一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法，多孔陶瓷基研磨块由包含质量百分比分别为35

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，涉及一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法。

技术介绍

[0002]半导体封测主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Die attach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compound grinding)、塑封切割(Compoundsingulation)、打标(Marking)、测试(Testing)等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。
[0003]目前，该类研磨产品几乎全部依赖进口，塑封体研磨轮基本上由日本与韩国制造商所垄断，其中日本的Disco公司占有90％以上的市场份额，在全球市场占有绝对主导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块，其特征在于：由包含质量百分比分别为35
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50％陶瓷结合剂、35
‑
50％金刚石粉体、10
‑
20％铝球造孔剂和5
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10％辅助剂，经混料、压制成型、热处理和烧结后制成；所述铝球造孔剂粒度为30
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100μm。2.如权利要求1所述的一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块，其特征在于：所述辅助剂为糊精水溶液或聚丙烯酰胺水溶液。3.如权利要求1所述的一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)烘干：将所需的陶瓷结合剂、金刚石粉体、铝球造孔剂置于干燥箱中烘干；2)过筛：选择比所选用金刚石粒度大两个标准等级的筛网，将金刚石粉体在振动筛分机进行多次过筛，去除金刚石原料中的大颗粒金刚石颗粒；3)配料：按质量百分比称取35
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50％陶瓷结合剂、35
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50％金刚石粉体、10
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20％铝球造孔剂和5
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10％辅助剂，装入混料罐体放入三维混料机中充分混合；4)压制成型：按...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷攀峰，
申请(专利权)人：西安易星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：