基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，包括定位销轴，定量定位板，压环，固定环和底板；所述固定环为上下贯通的圆环结构，底板为中心开孔的圆形薄片，定量定位板为底部封闭的圆筒结构，压环为上下贯通的圆环状，定位销轴用于依次穿过定量定位板过孔、铝合金基体中间孔和底板中心开孔，使定量定位板、铝合金基体和底板同心定位并固定；通过将压环插入定量定位板和固定环环间对研磨层混料施压，确保研磨层都能够和铝合金基体完美匹配，粘接牢靠；解决了现有研磨轮铝合金基体和研磨层结合面间隙不稳定，粘接不牢靠的问题；研磨轮铝合金基体和研磨层一次实现定位和粘接，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具


[0001]本技术涉及半导体加工技术，具体是一种基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具。

技术介绍

[0002]电子封装是半导体产业的重要组成部分，它处于半导体产业的后端工序，主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Die attach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compound grinding)、塑封切割(Compound singulation)、打标(Marking)、测试(Testing)等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。
[0003]塑封体研磨用磨轮由国外公司垄断，技术严密封锁。磨轮基本结构为研磨块和铝合金基体，其中研磨层是磨轮的核心，真正地参与磨削。通常情况下，研磨层是一种陶瓷基金刚石复合材料和树脂基金刚石复合材料，其中陶瓷和树脂为结合剂，用来包镶与把持金刚石颗粒，金刚石为磨削单元，用来去除被研磨对象。
[0004]根据研磨机类型的不同，塑封体研磨磨轮的形状有所差异，目前市场上最常见的形状为碗形和盘形结构。碗型磨轮的研磨块为很多个相同的小单元，各个单元研磨块通过胶结方式粘接到铝合金基体端面的安装槽中。环形磨轮结构的盘形研磨轮为一圆盘形铝合金基体外圆柱面粘接有树脂基金刚石研磨层，具体如图1所示。
[0005]现用的盘形研磨轮为分别加工树脂基金刚石研磨层和铝合金基体，然后使用粘接剂将两者粘接起来，耗时较长同时由于两者间尺寸存在一定偏差，难以保持密切接触。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，解决研磨轮铝合金基体和研磨层结合面间隙不稳定，粘接不牢靠的问题。
[0007]为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案予以实现：
[0008]基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，包括定位销轴，定量定位板，压环，固定环和底板；
[0009]所述固定环为上下贯通的圆环结构，圆环内圈为与完成后磨轮外部形状匹配的圆柱面；所述底板为中心开孔的圆形薄片，圆形薄片直径与固定环内圈直径相同，底板的中心开孔直径与待加工磨轮的铝合金基体中间孔径相同；所述定量定位板为底部封闭的圆筒结构，圆筒结构外圆直径与待加工磨轮的铝合金基体外径相同，圆筒底部中心开设有与底板中心开孔相同尺寸的过孔；所述压环为上下贯通的圆环状，圆环厚度为待加工磨轮的研磨轮研磨层厚度；所述定位销轴用于依次穿过定量定位板过孔、铝合金基体中间孔和底板中
心开孔，使定量定位板、铝合金基体和底板同心定位并固定。
[0010]进一步，所述固定环的外圆面上沿周向开设有环形凹槽。
[0011]进一步，所述压环上部向外延伸形成翻边，使用时翻边搭接在固定环顶面上实现定位功能。
[0012]进一步，所述定位销轴包括圆柱体柱销和顶部帽冠，柱销直径与待加工磨轮的铝合金基体中间孔径相同，柱销长度等于定量定位板底部厚度、铝合金基体厚度及底板厚度之和。
[0013]进一步，所述固定环内圈为等直径的圆柱面。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]本技术基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，包括定位销轴，定量定位板，压环，固定环和底板；将铝合金基体作为研磨层成型模具的一部分，通过定位销轴依次穿过定量定位板、铝合金基体、底板实现同心定位和固定，通过将压环插入定量定位板和固定环环间对研磨层混料施压，确保研磨层都能够和铝合金基体完美匹配，粘接牢靠；解决了现有研磨轮铝合金基体和研磨层结合面间隙不稳定粘接不牢靠的问题。
