半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装制造技术

本实用新型专利技术给出一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，包括中空阶梯轴，所述的中空阶梯轴设置有下平面和上平面，所述的下平面和上平面之间对应设置有阶梯固定平面和阶梯轴面；所述的阶梯固定平面上均设置有多个沉头固定孔；所述的中空阶梯轴上沿轴心设置有贯穿的内轴孔；本实用新型专利技术的磨轮动平衡固定工装，实现固定及检测过程磨轮与动平衡机不进行接触，避免对磨轮铝合金基体产生压痕划伤；本实用新型专利技术的磨轮动平衡固定工装，采用阶梯轴结构配合沉头固定孔，将不同孔径规格的磨轮固定于工装上，再将工装固定于动平衡机上，解决单台动平衡机难以兼容不同磨轮的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装


[0001]本技术属于半导体封装
，涉及磨轮检测设备工装，具体涉及半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装。

技术介绍

[0002]电子封装是半导体产业的重要组成部分，它处于半导体产业的后端工序，主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Dieattach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compoundgrinding)、塑封切割(Compound singulation)、打标(Marking)、测试(Testing) 等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。
[0003]磨轮基本结构为研磨块和铝合金基体，其中研磨块是磨轮的核心，真正地参与磨削。通常情况下，研磨块是一种陶瓷基金刚石复合材料，陶瓷为结合剂，用来包镶与把持金刚石颗粒，金刚石为磨削单元，用来去除被研磨对象。
[0004]根据研磨机类型的不同，塑封体研磨磨轮的形状有所差异，目前市场上最常见的形状为碗形结构。碗型磨轮的研磨块为很多个相同的小单元，各个单元研磨块通过胶结方式粘接到铝合金基体端面的安装槽中。
[0005]当磨轮加工完成后需要对磨轮整体进行动平衡检测，通过动平衡机识别出磨轮不平衡离心力产生的部位，通过钻床对该异常部位进行加工修整，使得磨轮的不平衡量处于允许的范围内，从而减小后期使用过程中的振动量、减少噪音、提高被磨半导体塑封体产品的质量、延长磨轮的使用寿命、降低使用人员的不适感。故此磨轮的动平衡检测调整在磨轮的制作过程中为一个关键工序。
[0006]常规磨轮动平衡检测调整主要的操作流程为首先将磨轮铝合金基体下平面放在动平衡机固定盘上，磨轮铝合金基体内孔和动平衡机旋转芯轴贴合，随后使用压紧螺母将磨轮压紧，启动动平衡机带动磨轮旋转，检测出磨轮的动不平衡点，使用钻床进行加工调整。但动平衡机中心转子尺寸固定，难以满足不同轴孔规格的磨轮使用，且将磨轮直接固定在动平衡机上容易造成磨轮铝合金基体表面的压痕，影响产品的质量。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，固定及检测过程磨轮与动平衡机不进行接触，避免对磨轮铝合金基体产生压痕划伤。
[0008]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：
[0009]半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，包括中空阶梯轴，所述的中空阶梯轴设置有下平面和上平面，所述的下平面和上平面之间对应设置有阶梯固定平
面和阶梯轴面；
[0010]所述的阶梯固定平面上设置有多个沉头固定孔；
[0011]所述的中空阶梯轴上沿轴心设置有贯穿的内轴孔。
[0012]本技术还具有以下技术特征：
[0013]优选的，所述的阶梯固定平面和阶梯轴面沿轴向由下至上直径依次减小对应设置有多级。
[0014]进一步的，所述的多级阶梯固定平面和阶梯轴面与待固定的不同尺寸的陶瓷基金刚石磨轮的尺寸分别对应设置。
[0015]优选的，所述的沉头固定孔与其所在的阶梯固定平面及相应的阶梯轴面对应尺寸的陶瓷基金刚石磨轮的磨轮安装孔对应设置。
[0016]本技术与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0017]本技术的磨轮动平衡固定工装，实现固定及检测过程磨轮与动平衡机不进行接触，避免对磨轮铝合金基体产生压痕划伤；
[0018]本技术的磨轮动平衡固定工装，采用阶梯轴结构配合沉头固定孔，将不同孔径规格的磨轮固定于工装上，再将工装固定于动平衡机上，解决单台动平衡机难以兼容不同磨轮的问题。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为陶瓷基金刚石磨轮的结构示意图；
[0021]图3为磨轮动平衡机旋转台结构示意图；
[0022]图4为磨轮动平衡机旋转台、陶瓷基金刚石磨轮及磨轮动平衡固定工装装配示意图；
[0023]图中各标号的含义为：1
‑
中空阶梯轴，101
‑
下平面，102
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上平面，103
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阶梯固定平面，104
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阶梯轴面，105
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沉头固定孔，106
‑
内轴孔；
[0024]2‑
陶瓷基金刚石磨轮，201
‑
磨轮安装孔；
[0025]3‑
磨轮动平衡机旋转台，301
‑
旋转固定盘，302
‑
旋转芯轴，303
‑
压紧螺母。
具体实施方式
[0026]以下结合实施例对本技术的具体内容做进一步详细解释说明。
[0027]如图1至图4所示，本实施例给出一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，包括中空阶梯轴1，中空阶梯轴1设置有下平面101和上平面102，下平面101和上平面102之间对应设置有阶梯固定平面103和阶梯轴面 104；
[0028]固定工装中空阶梯轴1的上平面102和磨轮动平衡机旋转台3的压紧螺母303 配合，用于将装配在一起的工装磨轮组件压紧在动平衡机上，使其可以在检测过程中随旋转固定盘301、旋转芯轴302一起旋转，同时不产生相对运动；
[0029]固定工装中空阶梯轴1的下平面101和磨轮动平衡机旋转台3旋转固定盘301 上平面接触，两者间需要贴合紧密，确保放置的平稳；
[0030]阶梯固定平面103上设置有多个沉头固定孔105；沉头固定孔105的沉头端设置在
下平面101上，安装时由下至上实现固定工装和陶瓷基金刚石磨轮2的装配；
[0031]中空阶梯轴1上沿轴心设置有贯穿的内轴孔106，安装时，旋转芯轴302套装在内轴孔106内，固定工装中空阶梯轴1的内轴孔106和磨轮动平衡机旋转台 3的旋转芯轴302进行配合，起到转换作用，在旋转芯轴302直径规格固定的前提下，可通过工装满足不同规格的磨轮使用；
[0032]阶梯固定平面103和阶梯轴面104沿轴向由下至上直径依次减小对应设置有多级，可用于和不同规格的磨轮进行配合；
[0033]多级阶梯固定平面103和阶梯轴面104与待固定的不同尺寸的陶瓷基金刚石磨轮2的尺寸分别对应设置。
[0034]沉头固定孔105与其所在的阶梯固定平面103及相应的阶梯轴面104对应尺寸的陶瓷基金刚石磨轮2的磨轮安装孔201对应设置。
[0035]本技术使用时，原理如下：
[0036]1)将陶瓷基金刚石磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，其特征在于，包括中空阶梯轴(1)，所述的中空阶梯轴(1)设置有下平面(101)和上平面(102)，所述的下平面(101)和上平面(102)之间对应设置有阶梯固定平面(103)和阶梯轴面(104)；所述的阶梯固定平面(103)上设置有多个沉头固定孔(105)；所述的中空阶梯轴(1)上沿轴心设置有贯穿的内轴孔(106)。2.如权利要求1所述的半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，其特征在于，所述的阶梯固定平面(103)和阶梯轴面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷攀峰，
申请(专利权)人：西安易星新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：