，相应地，所述滑槽G的横截面形状和所述滑块结构的横截面形状经设置成当所述滑块结构设置在所述滑槽G当中时，所述树脂板30相对于所
述工件板20在竖直方向上的自由度为零，所述滑块结构穿过所述开口滑入所述滑槽G被容置在所述滑槽G内，所述树脂板30的顶端是与所述晶锭外形匹配的弧形凹槽结构S，以使得当所述晶锭被放置在所述凹槽结构S中时所述晶锭与凹槽结构S完全贴合，通过在所述凹槽结构S的表面上涂抹胶粘剂使得所述晶锭与所述树脂板30粘接，其中，在本技术的实施例中所使用的胶粘剂优选为环氧树脂胶，随后挤压所述晶锭，胶粘剂溢出所述凹槽结构S沿所述树脂板30的侧壁向下滑落，所述树脂板30的端部还缠绕有用于导流并收集从所述凹槽结构S中溢出胶粘剂的溢胶管路P，参见附图3
‑
4，所述溢胶管路P围绕所述树脂板30的外周设置在所述树脂板30的侧壁上以保证溢出的胶粘剂由所述溢胶管路P完全接收，设置在所述树脂板30的每个侧壁上的溢胶管路P均具有斜坡结构，此处的斜坡结构具体指的是将所述溢胶管路P倾斜地设置以使得被收集在所述溢胶管路P本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶锭固定装置，所述晶锭固定装置用于线切割设备，其特征在于，所述装置包括承载台、工件板、树脂板、限位块、第一螺钉；所述工件板固定在所述承载台顶端，所述工件板具有用于接收所述树脂板的滑槽；所述树脂板的底端是与所述滑槽横截面形状匹配的滑块结构，所述滑块结构安装在所述滑槽内，所述树脂板的顶端是与所述晶锭外形匹配的弧形凹槽结构，所述晶锭通过胶粘剂粘接在所述凹槽结构中，所述树脂板设置有溢胶管路，所述溢胶管路用于导流并收集从所述凹槽结构中溢出的胶粘剂；所述限位块通过第一螺钉固定在所述滑槽中对所述滑块结构进行限位，以防止所述滑块结构滑出所述滑槽。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述溢胶管路缠绕在所述树脂板的顶端，位于所述树脂板的单个侧壁上的溢胶管路均具有斜坡结构以导流从所述凹槽结构中溢出的胶粘剂。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张舸，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。