[0016]使用该模具将研磨轮铝合金基体和研磨层一次实现定位和粘接，相较于前期分别加工再进行粘接的工艺，极大地提高了生产效率。
[0017]本技术的研磨块成型模具，在模具由独立的几部分组成，成型面为直筒机构，脱模简单方便，降低了工人劳动强度。
附图说明
[0018]图1为环形磨轮结构
[0019]图2为本技术成型模具的主视图
[0020]图3为本技术成型模具的立体图一
[0021]图4为本技术成型模具的立体图二
[0022]图5为图2中A
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A向剖视图
[0023]图中：1
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铝合金基体，2
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研磨轮研磨层，3
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定位销轴，4
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定量定位板，5
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压环，6
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固定环，7
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底板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]如图2
‑
5所示，本技术基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，主要由定位销轴3，定量定位板4，压环5，固定环6和底板7组成。
[0026]所述固定环6为上下贯通的圆环结构，圆环内圈圆柱面为与完成后磨轮外部形状匹配的形状，内圈直径为待加工磨轮的完成后的外径尺寸，内圈一般为等直径的圆柱面。为了便于固定和使用，固定环6外圆面中间部分制作加工有环形凹槽。底板7为中心开孔的圆形薄片，圆形薄片直径与固定环6内圈直径相同，使得底板7刚好能嵌入固定环6中，中心开孔直径与定位销轴3直径相同。所述定量定位板4为底部封闭的圆筒结构，圆筒结构外圆直径与待加工磨轮的铝合金基体1外径相同，圆筒底部中心同样开设与底板7中心开孔相同尺
寸的过孔。
[0027]所述的压环5为上下贯通的圆环状，圆环厚度即为待加工磨轮的研磨轮研磨层2厚度，为了方便使用，压环5上部向外延伸形成翻边，使用时翻边搭接在固定环6顶面上，即实现对下部树脂基金刚石磨料粉的压紧同时实现定位功能。
[0028]所述的定位销轴3包括圆柱体柱销和顶部帽冠，柱销直径与待加工磨轮的铝合金基体1中间孔径、定量定位板4底部中心过孔及底板7中心开孔相同，柱销长度等于定量定位板4底部厚度、铝合金基体1厚度及底板7厚度之和。使用时将定位销轴3依次穿过定量定位板4、铝合金基体1、底板7使这三个部件间同心并固定；此时顶部帽冠搭接在压环5顶面上。
[0029]本技术的具体使用过程：
[0030]1)在作业时首先将底板7放置在工作台上，然后将铝合金基体1放置在底板7上表面；
[0031]2)将定量定位板4放置在铝合金基体1上，将定位销轴3依次穿过定量定位板4、铝合金基体1、底板7，使这三个部件间同心并固定；
[0032]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，其特征在于：包括定位销轴(3)，定量定位板(4)，压环(5)，固定环(6)和底板(7)；所述固定环(6)为上下贯通的圆环结构，圆环内圈为与完成后磨轮外部形状匹配的圆柱面；所述底板(7)为中心开孔的圆形薄片，圆形薄片直径与固定环(6)内圈直径相同，底板(7)的中心开孔直径与待加工磨轮的铝合金基体(1)中间孔径相同；所述定量定位板(4)为底部封闭的圆筒结构，圆筒结构外圆直径与待加工磨轮的铝合金基体(1)外径相同，圆筒底部中心开设有与底板(7)中心开孔相同尺寸的过孔；所述压环(5)为上下贯通的圆环状，圆环厚度为待加工磨轮的研磨轮研磨层(2)厚度；所述定位销轴(3)用于依次穿过定量定位板(4)过孔、铝合金基体(1)中间孔和底板(7)中心开孔，使定量定位板(4)、铝合金基体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷攀峰，
申请(专利权)人：西安易星新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：